[첨단 헬로티]

 

임베디드 비전, 하이퍼스펙트럴 이미징, 딥러닝 융합된 혁신적인 제품 전시

‘Be Visionary’라는 슬로건을 내건 VISION 2018이 오는 11월 6일부터 8일까지 독일 슈투트가르트에서 개최됐다. 머신비전 이벤트 중 최대 규모인 VISION 2018은 임베디드 비전, 하이퍼스펙트럴 이미징, 딥러닝과 같은 머신비전의 최신 제품, 기술, 동향 테마 등을 한눈에 살펴볼 수 있다. 

VISION 2018에서는 현재 및 미래의 머신비전 기술이 제시하는 혁신저인 가능성을 확인할 수 있다. 인더스트리4.0과 자동화된 프로세스의 핵심기술로 자리잡은 머신비전의 무한한 가능성과 함께 VISION 2018에 전시된 주요 제품들을 살펴본다. 

Chromasens, 3D 머신비전 카메라

Chromasens는 자동차 제조 및 식품 가공과 같은 검사 응용 분야에서 55in.의 시야를 제공하는 3DPIXA 듀얼 200μm HR 3DPIXA 3D 라인 스캔 카메라를 선보였다. 3D 머신비전 카메라는 200μm/픽셀의 광학 해상도를 제공하는 픽셀 크기가 10μm 인 7296 픽셀 RGB 삼선 형 CCD 라인 센서를 특징으로 한다.

또한 IP50 등급 카메라는 최대 60μm(400mm)의 높이 해상도, 1646.3mm의 자유 작동 거리, 4240mm/s의 최대 속도 및 최대 6.8Gbit/s 또는 850MB/s의 처리량을 제공한다. HALCON(MVTec), MIL(Matrox), LabVIEW (National Instruments) 및 Coac(SAC)의 라이브러리를 Chromasens의 자체 3D-API와 함께 지원함으로써 프로그래머가 3D 이미지 처리 응용 프로그램을 설계하고 수행할 수 있다.

Visio Nerf, 3D 센서

Visio Nerf는 로봇 안내 및 인라인 부품 검사와 같은 응용 프로그램에 사용되는 cirrus3D 3D 센서 라인을 선보였다.

냉각된 센서는 4개의 MPixel CMOS 이미지 센서, 3D 포인트 계산을 위한 통합 프로세서, 청색 LED 구조화 된 라이트를 특징으로 하며 300, 450, 950, 1250, 1900 및 2500mm의 작동 거리를 제공하는 6가지 모델로 제공되며, 0.1, 0.2, 0.45, 0.9, 1.5 및 1.8mm의 mm(z) 단위의 3D 이미지 해상도를 제공한다. 또한 센서에는 eyeberg3D 이미지 처리 소프트웨어, 이더넷 인터페이스 및 IP65 보호 하우징이 있다.

Zivid, 컬러 3D 카메라 

Zivid는 복잡하고 반사성이 높고 빛을 흡수하는 부분을 처리하는 두 개의 별개의 빈 상자 따기 애플리케이션으로 수상 경력에 빛나는 Zivid One 3D 컬러 카메라를 선보였다.

Zivid의 3D 컬러 카메라는 10Hz의 속도로 100μm 깊이 해상도의 Full HD(2.3MPixels) 이상의 풀 컬러 3D 포인트 클라우드를 얻을 수 있다. 견고하고 컴팩트하며 가벼운 산업용 포장재로 제공되며 로봇이나 로봇 주변에 직접 장착할 수 있다.

이 데모는 DHL의 첫 번째 완전 자동화 된 e-fulfillment 로봇 뒤에 시스템을 설계한 Robomotive에서 시연했다. Yaskawa HC10 로봇은 사전 교육이 필요없이 시간당 엄청난 1,000+ 픽을 무작위로 빈 픽킹한다.

PCO, 과학적 CMOS 이미지 강화 카메라

PCO는 25mm 이미지 강화 장치를 갖춘 과학 CMOS (sCMOS) 카메라인 새로운 pco.dicam C1과 C4 카메라를 전시했다. 

