[÷´Ü Çï·ÎƼ]
¼¼¹ÌÄÜÄÚ¸®¾Æ(SEMICON Korea) 2019°¡ 23ÀÏ, ÄÚ¿¢½º A, B, C, DȦ¿¡¼ ±¹Á¦¹ÝµµÃ¼ÀåºñÀç·áÇùȸ(SEMI) ÁÖÃÖ·Î °³ÃֵƴÙ. À̹ø Àü½Ãȸ¿¡¼´Â ÀΰøÁö´É(AI), ½º¸¶Æ® Á¦Á¶, ¸Ó½Å·¯´×, ÀÚÀ²ÁÖÇà µî ´Ù¾çÇÑ À̽´µéÀÌ ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå¿¡ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¡°í ÀÖÀ¸¸ç ÀÌ·¯ÇÑ ¿ä¼Òµé·Î ÀÎÇØ ½ÃÀåÀÇ °î¼±ÀÌ »ó½ÂÇÒ °ÍÀÓÀ» ÁüÀÛÄÉ Çß´Ù.
À̹ø Àü½ÃȸÀÇ ±âÁ¶¿¬¼³ÀÚ·Î Âü°¡ÇÑ »ï¼ºÀüÀÚ, Mentor, IBMÀº AI, ¹Ì·¡ ÄÄÇ»ÆÃ¿¡ ´ëÇØ ¹ßÇ¥ÇÏ¸ç ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå¿¡¼ AI°¡ °®´Â ¿µÇâ·ÂÀÌ Á¡Á¡ ´õ Ä¿Áö°í ÀÖÀ½À» ÇÇ·ÂÇß´Ù.
Àü½Ãȸ°¡ °³ÃֵǴ ù³¯ ±âÀÚ°£´ãȸ¸¦ ÅëÇØ ÁÖÃÖ»çÀÎ SEMI ÄÚ¸®¾Æ Á¶Çö´ë ´ëÇ¥´Â “À̹ø Àü½Ãȸ´Â ¿ª´ë ÃÖ´ë ±Ô¸ðÀÌ´Ù. Áö³ÇØ ¹æ¹®°´(¼ø¹æ¹®°´¼ö)Àº ÃÑ 4¸¸8õ5¹é ¿© ¸íÀÌ¿´À¸¸ç ¿ÃÇØ´Â ¾à 5¸¸ ¿© ¸íÀÌ ¹æ¹®ÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇÑ´Ù. ¿ÃÇØ Âü°¡»ç´Â 4¹é69°³·Î 2õ37°³ ºÎ½º¿¡¼ ÃֽŠ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ ±â¼ú°ú Àåºñ µîÀ» Àü½ÃÇÏ°í ¹æ¹®°´À» ±â´Ù¸®°í ÀÖ´Ù”°í ÀüÇß´Ù.
¡ã SEMI ÄÚ¸®¾Æ Á¶Çö´ë ´ëÇ¥
¿ÀÅä¸ðƼºê ºÐ¾ß, ’23³â±îÁö °¡ÆÄ¸¥ ¼ºÀå¼¼
¼¼¹ÌÄÜÄÚ¸®¾Æ 2019¿¡ ´ëÇÑ ÀüüÀûÀÎ ¼Ò°³¸¦ ÇÑ Á¶Çö´ë ´ëÇ¥´Â “¿ÃÇØ ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ½ÃÀåÀº Àá½Ã ÁÖÃãÇÒ °ÍÀ¸·Î º¸ÀÌÁö¸¸ ’20³â¿¡´Â ¿ª´ë ÃÖ°íÄ¡¸¦ °æ½ÅÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù”¸ç “Çѱ¹Àº ’20³â±îÁö 4³â ¿¬¼Ó °¡Àå Å« ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ½ÃÀå ±Ô¸ð¸¦ À¯ÁöÇÒ °ÍÀÌ´Ù”°í Àü¸ÁÇß´Ù.
À̹ø ±âÀÚ°£´ãȸ¿¡ Âü¼®ÇÑ ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÁ¶»ç±â¾÷ ¼¼¹ÌÄÚ(SEMICO) ¸®¼Ä¡ Jim Feldhan ´ëÇ¥´Â ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ¾Æ¿ô·è¿¡ ´ëÇØ ¹ßÇ¥ÇÏ¸ç “ºñÀü ½Ã½ºÅÛÀÌ ºü¸£°Ô ¼ºÀåÇϰí ÀÖ´Â ½ÃÀåÀ̶ó¸é ÇÚµåÆù, ·¦Å¾ µî ÀüÅëÀûÀÎ ½ÃÀåÀº ¼ºÀå¼¼°¡ µÐȵǰųª °¨¼ÒÇϰí ÀÖ´Ù”°í ÁöÀûÇß´Ù.
