성안당 감자탕이야기

홈 > 전자·ICT > 뉴스&프로덕트

ATM아이엔씨 2018.01.05
인성정보 2017.10
이달의 매거진
잡지이미지
잡지이미지
잡지이미지
잡지이미지
잡지이미지
잡지이미지
  • 구독신청
  • 광고안내

후지쯔, 래티스의 SiBEAM Snap 무선 커넥터 기술 채택

입력 : 2018.01.12 19:56

글자크게보기 글자작게 댓글달기 좋아요 즐겨찾기

페이스북 트위터 카카오스토리 블로그

[첨단 헬로티]

래티스 반도체는 자사의 SiBEAM Snap 기술이 후지쯔(Fujitsu)의 차세대 태블릿 PC에 탑재될 예정이라고 밝혔다. 후지쯔 Q508은 5Gbps로 무선 전송이 가능한 USB 3.1 기술을 지원하는 최초의 태블릿 PC다. 


▲ 후지쯔 차세대 태블릿PC 'Q508'


후지쯔 클라이언트 컴퓨팅의 니카와 스스무(Susumu Nikawa) CTO는 “SiBEAM Snap 기술은 배터리 전원 애플리케이션에 최적화되었으며, 후지쯔의 태블릿 PC에 초고속이면서 매끄러운 무선 데이터 연결 솔루션을 제공한다”며 “SiBEAM Snap 기술은 물리적인 커넥터를 사용할 필요가 없기 때문에 태블릿 PC의 하드웨어 설계를 훨씬 더 견고하게 할 수 있게 해준다”고 말했다. 


후지쯔의 이번 디자인윈 사례를 통해 래티스의 SiBEAM Snap 무선 커넥터 기술은 스마트폰, 태블릿, 노트북 같은 다양한 양산형 모바일 애플리케이션에서의 뛰어난 데이터 전송 능력을 다시 한 번 입증했다. 


양산성이 검증된 이 솔루션은 컨수머에서부터 산업용 시장까지 폭 넓게 적용될 수 있는 확장성도 갖추고 있어 스마트 홈, 스마트 팩토리를 비롯한 다양한 분야에 사용되는 에지 커넥티비티 기기의 혁신에도 기여할 것으로 예상된다. 


래티스의 마케팅을 담당하는 C. H. Chee 시니어 디렉터는 “SiBEAM Snap 기술은 USB 같은 일반적인 커넥터를 완벽하게 대체할 뿐 아니라, 고대역폭의 무선 데이터 전송 기술을 제공함으로써 커넥터가 없는 디바이스 설계의 실현을 촉진한다”고 말했다.

/조상록 기자(mandt@hellot.net)

이 기사는 의 요약글입니다. <기사 상세내용보기>를 클릭하시면 전체 기사를 보실 수 있습니다.

기사 상세내용보기

마이크로칩 2018.01
디지키 2018.01
이전글
가트너 "2022년에는 디바이스가 인간 감정 더 잘 파악한다"고 예측
다음글
스마트 첨단기기 도입으로 제2 여객터미널 수속 보안검색 빨라진다
댓글쓰기

0/500

등록
전체 댓글수 0

최신순 | 인기순

    댓글이 없습니다.