두 카메라 모두 최대 분해능에서 100fps의 프레임률을 달성할 수 있는 16비트 2048sCMOS 이미지 센서 및 카메라 링크 HS 인터페이스, 노출/수치 시간을 4ns까지로 단축한다. 

PCO의 pco.dicam C4는 4개의 이미지 강화 장치, 4개의 탠덤 렌즈, 4개의 이미지 센서를 포함한 4개의 pco.dicam C1 카메라를 하나의 하우징에 결합했다.

SUALAB, 딥러닝 소프트웨어

SUALAB은 머신비전 애플리케이션을 위한 최신 딥러닝 소프트웨어 라이브러리인 SuaKIT 2.1을 전시했다.

이 소프트웨어는 심화 학습 소프트웨어에 이미지 압축, 감지 모델, 시각적 라벨러 및 시각적 디버거 도구를 추가한 이전 SuaKIT 2.0을 보완한 것이다.

버전 2.1의 주요 업그레이드에는 지속적인 학습(사전 훈련 된 모델을 활용하여 딥러닝 모델을 교육하는 방법), 다중 이미지 분석(사용자가 한 쌍으로 3개 이상의 이미지를 학습할 수 있는 교육 방법) 및 불확실성 데이터 분석(모호한 데이터 세트를 분류하기 위해 데이터의 불확실성 점수를 사용자에게 제시하는 도구) 등이 추가됐다. 

Hikrobot, 머신비전 카메라 및 솔루션

Hikrobot(Hikvision의 머신비전 사업부)은 광학 문자 인식 및 정밀 패턴 매칭 알고리즘에 대한 심층적 학습을 위한 산업용 카메라 및 도구를 포함한 최신 머신비전 제품을 선보였다.

부스에서 주요 학습 기술의 문자 인식 능력을 시연하는 OCR 도구 데모가 진행됐다.

또한 인텔의 Movidius Myriad 2 비전 프로세싱 유닛(VPU), 3D 레이저 프로파일 센서, 0.3Mpixels에서 43Mpixels까지의 에어리어 스캔 카메라를 특징으로 하는 VPU 스마트 코드 리더가 전시됐다.

또한 이 회사는 Camera Link 인터페이스, 29 MPixel GigE 에어리어 스캔 카메라 및 25 MPixel 10GigE 에어리어 스캔 카메라가 있는 8K 라인 스캔 머신비전 카메라를 선보였다.

Intercon 1, USB 3.0 하이브리드 활성 광케이블 

Intercon 1은 새로운 하이 플렉스 하이브리드 능동형 광케이블 어셈블리를 전시했다. 이 케이블은 구리 및 광섬유를 모두 포함하고 최대 5Gbps의 데이터 속도 전송을 지원하는 로봇급, 높은 유연성 설계다. 이 케이블은 또한 손잡이 잠금 기능, 굴곡 반경 50mm 및 이동 거리 2000mm를 제공한다. 또한 전자기 간섭 방지 케이블은 32°~122°F의 작동 온도 범위를 지원하면서, 분당 6사이클 (앞뒤 1 사이클)을 달성한다.

Alkeria, USB3 보드 레벨 카메라

Alkeria는 임베디드 비전 및 머신비전 애플리케이션용으로 설계된 ARIA USB3 보드 레벨 카메라를 선보였다. 26.4×26.4×7.8mm (보드 수준)의 무게와 불과 5g의 무게를 가진 이 카메라는 온보드 이미지 처리 및 USB3 인터페이스를 제공한다. 이미지 센서 옵션에는 Teledyne e2v의 EV76C560 및 EV76C661(1280×1024), EV76C570 (1600×1200), 소니의 IMX287(720×540) 및 IMX273 (1440×1080)이 포함된다. 카메라는 8-10-12 비트 아날로그 / 디지털 변환 시스템(센서에 따라 다름)으로 컬러, 흑백 및 근적외선으로 제공된다. 또한 카메라에는 Windows 및 Linux 소프트웨어 개발 키트가 있으며 C ++ 또는 C #과 같은 언어로 코드 샘플 목록이 제공되며 보드 수준 형식과 C- 마운트 또는 S- 마운트 옵션 렌즈 어댑터를 사용할 수 있다.

