배너
닫기

일반뉴스

배너

[주간 반도체 소식 7월①] 인텔과 결별한 애플, 시스템반도체 시장 키우려는 한국 정부

URL복사
[선착순 마감임박] 우리 기업에 꼭 필요한 AI를 활용해 비즈니스를 확장할 수 있는 방법은? AI융합 비즈니스 개발 컨퍼런스에서 확인하세요 (5/3, 코엑스3층 E홀1~4)

[헬로티= 이나리 기자]


지난 일주일간 국내에 전해진 반도체 관련 시장 소식을 전해드립니다. 


 시스템반도체 생태계 강화할 '설계지원센터' 개소

반도체 설계 전문 기업(팹리스)을 발굴·육성해 시스템반도체 생태계 강화에 기여할 ‘시스템반도체 설계지원센터'가 경기도 판교 경기기업성장센터에 세워졌다. 지난해 4월 정부가 발표한 ‘시스템반도체 비전과 전략’ 후속조치로 문을 연 시스템반도체 설계지원센터는 팹리스 기업 경쟁력 강화를 위해 창업부터 성장까지 전주기를 원스톱으로 지원하는 종합 성장 플랫폼이다. 


1년 356일, 24시간 누구나 아이디어만 있으면 무비용으로 반도체 설계툴(EDA)을 이용해 칩 설계를 할 수 있다. 센터는 팹리스가 설계한 칩을 파운드리(팹을 갖춘 반도체 생산 전문 기업)에서 시제품으로 구현하는 비용도 지원한다. 국내 팹리스의 반도체설계자산(IP·지적재산) 개발과 국산 IP 활용 확대를 위해 상용화와 범용화 개발비도 지원할 방침이다.


▲시스템반도체 설계지원센터 개소식


SK하이닉스, 4기 기술혁신기업에 ‘쎄믹스, 앨케이, 에버텍’ 선정해 2년간 지원

SK하이닉스가 쎄믹스, 엘케이엔지니어링, 에버텍엔터프라이즈를 4기 기술혁신기업으로 선정하고 6월 30일(화) 협약식을 가졌다고 밝혔다. 


이들 기술혁신기업은 2년간 SK하이닉스와 제품을 공동개발하고, 개발된 제품을 SK하이닉스 생산 라인에서 직접 테스트해 볼 수 있어 개발기간 단축은 물론 제품 완성도를 높일 수 있다. 또 SK하이닉스로부터 일정 물량의 구매를 보장받는 한편 무이자 기술개발 자금대출 지원과 경영 컨설팅까지 제공받게 된다.


■ 삼성전자, ‘K칩 시대’ 이끌 국내 반도체 생태계 확장 나섰다

삼성전자가 중소 협력사의 반도체 설비부품 개발을 지원하는 등 국내 반도체 생태계 강화에 총력을 기울인다. 삼성전자는 협력사-산학-친환경 상생활동을 통해 국내 반도체산업 全분야의 경쟁력을 끌어올려 ‘K칩 시대’를 열겠다는 계획이다.


삼성전자는 지난 4월 원익IPS, 테스, 유진테크, PSK 등 국내 주요 설비협력사, 2~3차 부품 협력사와 MOU를 체결하고 오는 7월부터 설비부품 공동개발을 본격적으로 시작한다. 설비사가 필요한 부품을 선정하면 삼성전자-설비사-부품사가 공동개발을 진행하는 방식으로, 삼성전자는 설비부품의 개발과 양산 평가를 지원한다.


또한 국내 중소 팹리스 업체의 제품 개발 활동에 필수적인 MPW(Multi-Project Wafer) 프로그램을 공정당 년 3~4회로 확대 운영하고, 8인치(200mm)뿐 아니라 12인치(300mm) 웨이퍼로 최첨단 공정까지 활용할 수 있도록 지원하고 있다.


■ 엔비디아, 벤츠와 협력해 자율주행용 AI 컴퓨팅 인프라 구축

엔비디아가 세계 최대 프리미엄 승용차 제조업체 중 하나인 메르세데스-벤츠(Mercedes-Benz)와 혁신적인 차량 내 컴퓨팅 시스템과 인공지능(AI) 컴퓨팅 인프라 구축을 위해 협력한다고 밝혔다. 해당 시스템은 오는 2024년부터 메르세데스-벤츠의 차세대 차량에 적용되어 업그레이드가 가능한 자율주행 기능을 구현하게 된다.


■ 로옴-리드라이브, SiC 탑재 자동차 인버터 개발 공동 연구소 개설

중국의 신에너지 자동차용 구동 분야의 리딩 컴퍼니인 리드라이브 테크놀로지(Leadrive Technology, 이하 리드라이브)(상하이)와 반도체 기업 로옴 세미컨덕터(이하, 로옴)는 중국 (상하이) 자유무역시험구 임항신구에 SiC 기술 공동 연구소를 개설했다. 리드드라이브와 로옴은 SiC MOSFET 베어 칩 및 절연 게이트 드라이버를 활용한 차량용 파워 모듈, 인버터 개발을 위한 공동 연구소를 개설함으로써, 향후 SiC를 중심으로 한 혁신적인 파워 솔루션 개발을 가속화할 예정이다.


■ Arm, 세계 속도 1위 ‘후가쿠 슈퍼컴퓨터’에 기술 기반 제공

Arm이 자사의 기술을 바탕으로 한 후가쿠(Fugaku) 슈퍼컴퓨터가 ‘슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(ISC High Performance, 이하 ISC)’의 TOP500 경연대회에서 1위를 수상했다고 밝혔다. 후가쿠는 일본 이화학연구소(RIKEN리켄)와 후지쯔 리미티드(Fujitsu Limited)가 공동 개발한 시스템으로, 지난해 11월 그린500(Green500) 리스트에서 세계에서 가장 효율적인 슈퍼컴퓨터로 선정된 바 있다.


■ 애플, 인텔의 CPU 사용 중지하고 “연말 ARM칩 탑재한 맥 출시"

애플이 6월 22일(현지시간) 온라인으로 진행된 세계 개발자 콘퍼런스(WWDC)에서 올해 말 자체 생산한 ARM 칩을 탑재한 맥 컴퓨터를 출시하겠다고 밝혔다. 이에 14년간 이어온 애플과 인텔의 관계에도 마침표가 찍혔다. 다만 모든 맥 컴퓨터에 ARM 칩을 탑재하는 데는 약 2년의 시간이 걸릴 것으로 예상된다.


■ 유럽 및 아시아 소재 글로벌 자동차 OEM 3곳, 콘티넨탈 스마트 액세스(CoSmA) 발주

콘티넨탈은 주요 자동차 제조사 3곳에게 스마트폰 기반 차량 액세스 시스템인 ‘콘티넨탈 스마트 액세스(Continental Smart Access, CoSmA)’를 수주했다. 첫 양산은 2021년으로 예정되어 있다. 전통적인 자동차 키를 대체하는 콘티넨탈 스마트 액세스 기술은 운전자가 자동차 키 없이 본인의 스마트폰을 가지고 자동차에 접근해 잠금을 해제하고 시동을 켤 수 있어 탁월한 사용자 편의성을 제공한다. 


* 개별 기사에 대한 좀 더 자세한 내용을 원하시는 분은 기사 제목을 검색하시면 전체 내용을 읽으실 수 있습니다.











배너









주요파트너/추천기업