[첨단 헬로티]
KLA-Tencor가 칩 제조업체에서 7nm 미만급 로직 및 선도적 메모리 설계 노드에 다중 패터닝 기술 및 EUV 노광을 적용할 때 필요한 엄격한 공정관리를 달성하는 데 도움이 되는 패터닝 관리 시스템 5종을 출시했다고 밝혔다.
IC 제조업계에서는 ATL™ Overlay 계측 시스템과 SpectraFilm™ F1 박막 계측 시스템이 finFET, DRAM, 3D NAND 및 여타 여러 가지 최신 디바이스를 제조하면서 거쳐야 하는 여러 가지 공정과 모니터링 과정에 필요한 기술들을 제공한다.
▲KLA-Tencor의 7nm 미만급 IC 제조용 패터닝 관리 시스템 5종
Teron™ 640e 레티클 검사 제품군과 LMS IPRO7 레티클 등록 계측 시스템을 이용하면, 마스크숍에서의 EUV 및 고급 광학 레티클 개발과 인증에도 도움이 된다. 5D Analyzer® X1 고급 데이터 분석 시스템은 개방형 아키텍처 접근 방식의 토대를 이루어 제조 맞춤 분석과 실시간 공정 관리 애플리케이션을 지원한다. 이러한 5가지의 신형 시스템은 KLA-Tencor의 다채로운 계측, 검사 및 데이터 분석 시스템 포트폴리오를 한층 확장하여 여러 가지 공정 변화의 원인을 확인하고 수정할 수 있게 해준다.
KLA-Tencor 글로벌 제품 그룹의 아흐마드 칸(Ahmad Khan) 선임 부사장(EVP)은 “7nm 및 5nm 설계 노드의 경우, 칩 제조업체 측에서 제품에 발생한 OPO(on Product Overlay), CD 균일성과 핫스팟의 구체적인 문제와 원인을 찾아내기가 점차 어려워지고 있다”며 “고객들은 각종 레티클 및 웨이퍼 공정 단계에서의 variation이 패터닝에 어떤 영향을 미칠지 이해하기 위해 스캐너 보정을 넘어선 다른 방안을 모색하고 있다. 제조 방식 전반에 걸친 계측 및 검사 데이터에 자유롭게 액세스할 수 있게 되면 IC 엔지니어가 공정 문제를 신속하게 짚어내고 발생한 지점에서 직접 관리할 수 있다. 이번에 출시한 5가지 시스템을 비롯한 자사의 시스템은 저희의 가장 강력한 기술을 고객사 전문가에게 제공함으로써 각종 웨이퍼, 레티클 및 공정 단계에 미치는 패터닝 오류의 영향을 억제하도록 지원하는 역할을 할 것”이라고 말했다.
ATL, SpectraFilm F1, Teron 640e, LMS IPRO7 및 5D Analyzer X1은 모두 KLA-Tencor의 독보적인 5D Patterning Control Solution™에 속하는 제품들이다. 이 솔루션에는 패턴 웨이퍼 지오메트리 측정, in-situ 측정, CD와 Profile 계측, 노광 및 패터닝 시뮬레이션 및 중요 핫스팟 감지를 위한 시스템이 포함되어 있다.
현재 이미 전 세계의 최첨단 IC 제조업체에서 유수의 ATL, SpectraFilm F1 및 5D Analyzer X1 시스템을 사용 중이며, 광범위한 패터닝 관리 애플리케이션을 지원하고 있다. Teron 640e와 LMS IPRO7은 업그레이드와 새로운 제품 출고를 통해 마스크숍에서 입지를 구축한 KLA-Tencor만의 레티클 검사 및 계측 시스템 설치 기반을 확장하는 의미가 있다. ATL, SpectraFilm F1, Teron 640e, LMS IPRO7 및 5D Analyzer X1은 KLA-Tencor의 글로벌 종합 서비스 네트워크로 지원되므로 IC 제조업체에서 요구하는 높은 성능 및 생산성 수준을 유지할 수 있다.
