3D시스템즈 20200123

홈 > 피플&컴퍼니 > 피플



매거진
잡지이미지
잡지이미지
잡지이미지
잡지이미지
잡지이미지
  • 구독신청
  • 광고안내

element 20191202

[인터뷰] 텔레칩스, 정부 AI반도체 사업 총괄 선정 "ADAS 반도체 시장 진출 확대 목표”

입력 : 2020.05.20 16:06

글자크게보기 글자작게 댓글달기 좋아요 즐겨찾기

페이스북 트위터 카카오스토리 블로그

[헬로티=이나리 기자]


국내 팹리스 기업인 텔레칩스가(Telechips)이 정부가 2020년부터 실시하는 차세대 지능형반도체기술개발사업의 ‘모바일용 인공지능 프로세서 플랫폼 기술’ 과제에 총괄주관기업으로 선정됐다. 이 과제는 초소형 고성능 AI 프로세서인 NPU(Neural Processing Unit)를 개발해서 자동차 등의 모빌리티 응용 제품군에 적용하기 위한 사업이다. 이를 통해 궁극적으로 국내 인공지능반도체 생태계 확산과 국내 팹리스 반도체 기업의 경쟁력 강화를 목표로 하고 있다. 


텔레칩스의 이수인 미래전략그룹 상무(그룹장)을 만나 이번 정부과제의 ‘모바일’ 분야에 텔레칩스가 총괄주관기업으로 선정된 배경과 앞으로 기술 개발 계획 그리고 텔레칩스의 주력인 오토모티브 반도체 사업에 대해 들어봤다. 


▲이수인 텔레칩스 미래전략그룹 상무



Q. 텔레칩스는 오토모티브 인포테인먼트 반도체 기업으로 잘 알려져 있다. 텔레칩스에 대해 간략하게 소개해 달라.

텔레칩스는 1999년에 설립되어 자동차(오토모티브) 분야에서 IVI(In-Vehicle Infotainment)용 애플리케이션 프로세서(AP)를 설계하는 팹리스 기업으로 올해 14년째 비즈니스를 하고 있다. IVI는 자동차에 탑재되는 오디오, 비디오, 내비게이션 시스템인 AVN(Audio·Video·Navigation), 디스플레이 오디오(Display Audio) 및 오디오 시스템을 통칭한다. 


텔레칩스는 IVI 시스템에 사용되는 반도체를 설계하고 있으며, 전체 매출 중에서 자동차가 차지하는 비중이 90% 정도를 차지한다. 텔레칩스가 자동차에 공급하는 반도체 개수는 연간 약 1200만대에서 1300만대 수준에 이르고, 자동차 IVI 애플리케이션 프로세서 시장에서 점유율은 약 13%를 차지하고 있다. 우리의 IVI용 애플리케이션 프로세서는 국내 Tier1 뿐만 아니라 일본, 중국 등 글로벌 Tier1에 공급되며, 이를 통해 글로벌 완성차에 적용이 됨으로써 글로벌 기업으로 자리매김했다.


Q. 텔레칩스가 IVI에서 더 나아가 콕핏(Cockpit) 시스템으로 영역을 확대하고 있다던데? 

최근 자동차 IVI 시스템은 콕핏(Cockpit) 시스템으로 변화하고 있다. 이는 자율주행과 전기차로 변화하는 트렌드를 반영한 차량내 IVI 시스템의 변화로 볼 수 있으며, 운전자 편의 기능을 확대하면서도 가격 경쟁력을 확보하겠다는 측면에서 IVI 시장은 빠르게 콕핏으로 변화하고 있다.


이처럼 텔레칩스는 차량내 시스템이 통합되고 확장되는 시장 변화에 맞춰 빠르게 콕핏용 애플리케이션 프로세스 개발에 나섰고, 2019년 차량용 콕핏 시스템 사업으로 확대했다. 콕핏 시스템은 디지털클러스터와 IVI 시스템 등이 하나의 애플리케이션에서 구동이 되는 IVI를 포함하는 차량내 통합 시스템을 의미한다. 


텔레칩스는 콕핏 시스템을 지원하는 돌핀플러스(Dolphin+)(TCC803x) 애플리케이션 프로세서(AP)를 2018년에 출시해 이미 여러 티어1(Tier1)에 공급하고 있고, 올해 4월에는 보급형 콕핏과 고급형 콕핏 시스템을 개발할 수 있는 돌핀3(Dolphin3) AP를 출시했다. 돌핀3는 돌핀플러스에 비해 최대 2.5배 이상의 성능이 향상된 칩으로 퀄컴을 포함해 해외 글로벌 콕핏용 SoC 제조사와 경쟁할 수 있는 충분한 기술력을 갖춘 제품이다. 


