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삼성,SK하이닉스,LG이노텍 등 반도체, 부품 기업 올해 사업 계획은?

입력 : 2020.02.14 14:31

[웨비나] 스마트 제조 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2020
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[첨단 헬로티]


 국내를 대표하는 반도체 및 전자부품, 디스플레이 기업인 삼성전자, 삼성전기, SK하이닉스, LG이노텍 등은 올해 AI, 5G, 전장사업 등 미래 성장사업을 타겟으로 기술 개발과 시설 투자에 적극적으로 대응한다는 계획이다. 반도체는 5G칩 공급 확대와 미세공정 전환을 목표로 하고 있고, 스마트폰의 고사양 카메라를 위한 카메라모듈 투자가 더욱 활발해질 예정이다. 각 기업의 올해 기술 개발 및 시설 투자 계획을 살펴보자.  


삼성전자 

5G칩 공급 확대와 4나노 공정 개발 완료 목표 

삼성은 올해 1분기 반도체 사업은 메모리의 경우 일부 서버·모바일용 수요는 견조할 것으로 보이나 비수기 영향으로 실적 하락을 전망했다. 디스플레이 사업은 중소형 패널은 주요 고객의 수요가 둔화되고, 대형 패널은 비수기 아래 적자가 지속되는 등 어려움이 예상된다. 무선 사업은 플래그십·폴더블 신제품이 출시되나, 이에 따른 마케팅비 증가로 전분기 수준의 이익을 기록할 것으로 보인다.


삼성전자는 메모리의 경우 상반기 중에 메모리 재고 정상화를 추진하고, 기술 리더십을 강화할 계획이다. 올해 1분기 메모리는 모바일과 서버 등 일부 수요는 견조하나, 계절적 비수기의 영향으로 전반적인 수요 하락이 예상된다고 전했다.


삼성전자는 1y나노 D램 등 미세 공정 전환을 확대해 원가 경쟁력을 강화하고, 서버용 고용량 제품과 모바일용 LPDDR5 제품 수요에 적극 대응할 계획이다. 2020년은 고용량 스토리지 등 차별화된 제품 판매를 확대하고, 1z나노 D램과 6세대 V낸드 공정 전환을 통한 공정 및 원가 경쟁력 강화에 주력할 계획이다.


▲삼성전자가 지난 2월 AI 초고속 데이터 분석 지원하는 3세대 D램 ‘플래시볼트'를 출시했다.  


시스템LSI는 2020년 5G 시장 성장과 고화소 센서 채용 확대에 따른 고객들의 수요에 적극 대응할 방침이다. 올해 1분기는 주요 고객사의 플래그십 스마트폰에 탑재될 AP, 이미지센서, DDI 등 주요 부품의 공급을 확대해 실적 개선을 추진할 예정이라고 삼성 측은 밝혔다. 이와 관련해 지난 13일 삼성전자는 ‘노나셀(Nonacell)’ 기술을 적용해 기존보다 카메라 감도를 최대 2배 이상 향상시킨 차세대 모바일 이미지센서 ‘아이소셀 브라이트 HM1’을 출시하며 적극적인 행보를 보였다. 


파운드리는 EUV 5·7나노 양산 확대와 고객 다변화를 지속 추진하는 동시에 3나노 GAA 공정 개발을 통한 기술 경쟁력을 강화할 방침이다. 특히 올해 1분기는 5G 칩 공급 확대를 위한 생산 최적화에 집중하는 한편, 4나노 공정 개발을 완료할 계획이다.

삼성은 “2020년은 8나노 컴퓨팅칩 양산 본격화와 5G칩 수요 증가로 두 자릿수의 매출 증가가 기대된다”고 전했다.


SK하이닉스

10나노급 3세대 D램과 128단 낸드플래시 올해 양산 예정

SK하이닉스는 올해 D램 시장에 대해 서버 D램의 수요 회복, 5G 스마트폰 확산에 따른 판매량 증가로 전형적인 상저하고의 수요 흐름을 보일 것으로 예상했다. 낸드플래시 시장 역시 PC 및 데이터센터향 SSD 수요가 증가하는 한편 고용량화 추세가 확대될 것으로 전망했다.