Omron, 머신비전 및 자동화 솔루션

Omron은 품질 관리 및 자동 식별을 위한 자사의 머신비전 솔루션 포트폴리오를 선보였다. 오므론 부스에 전시된 제품은 광학 품질 관리를 위해 설계된 모듈식 제품인 새로운 FH-V7 시리즈를 비롯하여 스마트 카메라, 머신비전 시스템, 임베디드 솔루션 및 머신비전 구성 요소다. FH-V7 시리즈의 카메라 시스템은 새로운 MDMC (multi-direction & multi-color) 조명 시스템을 갖추고 있다. 이 시스템은 Omron에 따라 소프트웨어로 조절되는 조명(각도, 색상, 강도) 조정을 허용한다.

CCS, OLED 및 지능형 조명

CCS는 두께가 3mm에 불과하고 액체 레벨 검사 및 치수 측정과 같은 애플리케이션에 필요한 밝기와 균일성을 제공하는 새로운 OLED 시리즈 평면 조명을 비롯한 여러 최신 제품을 선보였다. Gardasoft의 전용 OLED 컨트롤러는 CCS에 따라 수명 시간 인텔리전스 데이터 및 정밀도, 안정성 및 안전한 오버 드라이브를 위한 정밀 제어를 위한 CCS LT를 특징으로 한다.

CCS는 조명 강도를 보장하고 Industry 4.0 유지 보수 및 성능 데이터 뿐만 아니라 플러그 앤플레이 개발(카메라 동기화 및 손쉬운 스트로브 및 오버 드라이브 기능 포함)을 위한 GenICam, 돔 라인 라이트, 레이저 박스 조명, LFVX 시리즈 플랫 돔 라이트, FPQ3 시리즈 로우 앵글 스퀘어 라이트 및 HLV3 시리즈 스팟 라이트가 있다. 또한 CCS는 모션 보정 기능이 있는 측광 스테레오를 보여주는 LSS 시리즈 전산 조명 데모를 제공했다.

라온피플, 딥러닝 및 머신비전 제품

라온피플은 새로운 비전 검사용 NAVI AI (New Architecture for Vision Inspection) 딥러닝 소프트웨어를 비롯한 다양한 딥러닝 및 머신비전 제품을 선보였다. NAVI AI는 딥러닝 알고리즘과 고객 이미지 샘플을 사용하며 자체 학습을 통해 검사에 필요한 설정을 찾기 위해 샘플에서 수백에서 수만 개의 이미지를 생성한다. NAVI AI 딥러닝 비전 검사 소프트웨어는 반도체 및 전자 검사, 인쇄 회로 기판 검사 등 여러 분야에 적용됐다.

라온피플은 딥러닝 소프트웨어 외에도 독자적인 딥러닝 검사 애플리케이션을 수행할 수 있는 LPSC-700 스마트 카메라를 전시했다. 이 카메라에는 NVIDIA Jetson TX2 내장 AI 컴퓨팅 장치가 탑재되어 있으며 PC 없이도 5fps~20fps의 속도로 딥러닝 애플리케이션을 수행할 수 있다. 또한, 라온피플은 새로운 151 MPixel(14192×10640) LPMVC-CXP150M 머신비전 카메라를 보여주는데, 이는 동적 범위가 92dB이고 6fs로 이미지를 획득한다.

Metaphase Technologies, 하이퍼스피럴 및 편광 조명

Metaphase Technologies는 다양한 데모를 진행했다.

멀티플렉싱 데모에는 Teledyne DALSA 16k Linea 카메라와 600kHz 양자 드라이버 라인 라이트가 포함됐다. 편광 조명 시연의 경우, Sony 편광 CMOS 센서가 장착된 FLIR 편광 카메라와 편광판 옵션이 있는 Metaphase Exolight가 포함됐다.

Hyperspectral 이미징 데모의 경우, 하나는 Resonon Pika 하이퍼 스펙트랄 카메라와 새로운 Metaphase VNIR 하이퍼 스펙트럴 조명을 포함하고, 다른 하나는 Specim FX17 하이퍼 스펙트랄 카메라와 더 높은 SWIR LED가 있는 새로운 SWIR 하이퍼 스펙트럴 조명을 포함했다. 스테레오 이미징은 Silicon Software 및 Metaphase 스테레오 조명 제품을 포함한다.

