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TSMC, 3나노·5나노 칩 생산시설 확장 위해 7.1억달러 채권 매각

입력 : 2020.04.09 13:52

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[첨단 헬로티=이나리 기자]


반도체 파운드리 기업인 대만의 TSMC가 3나노, 5나노 기반의 반도체 생산시설을 건설 및 확장하기 위해 채권 매각을 통해 대만(NT) 216억 달러(미화 7억1780만 달러)를 조달하는 것을 목표로 하고 있다. 


 

TSMC는 지난 4월 6일 0.52%의 비율로 5년 만기 59억 달러(NT), 0.58%로 104억 달러(NT), 0.6%로 10년 만기 53억 달러(NT) 규모로 총 216억 달러(NT)의 회사 채권을 발행하기로 결정했다고 밝혔다. TSMC 측에 따르면 마스터링크증권은 채권 매각의 주요 보험사 역할을 할 것이다. TSMC는 채권이 언제 발행될 것인지 밝히지 않았지만, 업계에서는 이달 말일 것으로 추정되고 있다. 


이번 채권 매각은 TSMC가 지난 3월에 240억 달러(NT)의 무담보 채권을 발행한 이후 올해까지 두 번째다.


TSMC는 이번 자금을 남대만 사이언스파크에 있는 공장에서 첨단 3나노미터(nm)와 5나노미터 공정을 개발하는데 사용할 것으로 예상된다. TSMC는 올해 상반기 5나노, 2022년 3나노 칩 양산을 앞두고 있다. 현재 양산에 있어서 가장 앞선 기술은 7나노 기반 칩이다. 


나노공정은 회로 폭을 나노미터(1㎚는 10억분의 1m) 급으로 줄여 반도체를 만드는 것으로 공정이 미세해질수록 칩 크기를 작게 할 수 있고 전력 효율과 성능을 개선할 수 있는 기술이다. 


TSMC는 지난 1월 투자설명회에서 2020년 자본 지출을 사상 최대 150억~160억 달러(NT)(미화 4억9800만~5억3100만 달러)로 추산했으며, 이 중 80%는 3나노, 5나노, 7나노 기술 개발에 사용한다고 밝혔다. 나머지 10%는 반도체 패키징 및 테스트 기술 개발에 사용되고, 10%는 프로세스를 개발하는데 사용될 예정이다. 


최신 미세 공정 기술에 있어서 TSMC와 경쟁할 수 있는 기술력을 갖춘 곳은 현재 삼성전자가 유일하다. 삼성전자는 올해 하반기부터 5나노 공정으로 칩을 생산한다고 밝혔다. 양사의 나노 기술 개발 경쟁은 향후 고객사 확보에 큰 영향을 미칠 것이다. 


지난 3월 20일 발표된 트랜스포스의 조사에 따르면 올해 1분기 파운드리 시장에서 TSMC는 점유율 54.1%를 차지하며 독보적으로 1위를 차지하고 있으며, 한국의 삼성전자는 15.9%로 2위, 미국의 글로벌파운드리가 7.7%로 3위, 대만의 UMC가 7.4% 점유율로 4위다. 


한편, 분석가에 따르면 TSMC는 코로나바이러스(COVID-19) 대유행으로 인해 전세계적인 금리인하 사이클을 이용해 자금조달 비용을 낮췄다고 분석했다. TSMC의 216억 달러(NT) 채권의 금리는 3월에 팔린 240억 달러 채권에 비해 0.06%포인트 낮은 반면, 59억 달러의 트랑슈에 대한 0.52% 금리는 최근 몇 년간 대만에서 자금 조달을 꾀한 민간 기업 중 가장 낮은 수준이라고 분석가들은 말했다.


/이나리 기자(eled@hellot.net)

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