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TSMC, 내년 하반기 인텔 3나노 칩 위탁 생산 맡나

입력 : 2021.01.28 09:17

Matrix 320가 산업현장의 산업용 이미지 기반 스캐너 판을 흔든다
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[헬로티]


TSMC 반도체 공장 내부 (출처 : TSMC)


인텔이 TSMC에 반도체 칩 일부를 아웃소싱할 것이라는 외신 보도가 나왔다. 


대만 매체 디지타임즈에 따르면 TSMC는 3나노미터 초미세 공정 기술을 통해 인텔의 일부 칩을 위탁 생산하고 올해에는 시범 생산, 2022년 하반기부터 본격적으로 양산에 나선다.


보도대로라면 인텔은 애플 다음으로 큰 규모로 TSMC와 거래하는 기업이 된다.


TSMC는 작년부터 칩 생산 능력을 높이기 위해 투자를 늘리고 공장을 확장하는 등 노력을 기울여 왔다. 올해는 기술개발 비용의 80%를 3나노, 2나노 공정 기술 개발에 투입하겠다고 밝히며 시장 점유에 대한 의욕을 드러냈다.


인텔은 지난 4분기 실적 발표를 통해 반도체 핵심 부품을 자체 생산하되 특정 기술과 제품의 경우 위탁 생산 물량을 확대하겠다고 밝힌 바 있다. 


최근에는 삼성전자가 인텔로부터 ‘사우스브리지’ 반도체 칩셋 생산을 수주해, 올해 하반기부터 14나노 공정 기술을 갖춘 텍사스 오스틴의 파운드리 공장에서 위탁생산을 시작한다는 보도가 나왔다. 


미국 월스트리트저널은 삼성전자 측이 업계 1위 기업 TSMC를 추격하기 위해 미국에 반도체 공장을 증설하는 방안을 검토 중이라고 보도했다. 


업계 관계자는 삼성전자가 이번 인텔의 GPU 수주에는 실패했지만 하이엔드 칩 수주를 위한 생산 기반이 있기 때문에 향후 계속해서 TSMC와 경쟁구도로 가게 될 것이라고 전했다.

/이동재 기자(eltred@hellot.net)

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