SK하이닉스는 이처럼 최근 개선되고 있는 수요 흐름에 대해서는 긍정적으로 보고 있지만, 과거에 비해 훨씬 높아진 복잡성과 불확실성이 상존함에 따라 보다 신중한 생산 및 투자 전략을 운영할 방침이다. 공정전환 과정에서도 기술 성숙도를 빠르게 향상시키는 한편 차세대 제품의 차질 없는 준비로 원가 절감을 가속화한다는 전략이다.


D램은 10나노급 2세대 제품(1y나노) 비중을 확대하고, 본격적으로 시장 확대가 예상되는 LPDDR5 제품 등의 시장을 적극 공략할 계획이다. 또한 차세대 제품인 10나노급 3세대 제품(1z나노)도 연내 본격 양산을 시작할 예정이다. 낸드 플래시는 96단 제품 및 SSD향 매출 비중을 지속 늘려나갈 계획이다. 128단 제품 역시 연내에 본격적으로 양산을 시작하고 고용량 솔루션 시장으로의 판매를 확대할 예정이다.


▲SK하이닉스 3세대 10나노급(1z) DDR4 D램


삼성전기

5G, 전장시장 겨냥한 고부가품 MLCC 공급 확대 

올해는 5G 스마트폰 시장 확대로 고부가 제품인 산업용 제품 공급이 늘어날 것으로 예상했다. 특히 중화 및 미주 시장 중심으로 5G 보급이 본격화됨에 따라 삼성전기에게 기회요인이 될 것으로 예상된다. 현재 해당 제품은 현재 삼성전기를 포함한 제한된 업체만 대응 가능하기 때문이다. 


이를 위해 삼성전기는 IT용으로 확보된 재료기술과 박층화 공법을 적용한 5G 고사양 제품을 통해 초기 시장을 선점하고, 고부가품 비중 확대를 추진할 계획이다. 이러한 초박형 제품은 폴더블폰용으로 수요가 크게 증가하고 있다. 


삼성전기는 올해 MLCC Capa 확보에 주력한다. IT용 MLCC는 증설 투자보다는 Work size 대형화, 생산체계 효율화 등 생산성 향상을 통해 수요 증가에 대응할 계획이다. 또한, 전장용 MLCC의 중장기 수요 대응을 위한 천진 신공장은 현재 계획대로 진행되고 있으며, 고신뢰성 제품 라인업 확대 및 거래선과의 장기 물량 협의도 활발히 진행 중이라고 답했다. 2020년 전장용 MLCC Capa는 천진 신공장을 포함, 선제적인 공급 능력을 확대해 전장용 MLCC의 성장 기조를 유지할 것으로 본다. 


카메라모듈 사업에서는 Big 센서용 대구경 다매 렌즈의 성능 및 품질 확보를 위해 제조기술 측면의 신기술을 개발하고, Ball구조 Actuator의 강점인 내충격성을 더욱 강화하고 있으며, 이를 통해 관련 제품의 공급을 확대할 계획이다. 


2019년에 최초로 플래그십 스마트폰에 채용된 Folded Zoom 카메라의 경우, 삼성전기 독자 구조의 Folded Actuator 및 D-Cut 렌즈를 적용해 고배율 및 슬림화를 구현 중이며, Folded Zoom 대세화를 위해 추가적인 기술 개발 및 거래선 다변화도 추진 중이다.


 

LG이노텍 광학솔루션 주요제품


LG이노텍 

트리플 카메라와 ToF 센서 집중 

LG이노텍은 올해 카메라모듈 등의 광학솔루션 사업에 4798억 원을 투자한다. 이는 고성능 스마트폰, 자율주행차의 핵심 기술인 ADAS(Advanced Driver Assistance Systems, 첨단운전자지원시스템) 등에서 빠르게 증가하는 카메라모듈 수요를 대응하기 위한 움직임이다. 


LG이노텍의 이번 투자는 고사양 카메라모듈, 3D 센싱 모듈 뿐 아니라 비행시간거리측정(ToF) 모듈 생산 라인에 주력할 것으로 추정된다. LG이노텍은 애플 아이폰의 카메라모듈을 공급해 왔다. 올해 출시 예정인 5G용 아이폰의 카메라 기능에 대한 기대가 높은 만큼, LG이노텍은 트리플 카메라 개발에 집중할 것으로 보인다. 


/이나리 기자(eled@hellot.net)

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