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[헬로티=서재창 기자]
LG이노텍이 지난 24일(화) 송도 컨벤시아에서 개최된 ‘국제전자회로 및 실장산업 전시회(KPCA SHOW 2020)’에 참가해 5G 기술을 비롯한 자사의 솔루션을 선보였다.
▲전시회에 참가한 LG이노텍의 부스 전경(사진 : 서재창 기자)
LG이노텍은 5G 기술, 패키지 기판, 테이프 기판 등으로 나눠서 제품을 소개했다. LG이노텍은 5G 기술에서 초고주파(mmWave)·저주파(sub-6) 등에 활용되는 안테나 모듈용 기판, 무선주파수(RF) 성능을 강화하는 레진코팅동박(RCC) 하이브리드 구조 등을 언급했다.
패키지 기판 부문에서는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP), SiP(System in Package) 등을 전시했다. 테이프 기판 부문에서는 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하는 COF(Chip On Film), 2메탈 COF와 신용카드 등에 사용되는 스마트 집적회로(IC) 등을 내세웠다.
이와 더불어 LG이노텍은 지난 10월, 세계에서 전력 손실이 가장 적은 고효율 페라이트 개발에 성공하는 성과를 거뒀다.
한편, 올해 17회를 맞이한 KPCA SHOW 2020은 국내 PCB 분야를 대표하는 전시회로서 기판 제조업체를 비롯해 원자재, 설비, 약품업체 등 전자산업 분야의 핵심을 이루고 있는 전자회로산업 및 SMT 산업 등의 신기술을 한눈에 확인할 수 있는 자리였다.
특히 관련 종사자에게 선진기술 소개 및 기술 이전의 기회와 다양한 정보 제공 등으로 기술 선진화 가속 및 국산 장비의 고급화에 이바지하기 위해 매년 개최되고 있다.