SWIR 이미징은 Xenics 및 Princeton Infrared의 카메라 및 Metaphase의 SWIR 조명이 포함된다. 통합 바코드 조명은 Teledyne DALSA BOA 스폿 ID 및 메타 위상 바코드 조명을 포함한다.

Euclid Labs, 로봇을 위한 무작위 피킹 소프트웨어

Euclid Labs는 랜덤 빈 피킹 애플리케이션을 위한 Moonflower 하드웨어 독립적 소프트웨어를 선보였다. Moonflower는 로봇이 빈(bin) 안의 부품의 3D 이미지를 분석하고 부품 일치, 경로 계획, 충돌 회피 및 로봇 코드 생성을 위한 알고리즘을 활용하여 무작위로 혼합 된 부품을 선택하도록 한다. Moonflower는 또한 부품 형상, bin 치수, 시간주기, bin의 부품 임의성, 부품 표면의 광학 특성 및 그립의 유형 및 허용 오차를 고려한다.

Euresys, 새로운 딥러닝 및 3D 라이브러리, CoaXPress 프레임 그래버

Euresys는 Open eVision 소프트웨어의 최신 라이브러리인 EasyDeepLearning (딥러닝 애플리케이션)과 Easy3D(3D 애플리케이션)를 포함한 최신 머신비전 제품을 선보였다. EasyDeepLearning은 특히 머신비전 애플리케이션의 이미지 분석을 위해 맞춤화되고 매개 변수화되고 최적화 된 뉴얼 신경 네트워크 기반 이미지 분류 라이브러리다. Easy3D는 검사 대상에 투사된 레이저 선이 포함된 일련의 이미지에서 깊이 맵을 생성하고 깊이 맵에 적용된 보정 모델을 계산하여 보정 된 3D 포인트 클라우드로 변환하는 3D 검사 응용 프로그램을 작성하는 소프트웨어 도구 세트다.

또한 이 회사의 최신 CoaXPress 프레임 그래버, Coaxlink Quad CXP-12(4 연결 12Gbps CoaXPress 2.0 프레임 그래버), Coaxlink Octo(8 연결 CXP-6 프레임 그래버) 및 새로운 Camport 비디오 컨버터 이는 최신 비전 인터페이스 표준을 지원하기 위해 광범위한 기존 카메라 및 기타 이미지 소스를 업데이트 할 수 있게 해준다. 

이와함께 Euresys는 IP 네트워크를 통해 하나의 풀 HD(1080p60 또는 1080i60) 소스에서 비디오를 스트리밍하는 Picolo.net HD1 H.265 비디오 서버를 전시했다.

Swivellink, 로봇 및 머신비전 장착 솔루션

Swivellink는 EOAT(End of Arm Tooling) 로봇 키트를 비롯한 다양한 머신비전 제품을 선보였다. AFSB-10-V / SLM-10-V 키트에는 회사의 표준 시리즈 제품에 진공을 추가하는 데 필요한 모든 것이 포함되어 있다. 반면, AFSB- 1000-10-V 키트는 AFSB-10-V에 너클과 볼베이스를 추가하여 진공 그리퍼를 구축할 수 있도록 한다.

Swivellink는 Cognex, Keyence, Teledyne DALSA, SICK, Sony, Datalogic, Baumer 및 1/4-20 표준 삼각대 장착 카메라와 같은 회사의 인기있는 카메라 장착 플레이트를 제공하는 머신비전 키트도 선보였다. 또한, 회사는 모듈 식 기계 보호 제품 및 운송 제품을 전시했다.

IDS, 비전 앱 기반 센서 및 3D 카메라

IDS Imaging Development Systems는 비전 애플리케이션 기반 IDS NXT 스마트 센서의 새로운 모델과 온보드 프로세싱 기능을 갖춘 Ensenso XR 3D 카메라를 비롯한 수많은 머신비전 제품을 선보였다.

