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트랜스폼과 마이크로칩, 파트너십 체결…GaN 적용 촉진 모색

입력 : 2020.04.08 12:42

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[첨단 헬로티]


4kW PFC GaN 평가 보드와 dsPIC® DSC 패스트트랙 전력 시스템 개발 결합


JEDEC 및 AEC-Q101 인증을 획득한 고전압 질화갈륨(GaN) 전력반도체를 설계하고 제조하는 트랜스폼(Transphorm)이 마이크로컨트롤러 공급업체 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology, 이하 마이크로칩)와 파트너십을 맺었다고 6일 발표했다.


양사는 이번 파트너십을 통해 4세대 GaN 기술이 접목된 트랜스폼의 4kW AC-DC 변환 토템 폴(totem pole) 기반의 브릿지리스 PFC(power factor correction, 역률보상) 평가 보드에 마이크로칩의 dsPIC33CK 디지털 신호 컨트롤러 보드를 통합할 계획이다. 마이크로칩의 글로벌 기술 지원팀이 트랜스폼의 애플리케이션 지원 역량을 적극 활용해 통합 솔루션을 이용하는 개발자들을 지원할 예정이다.


결과적으로 고객들은 효율성이 99% 이상 높고 펌웨어가 미리 입력된 평가 보드를 이용하는 한편 트랜스폼과 마이크로칩의 글로벌 지원을 받아 AC-DC 변화 전력 시스템 설계를 한층 간소화할 수 있게 됐다.


트랜스폼의 글로벌 기술 마케팅 및 북미 판매 담당 부사장인 필립 주크(Philip Zuk)는 “트랜스폼과 마이크로칩의 협력은 업계의 판도를 바꿔 놓을 일대 사건”이라며 “토템 폴 기반의 브릿지리스 PFC를 이용한 GaN 전력 시스템의 제어 요구사항은 ODM(제조자개발생산) 업체들에 새로운 도전과제를 안겨줬던 기존의 CCM 부스트 PFC와는 다르다”고 말했다. 이어 “오늘 양사는 이런 지식의 간극의 줄이기 위해 파트너십을 맺었으며, 세계 최상급 글로벌 지원팀의 지원 아래 혁신적 GaN 솔루션을 고객들에게 전달할 것”이라고 덧붙였다.


마이크로칩의 dsPIC DSC(Digital Signal Controllers, 디지털 신호 컨트롤러)는 일련의 임베디드 설계 툴을 제공해 개발자는 물론 전문지식이 부족한 사람들도 지원한다.


마이크로칩의 임베디드 설계 툴은 마이크로칩의 MPLAB® X 통합 개발 환경에서 기기를 초기화할 수 있도록 직관적인 그래픽 유저 인터페이스를 제공하며, 프로그래머와 디버거(debugger), 에뮬레이터 주변기기(emulator accessories) 등을 지원한다.


트랜스폼은 평가 보드의 경우 PFC 구동장치를 제어할 수 있도록 마이크로칩의 dsPIC33CK 디지털 파워 플러그인모듈(PIM)에 맞춰 설계했다고 전했다. 해당 키트에 미리 입력한 PIM은 다음과 같은 특징이 있다.


· 마이크로칩의 AEC-Q100 인증 dsPIC33CK256MP506 디지털 신호 컨트롤러

· 100MIPS의 성능을 제공해 시간이 중요한 제어 애플리케이션에서 유용

· 듀얼 플래시 패널을 통해 전력이 공급되는 동안 실시간으로 코드 업데이트 가능

· 아날로그 통합을 높여 BOM 비용을 낮추고 시스템 크기를 최소화

· 250ps PWM 해상도


마이크로칩의 MCU16 사업부 부사장인 조 톰슨(Joe Thomsen)은 “마이크로칩의 dsPIC DSC는 새로운 디지털 전력 위상에 관련된 까다로운 제어 니즈를 충족하기 위해 설계되었다.”며 “자타가 공인하는 GaN 기기를 비롯해 레퍼런스 디자인을 고객들에게 전달하고자 뜻이 맞는 혁신기업 트랜스폼과 손을 맞잡아 자랑스럽게 생각한다.”고 말했다.


이어 “마이크로칩의 dsPIC33CK PIM은 엔지니어들에게 유연성을 제공하고, 설계자들이 필요로 하는 고전력 솔루션 니즈를 충족시킬 것”이라고 덧붙였다.

/김원정 기자(etech@hellot.net)

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