다이어리 2020

홈 > 전자·ICT > 뉴스&프로덕트



매거진
잡지이미지
잡지이미지
잡지이미지
잡지이미지
잡지이미지
  • 구독신청
  • 광고안내

ADI 11월 지원

인텔, 복합 다층 실리콘 EMIB로 칩의 초고속 통신 지원

입력 : 2019.11.29 17:51

글자크게보기 글자작게 댓글달기 좋아요 즐겨찾기

페이스북 트위터 카카오스토리 블로그

[첨단 헬로티]


인텔의 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect bridge)는 서로 다른 공정과 아키텍처 기반 칩 통합을 위한 기술로, 쌀 한 톨보다 작은 복합 다층 실리콘 조각이다. 칩 사이를 연결해 CPU, 그래픽, 메모리, IO 등 복수의 칩이 통신할 수 있도록 지원한다. 인텔의 혁신적인 기술인 EMIB를 통해 엄청난 양의 데이터는 초당 몇 기가 바이트 수준의 초고속으로 인접한 칩들 사이를 이동할 수 있게 됐다.


오늘 날, 인텔 EMIB는 전세계적으로 거의 1백만 대의 노트북과 FPGA(Field Programmable Gate Array) 장치 내부의 데이터 흐름을 가속화한다. 숫자는 빠르게 증가할 것이며, EMIB 기술이 주류로 진입함에 따라  많은 제품들이 이 기술을 포함할 것이다. 예를 들어, 11월 17일에 인텔이 공개한 범용 GPU인 인텔의 폰테 베키오(Ponte Vecchio) 프로세서에는 EMIB가 포함되어 있다.



고객의 독특한 요구를 충족시키기 위해, 이 혁신적인 기술은 칩 설계자들이 획기적인 속도로 칩을 조립할 수 있도록 한다. 하나의 패키지에서 단일 전자 메인보드에 칩들을 탑재하는 인터포저(Interposer)라는 오래된 경쟁 설계와 비교했을 때, 각 칩은 작고, 유연하며, 비용 효율적인 EMIB 실리콘으로 대역폭을 85% 증가시킨다. 이를 통해 노트북, 서버, 5G 프로세서, 그래픽 카드 등의 기술이 훨씬 더 빠르게 실행될 수 있으며,  차세대 EMIB는 그 대역폭을 두 배 또는 세 배까지 늘릴 수 있다.


▲인텔 EMIB 기술             





/이나리 기자(eled@hellot.net)

이 기사는 의 요약글입니다. <기사 상세내용보기>를 클릭하시면 전체 기사를 보실 수 있습니다.

기사 상세내용보기

어드밴텍 2019.11.25
디지키 2019.12
이전글
티맥스, AI 기반 서비스 기업으로 변화…내년 상반기 신제품 대거 출시
다음글
자동차 레이더 센서와 혼잡한 무선 스펙트럼: 재밍 완화 기법
FLIR
개풍전자
주요 광고주 / 추천기업

토마스케이블 케이블

SPK한국스테어펌프 펌프

효성훼바 훼바

나라삼양감속기 감속기

케이씨티앤에스 소재부품

마이클앤솔루션 튜브넘버링기

엔아이피 머신비전

플루크네트웍스 테스터기

엘리먼트14 전자부품

SEC e-beam

에스디상사 공구

FAMAX 공장자동화

지브라 산업용PC

더블유케이티 절연제품

성안당 기술서적

댓글쓰기

0/500

등록
전체 댓글수 0

최신순 | 인기순

    댓글이 없습니다.