[첨단 헬로티]
에스에스케이(SSK)가 1월 31일부터 2월 2일까지 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아 2018'에 참가해 오링(O-Rign), 벨브, 패드, 본디드 슬릿도어 등 반도체 공정 장비에 들어가는 밀봉(Seal) 제품들을 선보였다.
에스에스케이는 반도체 및 디스플레이 장비용 밀봉 제품 전문기업으로, 이번 전시회에는 오링, 특수 링, 패드, 패킹, 본디드 슬릿도어 등의 ‘슈퍼켐’ 시리즈를 선보였다. 슈퍼켐 시리즈는 과불소(FFKM) 고무 재질로 만들어진 제품이라는 의미다.
반도체 공정은 고온, 플라즈마, 특수 가스 등에 노출되는 가혹한 환경이다. 이러한 환경에서 일반 고무 재질은 내구성이 낮아 재기능을 발휘할 수 없다. 반면 과불소 재질의 밀봉 제품들은 누수를 막는 밀봉이라는 본래 목적을 거뜬히 달성해낸다.
슈퍼켐 오링은 낮은 영구 압축 변형율을 가지고 있으며 300도 온도에서 안정적인 형태와 기능을 유지한다. 또 광범위한 플라즈마 환경에서 낮은 분진과 우수한 내성을 발휘한다. 또 슈퍼켐 스페셜은 오링의 뒤틀림과 스트레스에 의한 크랙(균열)을 막는 탄성체 제품이다.
슈퍼켐 본디드 슬릿도어는 과불소나 불소고무 탄성체를 알루미늄 플레이트에 접착한 제품으로, 밀봉 부위가 접함되므로 뒤틀림이 없고, 고질적인 문제인 오링과 금속의 마찰 발생을 근본적으로 제거할 수 있다.
▲ 에스에스케이의 슈퍼켐 시리즈 중 하나인 '본디드 슬릿 도어(Bonded Slit Door)'
한편 '세미콘 코리아 2018'은 한국 반도체 산업의 지속적인 성장에 힘입어 국내 최대 규모로 진행된다. 4만 명 이상의 반도체 전문 엔지니어와 국내외 반도체 리더들이 한 자리에 모이는 반도체 산업 글로벌 축제 '세미콘 코리아'는 산업 발전의 촉매제 역할뿐 아니라 비즈니스의 실질적인 장으로 자리잡고 있다.