IDS는 소니의 6.4MPixel 롤링 셔터 센서 또는 ON Semiconductor의 18MPixel 롤링 셔터 센서를 특징으로 하는 액체 렌즈 제어 기능을 갖춘 USB 3.1 Gen 1 보드 레벨 산업용 카메라를 시연했다. 또한, 회사는 최신 제품의 기능을 강조하는 다양한 이미징 데모를 제공했다.

Connect Tech, NVIDIA Jetson AGX Xavier용 캐리어 및 어댑터

Connect Tech는 새로운 Mimic NVIDIA Jetson Xavier 어댑터와 NVIDIA Jetson Xavier 용 Rogue 캐리어를 선보였다. Mimic 어댑터를 사용하면 NVIDIA Jetson AGX Xavier 모듈을 NVIDIA Jetson TX2/TX2i/TX1 캐리어에 설치할 수 있으므로 성능을 비교하거나 기존 디자인을 업그레이드하려는 사용자에게 이상적이다. Rogue 캐리어는 3개의 USB 3.1, 2개의 GigE, 2개의 HDMI 및 잠김 Mini-Fit Jr. 전원 입력 커넥터를 추가하면서 Xavier 모듈의 인터페이스에 대한 액세스를 제공하는 상업적으로 배포 가능한 전 기능 캐리어다.

NVIDIA Jetson AGX Xavier는 신중한 듀얼 학습 가속기(DLA) NVDLA 엔진이 장착된 512 코어 Volta GPU와 64개의 Tensor 코어를 장착하고 있다. 이 플랫폼은 Jetson TX2의 20 배의 성능과 10 배의 전력 효율성을 제공한다. 새로운 모듈은 대역폭, 성능을 향상시키고 USB 3.1 및 PCIe Gen 4.0을 소개한다.

EVT, 최신 3D 카메라, 센서 및 소프트웨어

Eye Vision Technology (EVT)는 접착제, 씰 및 접착 비드 검사 명령을 포함하는 차세대 EyeVision 3D 이미지 처리 소프트웨어를 포함하여 최신 머신비전 제품을 선보였다. 

EVT는 또한 소프트웨어의 핵심 역량, 3D 핀 검사 및 단일 명령을 통해 Universal Robots를 제어하고 통신할 수있는 Eye Vision의 소프트웨어의 새로운 기능을 시연했다.

EVT는 이와함께 Xilinx Zynq 모듈 또는 Intel Movidius의 Myriad 2 비전 프로세싱 유닛과 Sony CMOS 이미지 센서, 빨강 및 파랑 레이저를 사용할 수 있는 Saturn 3D 삼각 측량 센서와 함께 제공되는 RazerCam ZLS 스마트 라인 스캔 카메라를 선보였다.

Vecow, AI 지향 임베디드 시스템 및 GPU 컴퓨팅 시스템

Vecow는 최신 임베디드 컴퓨팅 및 GPU 컴퓨팅 시스템을 선보였다. 이 시스템은 8세대 Intel Coffee Lake 프로세서를 탑재하고 머신비전 및 인공지능을 포함한 다양한 애플리케이션을 대상으로 한다.

ECX-1000 시스템, ECX-1200/1100 확장 시스템, ECX-1400/1300 확장형 임베디드 워크 스테이션 및 RCX-1000 팬리스 시스템을 포함하여 Vecow의 워크 스테이션급 팬리스 시스템이 전시회에서 강조됐다. 실시간 인공 지능 애플리케이션을 위한 GPU 컴퓨팅 시스템에는 EVS-1000/1000 팬리스 GPU 시스템, EVS-1200/1100 GTX1050 GPU 시스템, GTX1080 GPU 시스템, EVS-1400/1300 GTX1070 GPU 시스템 및 RCS-9000F가 포함된다.

또한 ECX-1055R/1055 2포트 10GigE LAN 임베디드 시스템과 ECX-1071R/1071 2 포트 10GigE SFP + 팬리스 임베디드 시스템을 포함한 최신 10GigE 컴퓨팅 시스템을 선보였다.