À̾î, “¿ÃÇØ °¡Àå Å« ¼ºÀåÀÌ ±â´ëµÇ´Â ºÐ¾ß´Â ½º¸¶Æ® ½ºÇÇÄ¿ ºÐ¾ßÀÌ¸ç ¼¹ö ½ÃÀåµµ µÎ ÀÚ¸® ¼ö ¼ºÀå·üÀÌ ±â´ëµÇ¸ç ¿ÀÅä¸ðƼºê ºÐ¾ß´Â ¿ÃÇØ¸¦ ±âÁ¡À¸·Î 2023³â±îÁö °¡ÆÄ¸¥ ¼ºÀå¼¼¸¦ º¸ÀÏ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇÑ´Ù”°í ¸»Çß´Ù.
DB HiTek ÀÌÀ±Á¾ ºÎ»çÀåÀº À̹ø ±âÀÚ°£´ãȸ¿¡¼ ÆÄ¿îµå¸® »ê¾÷ °³¿ä¸¦ ¹ßÇ¥Çϸç, “¿ÃÇØ ÀÌÈÄ ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀåÀº 7.1%, ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß´Â 4.1% ¼ºÀåÀÌ ¿¹»óµÈ´Ù”¸ç “Àüü ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀå¿¡¼ »óÀ§ 4°³ ±â¾÷ÀÎ TSMC, Globalfoundries, UMC, SMIC°¡ Áö³ÇØ ÃÑ ¼ø¼ö ÆÄ¿îµå¸® ¸ÅÃâÀÇ 82.9%¸¦ Â÷ÁöÇÒ¸¸Å Áß±¹ ±â¾÷ÀÌ °¼¼¸¦ º¸À̰í ÀÖ´Ù”°í ÀüÇß´Ù.
¶ÇÇÑ “ÃÖ±Ù 5G, AI µî 4Â÷ »ê¾÷ Çõ¸íÀº ¹ÝµµÃ¼ ¼ö¿ä°¡ Æø¹ßÀûÀ¸·Î Áõ°¡ÇÏ´Â °ßÀÎÂ÷ ¿ªÇÒÀ» Çϰí ÀÖ´Ù”°í µ¡ºÙ¿´´Ù.
ÇÑÆí, À̹ø Àü½Ãȸ¿¡´Â AI, ½º¸¶Æ® Á¦Á¶(SMART Manufacturing), ¸â½º¿Í ¼¾¼(MEMS & Sensor) µî ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÇ ´Ù¾çÇÑ À̽´¿¡ ´ëÇØ 120¿© ¸íÀÇ Àü¹®°¡ °ßÇØ¸¦ ½Éµµ ÀÖ°Ô µé¾îº¼ ¼ö ÀÖ´Â ¼¼¹Ì³ª¿Í ½ÉÆ÷Áö¾ö, ¼¹Ô µîÀÌ ÁÙÀ» ÀÌÀ» ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
´õºÒ¾î, ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷¿¡ ¿ì¼ö ÀηÂÀÌ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î À¯À﵃ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ ÀÔ¹®ÀÚ¸¦ À§ÇÑ °øÁ¤±âÃÊ ±³À°, ´ëÇлý ±âÀÚ´Ü µî ¿öÅ©Æ÷½º µð¹ë·ÎÇÁ¸ÕÆ®(Workforce Development) ÇÁ·Î±×·¥µµ ÁøÇàµÆ´Ù. ½ÇÁúÀûÀÎ ±¸¸Å ¹× °è¾àÀÌ ÀÌ·ïÁú ¼ö ÀÖ´Â ÀÚ¸®µµ ¸¶·ÃµÈ´Ù. ¼ÒÀÚȸ»ç ±¸¸Å»ó´ãȸ, Àåºñ OEM ±¸¸Å»ó´ãȸ(OEM SSP) µîÀÌ ±×°ÍÀ¸·Î, SKÇÏÀ̴нº, »ï¼ºÀüÀÚ, ¼Ò´Ï, µµ½Ã¹Ù µî 100¿© °³ »ç¿Í ¹ÌÆÃÀÌ ¿¸° ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.