[÷´Ü Çï·ÎƼ]
¹ÙÀÌÄÚÀÇ °í¼º´É, °íÀü·ù CPU/GPU/ASIC (“XPU”) ÇÁ·Î¼¼¼¿ë Power-on-Package ¸ðµâ·¯ Àü·ù ¸ÖƼÇöóÀ̾î (MCM)°¡ Electronic Products ÀâÁö°¡ ¼ö¿©ÇÏ´Â '¿ÃÇØÀÇ Á¦Ç°»ó'À» ¼ö»óÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.
Electronic Products°¡ ¼ö»óÇÑ Á¦Ç°Àº 12°³·Î, ¼ö»ó Á¦Ç°µéÀº Çõ½ÅÀûÀÎ ¼³°è, ±â¼ú ¹× ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ È¹±âÀûÀÎ Áøº¸»Ó ¾Æ´Ï¶ó °¡°Ý°ú ¼º´ÉÀÇ °ý¸ñÇÒ ¸¸ÇÑ ¼º°úµéÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¼±Á¤µÆ´Ù.
¹ÙÀÌÄÚÀÇ Power-on-Package ¼Ö·ç¼ÇÀº XPU ¼ÒÄÏ ÇÉÀ» ÇØÁ¦ÇØ ¸¶´õº¸µå·ÎºÎÅÍ XPU·ÎÀÇ »óÈ£ ¿¬°á ¼Õ½Ç °¡´É¼ºÀ» Á¦°ÅÇÔÀ¸·Î½á XPU ¼º´ÉÀÇ ±Ø´ëȸ¦ À§ÇØ ´õ ³ôÀº Àü·ù Àü´ÞÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÑ´Ù. ÀÌ·Î½á °¢Á¾ Àü·Â °¡µ¿µÇ´Â Á¦Ç°µéÀÇ ¼º´ÉÀ» Çâ»ó½ÃÄÑÁÖ´Â °ÍÀ¸·Î Æò°¡µÆ´Ù.
¹ÙÀÌÄÚÀÇ Á¦Ç° ¸¶ÄÏÆÃ ºÎ»çÀåÀÎ ·Î¹öÆ® °Õµå·Ð (Robert Gendron)Àº “Power-on-Package´Â XPU°¡ ÀΰøÁö´É°ú °°ÀÌ ±î´Ù·Î¿î ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ¿ä±¸µÇ´Â ±î´Ù·Î¿î ¼º´ÉµéÀ» Àß ¼öÇàÇϵµ·Ï ÇØÁØ´Ù”¸ç “MCMÀº ±âÁ¸ÀÇ ¸¶´õº¸µå ¹× ¼ÒÄÏ Àü¿ø °ø±Þ Á¦ÇÑ ¿ä¼Ò¸¦ Á¦°ÅÇÔÀ¸·Î½á XPU¿¡ ´õ ³ôÀº ÇÇÅ© ¹× Æò±Õ Àü·ù¸¦ Àü´ÞÇÑ´Ù”°í ¼³¸íÇß´Ù.
Electronic Products´Â 2017³â¿¡ 42¹ø ° “¿ÃÇØÀÇ Á¦Ç°»ó” Çà»ç¸¦ ±â·ÏÇÏ¸ç ¾÷°è¿¡¼ ÀÎÁ¤ ¹ÞÀº ÃÖ°íÀÇ Á¦Ç°µéÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù. 2017 ¿ÃÇØÀÇ Á¦Ç°»ó ¼ö»ó Á¦Ç°µéÀº ±â´É ¹× °£´ÜÇÑ Á¦Ç° ¼Ò°³¿Í ÇÔ²² Electronic ProductsÀÇ 2018³â 1¿ùÈ£¿¡ ¼Ò°³µÆ´Ù.