후지필름, 충격 방지 및 진동 렌즈 기술

FUJIFILM Optical Devices Europe은 자사의 새로운 Fujinon 내 충격 및 진동 기술을 선보였다. 이 기술은 현재 자사의 HF-12M 시리즈 렌즈(2.1μm 및 센서 1 인치)와 HF-5M 시리즈는 3.45μm의 픽셀 크기와 최대 1.1인치의 센서를 지원한다. 

새로운 렌즈 설계는 내부 렌즈 배치의 신축적이고 특허 출원 중인 고정을 기반으로 한다. 새로운 기술을 사용하면 광축의 이동을 4μm까지 줄일 수 있으며 해상도 저하가 최소화 될 수 있다.

Baumer, 편광 카메라

Baumer는 GigE 및 USB 3.0 인터페이스 옵션을 갖춘 CX 시리즈에 편광 카메라 모델을 선보였다. 컬러 및 흑백 버전으로 제공되는 이 카메라는 픽셀 레벨에서 4개의 편광 필터 (0°, 90°, 45°, 135°)로 구성된 편광 레이어가 있는 Sony의 5 MPixel IMX250MZR 글로벌 셔터 센서를 기반으로 한다. 통합 평가 알고리즘과 Baumper GAPI SDK를 통해 편광 정보만 카메라에서 전송되므로 다양한 검사 애플리케이션이 가능하다.

또한 Baumer는 통합 JPEG 이미지 압축 및 최대 140fps의 프레임 속도를 특징으로하는 2, 4 및 25MP 픽셀 이미지 센서를 특징으로하는 LX 시리즈의 새로운 모델을 선보였다. GigE 카메라 모델의 FPGA를 통해 JPEG 이미지 압축이 카메라에서 직접 이루어지므로 고해상도 이미지의 고속 전송을위한 대역폭이 감소된다.

AAEON, 머신비전 애플리케이션용 임베디드 컴퓨터

AAEON은 BOXER-6639M 보급형 임베디드 박스 PC를 포함하여 머신비전 애플리케이션을 위한 최신 팬리스 임베디드 컴퓨터를 선보였다. PC는 4개의 PoE(Power over Ethernet) 포트, 3 개의 GigE 포트, 6 개의 USB 3.0 포트, 6 개의 RS-232/422/485 슬롯 및 34 비트 디지털 I/O(5V) 용 DB-44 허브를 갖추고 있다. BOXER-6639M은 VGA 확장 슬롯과 함께 2개의 4K HDMI 슬롯을 통해 최대 3개의 독립적인 디스플레이를 지원할 수 있다.

AAEON은 또한 NVIDIA Jetson TX2 임베디드 인공 지능 컴퓨팅 장치를 특징으로 하는 BOXER-8210AI 임베디드 박스 PC를 전시했다. BOXER-8210AI는 2개의 GigE 포트, 2개의 USB 3.0 포트, 2개의 RS-232 포트를 특징으로 하며, 하드웨어 및 소프트웨어 AI 솔루션을 단일 장치에 통합 한 산업용 PC 제조업체가 개발한 최초의 제품이다. 

Vision Research, 고속 머신비전 카메라

Vision Research는 S990 고속 스트리밍 카메라를 전시했다.

머신비전 애플리케이션용으로 설계된 이 카메라는 최대 8Gpx/초의 직접 데이터 전송 속도를 제공하여 4096× 2304의 전체 해상도에서 938fps를 캡처한다.

이 카메라는 6.75μm 픽셀 크기, 12비트 또는 8비트 데이터 전송, 롤링, 글로벌 및 브라이트 필드 셔터 선택 기능이 있는 컬러 또는 흑백의 9.4MPixel CMOS 이미지 센서를 갖추고 있다.

최대 16개의 표준 CoaXPress(CXP6) 채널을 사용하는 S990은 GenICam과 호환되며 PCI Express 프레임 그래버로 직접 스트리밍되며 빠르고 유연한 신호 및 동기화를 위한 범용 입출력(GPIO)을 특징으로 한다.

Active Silicon, 단일 링크 CoaXPress 프레임 그래버

Active Silicon은 경제적인 이미징 보드로 출시된 FireBird Single CoaXPress 로우 프로파일 프레임 그래버(1xCXP6-2PE4L)를 선보였다.

