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인텔, 위로 겹겹이 쌓는 ‘포레로스 3D’ 패키징 기술 '레이크필드'에 첫 적용

입력 : 2020.02.13 10:25

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[첨단 헬로티]


손톱 크기의 인텔 칩은 포베로스 기술로 새로운 프로세서 카테고리를 제시한다. 포베로스는 완전히 새로운 프로세서 구축 방식이다. 다양한 IP가 옆으로 펼쳐지는 것이 아니라, 위로 겹겹이 쌓이는 것이다. 


하나의 칩을 기존 팬케이크 형태가 아닌 1 밀리미터 두께의 레이어를 쌓은 밀푀유(크레페케이크) 형태로 패키징한다. 포베로스의 첨단 패키징 기술로 인텔은 다양한 메모리 및 I/O 요소를 갖춘 기술 IP 블록을 작은 크기의 패키지에 담을 수 있으며, 이에 따라 보드 크기도 현저히 줄일 수 있다. 


인텔은 포베로스 기술을 인텔 코어(Intel Core) 프로세서인 ‘레이크필드(Lakefield)’에 적용시켰다.



애널리스트 기업인 린리 그룹(The Linley Group)은 최근 발표한 2019년 애널리스트 초이스 어워드에서 인텔의 포베로스 3D 스태킹 기술을 “최고의 기술”로 선정했다. 린리 그웬냅(Linley Gwennap) 린리 그룹 사장 겸 수석 애널리스트는 “린리 그룹의 어워드 프로그램은 칩 설계 및 혁신의 우수성은 물론, 향후 설계에 영향을 미칠 것인지에 대한 여부도 중요하게 평가한다”라고 말했다. 


레이크필드는 완전히 새로운 종류의 칩이다. 레이크필드는 가로 12mm, 세로 12mm, 두께 1mm의 작은 크기에도 불구하고 동급 최상의 연결성으로 성능과 효율성의 균형을 선사한다. 하이브리드 CPU 아키텍처는 전력 효율이 높은 “트레몬트(Tremont)” 코어와 확장 가능한 10nm “써니 코브(Sunny Cove)” 코어를 결합해 필요시 생산성 성능을 지능적으로 제공하는 한편, 필요에 따라 전력 소모를 줄여 배터리 수명을 연장한다.


이러한 이점은 제조사들이 새롭게 떠오르는 듀얼 스크린과 폴더블 스크린 PC 제품군을 포함, 얇고 가벼운 폼팩터 PC를 구현할 수 있도록 지원한다. 


최근에는 레이크필드 기반으로 인텔이 공동 설계에 참여한 3개의 디자인이 발표됐다. 2019년 10월, 마이크로소프트는 듀얼 스크린 디바이스인 서피스 네오(Surface Neo)의 프리뷰를 공개했으며, 같은 해 10월 말 삼성은 개발자 컨퍼런스에서 갤럭시 북 S(Galaxy Book S)를 발표했다. 레노버 싱크패드 X1 폴드(Lenovo ThinkPad X1 Fold)는 CES 2020에서 공개돼 올해 중반에 출시될 것으로 예상된다. 


/이나리 기자(eled@hellot.net)

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