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“국내 PCB 시장, FA·로봇·5G 투자…지속될 것”

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[첨단 헬로티]

▲ 성호중 한국전자회로산업협회(KPCA : Korea Printed Circult Association) 팀장


전자회로기판 시장은 2017년 상승세를 이어가지 못하고 지난해 소폭 감소세를 나타냈다. 올해는 어떨까? 스마트폰 메이커들의 잇따른 새 모델 발표가 업계의 기대감 높여주고 있으며 이동통신사들의 5G 서비스 제공으로 초고다층 PCB 채용, 폴더블폰 출시에 대한 기대감, 공장자동화와 로봇 도입 가속화 등 PCB 시장 성장을 기대하게 하는 요소들은 많이 있다. 기업들의 상황을 가장 가까이에서 듣고 보는 한국전자회로산업협회 성호중 팀장을 통해 최근 PCB 업계 현황과 앞으로의 시장 흐름을 가늠해 본다.


Q 올해도 벌써 1/4분기를 지나고 있다. 국내 PCB 시장 성장을 어떻게 전망하고 있나?

국내 PCB 시장에서 가장 큰 영향을 미치는 분야는 스마트폰 시장이다. 올해는 스마트폰의 성장 정체가 예상되기에 2018년에 비해 PCB 시장이 다소 줄어들 전망이다. 핸드폰 메이커들의 교체 주기가 늘어나면서 전체적인 판매량이 줄어들었고 중국 스마트폰 메이커들의 약진도 시장의 성장을 주춤하게 하는 요인이 되고 있다. 2017년에는 OLED 디스플레이용으로 국내 RF-PCB 제조사가 대거 채용되면서 실적이 크게 향상됐으나 2018년에는 기대만큼의 성과를 내지 못해 FPCB 실적은 줄어들었다. 또한 스마트폰 메인 기판용 HDI도 줄어들었으며 기대를 모았던 MSAP 기판도 저조한 실적을 보였다. 

스마트폰에 채용되는 카메라 대수가 늘어나면서 지난해와 비슷한 수준이 되거나 다소 감소할 것으로 보인다.

PC 시장은 점점 더 줄어들고 있고 가전 분야 역시 예전만큼은 못한 상황이다. 자동차용 전장 기판도 세계 시장은 커져가고 있지만 국내 시장은 크기가 작고 지속적인 단가 하락과 소규모 오더가 많은 관계로 참여 기판 제조사들의 어려움이 지속될 것으로 보인다. 국내 시장이 작은 관계로 해외 수출을 하지 않는 이상 기대만큼 성장을 보이고 있지 않은 상황이다.


Q 5G 관련 시장이 뜨겁다. 이와 관련한 기판 분야는 어떠한가?

이미 알려진 것처럼 이동통신 3사가 5G 서비스를 시작했다. 단말기 및 장비업체, 반도체 업체들이 초기 기술시장 선점을 위한 각축전이 벌어지고 있다. 5G 대응을 위한 기지국에 설치 한 통신 장비용 초고다층 기판은 국내 기판 제조업체들의 참여가 활발하며 단말기용 안테나에도 고사양의 다층 FPCB 수요가 증가하고 있다. 소재 업체에서도 저유전율 저재 중심으로 매출이 증가하는 상황이다.


Q 반도체 시장이 주춤한데 관련 기판 시장도 영향을 있을 것으로 생각된다. 어떻게 전망하고 있나?

올해 메모리 반도체는 수요는 꾸준히 증가할 것으로 전망되고 있지만 반도체 집적도 향상 속도가 빨라서 기판 면적은 늘어나지 않을 것으로 생각된다. 2017년과 2018년 반짝 실적 향상을 가져왔던 고성능 그래픽 카드용 기판은 올해는 기대하기 어려울 것으로 보인다.


Q 삼성전자, 화웨이 등 세계 스마트폰 제조사들이 폴더블 폰을 잇따라 출시했다. 스마트폰 메이커들의 폴러블 폰 출시가 PCB 시장 성장에 어떤 영향을 미칠 것이라고 생각하나?

주요 스마트폰 메이커들의 새로운 디자인의 스마트폰을 출시하고 한 것은 업계의 성장에 기대감을 주고 있는 것은 사실이다. 기존 스마트폰보다 화면이 두 배 커지는 폴더폰은 기판 면적도 두 배가 되면서 기판업계는 물론 화질과 내구성이 중요하기 때문에 소재 업계도 활기를 띠고 있다. 반면 프리미엄 폰으로 출시되면서 높은 단가로 인해 판매 대수가 높은 단가로 인해 판매량이ㅣ 얼마가 될지는 미지수이다. 판매량이 많아진다면 전체 시장을 견인할 수 있는 파급력도 가지고 있어서 지켜볼 일이다.


Q FOPLP(Fan-Out Panel Level Package) 기술 적용으로 인한 시장의 영향은 어떠한가?

FOPLP 기술은 대만의 TSMC가 FOWLP 기술을 2016년 도입한 이후 국내 기업에서도 투자를 단행해 2018년 첫 결과물을 내놓은 바 있다. S사의 시계에 들어가는 AP에 FOPLP 기술을 적용해 패키지용 기판을 사용하지 않고 반도체를 메인 기판과 연결했다. 이러한 사례가 많아진다면 반도체용 기판 시장에 미치는 영향이 커질 것으로 보인다.


Q 후방 산업 분야의 시장 상황은 어떤지 알고 싶다.

PCB 업계의 후방 산업은 크게 기판 외에 원·부자재, 설비, 약품, 전문 가공 분야로 나눌 수 있다. 분야별로 조금씩 차이는 있지만 전문 가공 분야(외주 기업)에서 받을 영향이 가장 클 것으로 보인다. 또한 기판 제조업체들의 해외 공장 이전, 임가공비 하락과 경비 증가로 경영이 한계에 부딪칠 기업이 증가할 것으로 보인다. 소재 산업도 작년보다 실적이 감소할 전망이어서 국내에 한정하지 말고 해외 수출 통로 확보와 확장에 더욱 노력을 기울여야 할 것으로 생각된다. 동박은 국내 업체들의 전지박 생산 강화로 수입 물량이 지속될 것이며 RF 동박과 초극박 동박의 수급 불안이 지속될 것으로 예상된다.


설비산업은 기판산업의 정체로 신규 투자가 줄고 눈에 보이지 않기에 어려움이 예상되지만 공장자동화 및 로봇 관련 투자는 지속적으로 발생할 것으로 전망된다. 해외 시장 개척으로 활로를 찾는 노력을 계속할 것으로 보인다.

약품업계는 제조업체들의 지속적인 국산화 비율 증가로 매출 확대를 꾀하고 있으며 약품업체들의 해외 시장의 매출 비중을 높여나갈 것으로 예상된다.











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