최대 6.25Gbps 데이터 속도를 지원하는 단일 CoaXPress를 특징으로 하는 프레임 그래버는 로우 프로파일 디자인을 제공하여 4레인 Gen2 PCI Express 보드를 소형 2U 인클로저에 사용할 수 있다. 또한 새로운 GenICam 호환 프레임 그래버는 Active Silicon의 독자적인 DMA 엔진 기술인 ‘ActiveDMA’로 설계되었으며, RISC 기반 프로세서 기술을 적용하고 CPU 사용을 제로로 보장하여 고속 및 저지연 이미지 데이터 전송을 지원한다.

The Imaging Source, 산업용 및 임베디드 카메라

The Imaging Source는 새로운 ix 산업용 인터넷 인터페이스(충격 및 진동에 강한 RJ45의 소형, 액티브 잠금 장치)를 특징으로 하는 새로운 DFK 38GX267 및 DFK 38GX304 카메라를 포함한 최신 머신비전 제품을 전시했다. 이 카메라는 각각 8.8 MPixel Sony IMX267 및 12.3 MPixel Sony IMX304 CMOS 이미지 센서와 함께 사용할 수 있다.

The Imaging Source는 또한 22× 줌 렌즈가 장착 된 줌 카메라와 3개의 MPixel Sony IMX252 CMOS 이미지 센서 및 6.8MPixel Sony STARVIS IMX178 CMOS 센서가 장착된 자동 초점 모델을 포함하여 최신 줌 및 자동 초점 카메라를 선보였다. 임베디드 비전 분야에서 The Imaging Source는 NVIDIA의 Tegra 플랫폼을 기반으로 한 완벽한 임베디드 솔루션 및 애플리케이션을 선보였다.

Xenics, 새로운 SWIR 라인 스캔 카메라

Xenics는 XLIN-FC 선형 검출기를 기반으로 하는 단파 적외선(SWIR) 카메라인 Manx 시리즈를 선보였다. 검출기는 900-1700nm 파장 범위에서 작동하며 512, 1024 또는 2048 픽셀 모델로 제공된다. 전시회에서 2048 픽셀 모델이 시연됐다. 이 카메라는 약 400kHz의 회선 속도에 도달할 수 있으며 고속 SWIR 검사 응용 프로그램용으로 설계되었다.

Xenics는 식품 및 음료 검사에서 반도체 검사에 이르기까지 머신비전 애플리케이션을 타깃으로하는 Cheetah 시리즈 및 Xeva 시리즈를 비롯한 다수의 다른 적외선 카메라도 선보였다. 또한 Xenics는 Quality Control, 레이저 스폿 탐지, 품질이 중요한 로우 라이트 이미징 등의 애플리케이션을 대상으로 200Hz 이상의 속도로 이미지를 수집할 수 있는 Wildcat 640 SWIR 영역 스캔 카메라를 전시했다.

SICK, 고속 3D 카메라 및 산업용 비전 센서

SICK는 새로운 Ranger3 3D 카메라를 포함하여 최신 머신비전 솔루션을 선보였다. 이 3D 카메라는 ROCC (Rapid On-Chip Calculation) 기술을 사용하여 SICK의 2560×832 CMOS 이미지 센서를 갖추고 있으며, 7kHz 전체 프레임에서 3D 프로파일을 수집할 수 있다. 또한 GigE Vision 및 GenICam 호환 카메라는 최대 15.4개의 GPixels/s를 처리할 수 있으며 하나의 장치에서 3D, 반사 및 산란광 측정을 캡처할 수 있다.

VISION에서 선보인 제품으로는 SICK의 TriSpector P1000 프로그래머블 3D 비전 센서, 프로그래머블 2D InspectorP 비전 센서 및 AppSpace, 로봇 가이던스를 위한 세 가지 시스템을 보여주는 통합 전시가 있다. 또한, SICK는 Visionary-DT DT 3D 탐지 기능을 갖춘 Visionary Flight 카메라와 Lector621 이미지 기반 코드 리더를 전시했다.