▲텔레칩스 디지털 클러스터 데모


Q. 텔레칩스가 정부가 주관하는 <AI 반도체 개발 사업>의 모바일 부분 컨소시엄의 총괄을 맡게 됐다. 이번 사업에서 텔레칩스와 참여 기업들은 어떤 기술을 개발할 계획인가? 

텔레칩스가 총괄하는 모바일 컨소시엄은 11개 기관이 참여하고 3세부 과제로 구분되며, 5년간(2020년~2024년) 총 460억원을 투입하여 자율주행차, 드론 등에 활용 가능한 다양한 AI 반도체(NPU)를 개발하는 과제다. 여기에서 말하는 모바일은 모빌리티를 지원하는 분야를 말한다.


텔레칩스가 주관인 <1세부>에서는 오픈엣지와 서울대가 참여하며, 복합감각 기반 상황예측형 모바일 인공지능 프로세서 기술을 개발할 계획이다. 칩 크기를 최소화하면서 전력효율(TOPS/W)을 (현재) 0.5 → (향후) 3 이상으로 높은 NPU를 개발하는 것을 목표로 하고 있다. 


<2세부>는 ETRI(주관), 이화여대, 에이직랜드가 참여하며 자동차, 드론, 로봇 등의 자율주행에 필요한 초정밀 위치추적(SLAM)이 가능한 NPU를 개발하고, <3세부>에서는 네패스(주관), 한양대, KETI, 서울과기대, 충북대가 참여해 단말기 내에서 스스로 학습 가능한 NPU를 개발할 계획이다. 


Q. 텔레칩스는 이번 컨소시엄을 통해 개발한 기술을 향후 어느 부분에 적용을 기대하는가? 

컨소시엄은 각 세부과제에서 개발된 NPU를 통합해서 텔레칩스의 차량용 반도체 제품 등에 적용할 계획이며, 이를 통해 시장 수요가 높은 운전자보조시스템(ADAS) 등 자율주행차용 반도체 시장에 성공적으로 진출을 우선 목표로 하고 있다. 이는 현재 텔레칩스가 핵심으로 진행하고 있는 자동차용 반도체 사업과 시너지를 내어 자동차 반도체 기업으로서 확대에 큰 기여를 할 것으로 생각한다. 또한 로봇, 드론 등 다양한 응용분야로 사업을 확대하기 위해 실제 상용화를 목적으로 보다 폭넓은 제품 라인업을 지원할 예정이다. 이를 위해서는 컨소시엄에 참여하는 기관 및 업체와 협업이 중요하다. ETRI와 협업을 통해 26TOPS 수준의 고성능 AI 반도체를 개발하고, 네패스와 함께 자가학습과 분산학습이 가능한 인공지능 반도체를 개발해 실제 상용화에 도전하려고 한다. 


정부 과제는 기술적으로 도전적인 목표를 주지만 기업 입장에서는 단순히 R&D 과제로 끝날 수 있다는 문제가 따른다. 그러나 텔레칩스는 연구한 기술을 바탕으로 실제 제품 상용화를 하겠다는 목표가 뚜렷하다. 이를 위해 우리는 확보된 고객의 요구사항을 충실이 반영하고, 이들을 통해 빠른 상용화에 집중하려고 한다.


텔레칩스는 국내 시스템 반도체 팹리스 기업으로써 이 과제를 이끌어 나가게 된 것에 대해 책임감을 느끼며, 정부가 발표한 국가전략에 맞춰 자동차를 포함하는 모빌리티 응용분야에서 최고의 경쟁력을 갖춘 인공지능(AI) 반도체를 개발하고 성공적인 사업화를 추진하겠다. 


/이나리 기자(eled@hellot.net)

이 기사는 의 요약글입니다. <기사 상세내용보기>를 클릭하시면 전체 기사를 보실 수 있습니다.

기사 상세내용보기

어드밴텍 2019.11.25
디지키 2020.07
이전글
GS25, 카카오와 손잡고 24시간 배달 서비스 개시
다음글
[파워인터뷰_한국표준협회 이상철 수석전문위원] “스마트공장은 ‘좋은 직장 만들기...
FLIR
성안당_내인생의갑
주요 광고주 / 추천기업

(주)코닥트 케이블케리어

F&B Soultion co. 엔코더

(주)동화기업 오일쿨러/유압부품

트윈컴퍼니 Bolting최적솔루션

바움뉴텍 하모닉감속기

세원정밀전자 오토스위치

삼원액트(주) FA제어반배선기기

신한전자기기 크레인안전장치

티아이씨(주) 볼스크류

(주)이디에스 감속기

(주)맵스코 볼 스크류 / LM가이드

KEM 공작기계관련부품

토마스케이블 케이블

SPK한국스테어펌프 펌프

효성훼바 모터콘트롤러

나라삼양감속기 감속기

케이씨티앤에스 소재부품

마이클앤솔루션 튜브넘버링기

엔아이피 머신비전

플루크네트웍스 테스터기

엘리먼트14 전자부품

SEC e-beam

에스디상사 공구

FAMAX 공장자동화

지브라 자동인식 산업

더블유케이티 절연제품

성안당 기술서적

댓글쓰기

0/500

등록
전체 댓글수 0

최신순 | 인기순

    댓글이 없습니다.