[첨단 헬로티]

산업용 스크린프린터 전문 기업 이에스이(ESE)는 지난 1월 15일부터 17일까지 도쿄 빅사이트에서 개최된 ‘넵콘 재팬 2020(NEPCON Japan 2020)’에서 SMT 공정상에서 보이드를 절감시키는 스크린프린터 장비를 공개했다. 

이에스이가 이번 전시회에서 처음으로 공개한 신제품 US-2000XH는 ‘진공 스퀴지(Vacuum Squeegee)’ 헤드를 장착시킨 기술로 SMT 공정상에서 보이드(Void)를 획기적으로 절감시킬 수 있는 장비다. 진공 스퀴지 기술은 이에스이의 자체 기술력으로 개발된 세계 최초의 기술이며, 이미 한국과 일본에 특허를 가지고 있다고 회사 측은 설명했다. 

▲보이드 절감 기술이 강화된 이에스이의 스크린프린터 US-2000XH

김건우 이세스이 이사는 “공정상의 솔더 안에 공기거품이 들어가면 접합되는 면이 약해지고, 불량률이 높아지기 때문에 이것을 해결할 수 있느냐에 따라서 품질이 좌우된다. 우리 고객사들은 인텔, 마이크로소프트, IBM, 캐논 등의 글로벌 반도체 업체에서 보이드를 없애라는 요구 사항을 받고 있지만, 이것은 공정상의 엔지니어가 할 수 있는 부분이 아니다”라며 “이런 이유로 고객사로부터 최근까지 보이드 문제 해결에 대해 문의가 많았던 가운데, 이에스이는 보이드를 절감시키는 스크린프린터를 개발했고, 넵콘 전시회에서 처음으로 공개했다”고 설명했다. 

보이드 절감은 스크린프린터뿐 아니라 리플로우(Reflow) 장비에서도 해결할 수 있다. 이 두 개의 공정 모두에서 보이드를 없애주면 불량률을 보다 획기적으로 줄일 수 있다. 

보이드 절감에 특화된 스크린프린터 장비에 높은 수요가 있는 분야는 마이크로 LED, 마이크로 범프, 자동차 전장부품, 메디컬 부품 등이다. 

한편, 이에스이는 넵콘 재팬에 이어 오는 3월 한국 수원 컨벤션센터에서 개최되는 Smart SMT 전시회, 4월 상해에서 개최되는 넵콘 차이나 등에 참가해 글로벌 시장 확대에 나선다는 계획이다.