Matrox Imaging, 딥러닝 및 이미지 등록 소프트웨어 도구

Matrox Imaging은 최신 Matrox Design Assistant 플로우 차트 기반 소프트웨어를 포함하여 최신 머신비전 소프트웨어 및 하드웨어 제품을 선보였다. 이 버전에는 광도계를 사용한 딥러닝 및 이미지 등록을 사용한 분류를 위한 새로운 도구가 포함되어 있다.

이번 전시회에서 Matrox Iris GTR 스마트 카메라와 GigE Vision 카메라가 장착 된 Matrox 4Sight GPm 비전 컨트롤러가 시연됐다. Matrox Imaging Library 소프트웨어와 CoaXPress 에어리어 스캔 카메라를 사용하는 회사의 Rapixo CoaXPress 2.0 프레임 그래버 뿐만 아니라 최신 비전 컨트롤러인 Matrox 4Sight EV6도 전시됐다.

이밖에도 PharmaBraille 텍스트 읽기, 타이어 트레드 검사를 위한 3D 프로파일링 및 피처 기반 OCR을 사용한 ID 마크 확인이 포함된다.

FLIR, 딥러닝 머신비전 카메라

FLIR은 딥러닝 애플리케이션을 위한 Firefly 카메라를 출시했다. 이는 사용자가 직접 훈련된 신경계를 배치할 수 있는 Intel Movidius Myriad 2 비전 처리 장치(VPU)를 특징으로 한다. 이 카메라에는 USB 3.1 Gen 1 인터페이스를 통해 3.45μm 픽셀 크기와 최대 60fps의 프레임률을 제공하는 모노크롬 1.58픽셀 소니 IMX296 CMOS 이미지 센서가 탑재되어 있다.

FLIR은 또한 소니 프레지어스 센서를 기반으로 한 최신 머신비전 카메라와 다양한 임베디드드롬(SWIR) 센서, 10 GigE 산업용 카메라, 보드 레벨 비전 카메라 등을 선보였다.

Caeleste, HDR 이미지 센서용 AD 컨버터

Caeleste는 HDR(high dynamic range) 이미지 센서용 12-16 비트 SAR (successive approximation register) 아날로그-디지털(AD) 변환기를 선보였다. 방사선 허용 AD 컨버터는 12비트 기본 공칭 분해능과 12비트 모드에서 11개의 유효 비트 수(ENOB)를 제공한다. 또한 ADC 내 투명 오버샘플링을 통해 14비트 및 16비트 해상도를 제공하여 12 및 13 ENOB를 생성할 수 있다. ADC는 입력 샘플링 속도 공칭 40MHz, 3.3V 아날로그 공급, 1.8V 디지털 공급 및 480Mbps 공칭 속도에서 차동 LVDS/CML 출력을 지원한다.

Vision Components, 임베디드 비전 카메라

Vision Components는 VCSBC Nano Z 스마트 카메라를 포함한 최신 임베디드 비전 카메라를 선보였다. 이 보드 레벨 카메라는 Teledyne e2v 및 Sony의 CMOS 이미지 센서가 있는 모델 범위에서 사용할 수 있으며 2 x 866MHz의 듀얼 코어 ARM Cortex-A9 모듈 및 Xilinx Zynq SoC (System on Chip) 자일링스의 통합 프로그래밍 FPGA이다. 카메라와 함께 제공되는 VC LibQ 소프트웨어 라이브러리는 MVTec의 HALCON 머신비전 소프트웨어의 2000명 이상의 운영자를 포함하여 모든 일반적인 이미지 처리 작업을 위한 300가지 이상의 독점적 기능에 추가로 포함된다.

또한 Vision Components는 임베디드 3D 이미지 처리 응용 프로그램을 지원하는 통합 전자 장치인 VCnano3D-Z 시리즈의 새로운 3D 레이저 스캐너를 선보였다. 이 스캐너는 위와 같이 ARM 프로세서 및 FPGA와 동일한 Zynq 모듈을 특징으로 하며 최대 2kHz의 스캔 속도에 도달 할 수 있다. 이 스캐너는 또한 CMOS 이미지 센서, 클래스 2 등급의 고휘도 블루 450nm 레이저, GigE 인터페이스 및 약 60mm에서 3m 이상의 작동 거리를 특징으로 한다.