모바일 시장 최적화 및 ‘Japan Platform’ 적용해
Interview | 고영 테크놀러지 서승욱 일본지사 부사장
고영 테크놀러지의 서승욱 일본지사 부사장은 본지와의 인터뷰에서 “이번 전시회에서 기존 3D SPI의 성능을
업그레이드한 설비를 최초 공개했다”며, “모바일 업계에 최적화된 제품이다.
현재 모바일의 호황을 집중 공략할 것”이라고 밝혔다.
Q. Nepcon Japan 2015에 참가하게된 계기는
A. 해외 시장 중 일본 또한 중요한 파이를 차지하고 있고 1월에 개최하는 전시회 특성상 바이어의 방문이 잦아 올해에도 참가하게 됐습니다.
올해는 2014년 대비 부스 방문량 기준, 참관객이 대폭 증가한 것으로 보입니다.
Q. 이번 전시회에 전시한 주력 제품이 있다면
A. 이번 전시회에서 기존 제품보다 성능을 향상시킨 3D SPI(제품명, KY8030-3)를 처음 공개했습니다.
부품 크기가 작은 모바일 시장에 최적화됐으며, 일본 시장 규격에 맞는 ‘Japan Platform’을 적용했습니다. 또한 정밀 측정기술 기반의 고해상도를 적용해 상당히 높은 정밀도를 자랑합니다.
Q. 올해 신제품 출시 계획이 있나
A.3D AOI는 신제품 개발 계획이 있습니다. 속도와 검사 성능이 이전 설비보다 20~30% 가량 향상될 것으로 보입니다.
또한 SPI와 AOI를 연동해 시너지 효과를 낼 수 있는 솔루션을 탑재할 계획입니다. 이 제품은 조만간 공개할 수 있을 것 같네요.
Q. 검사기 업계를 전망한다면
A. 올해는 3D AOI 장비의 각축전이 예상됩니다. 이는 한정된 시장 파이에 많은 경쟁사가 몰리고 기술력 또한 상당 수준 향상됐기 때문입니다.
기술적인 측면으로는 모바일 업계에 특화된 SPI 기술 개발이 중요하지 않을까 싶습니다.
Q. 올해 고영의 목표는
A. 현재 전장쪽과 모바일의 부품업계가 상당히 호황을 누리고 있기 때문에 전장과 모바일 부품업계에 맞는 3D AOI와 3D SPI를 개발하고 판매하는 데 포커스를 맞출 계획입니다.
취재 임재덕 기자(smted@hellot.net)
사진 및 영상 천병록 PD(hbs@hellot.net)
