[헬로티]

글로벌 스마트폰 시장의 성장이 둔화되는 추세다. 이에 세계 전자회로기판 시장은 지난 2018년 620억 불에서 2019년도에 2.4% 줄어든 605억 불이 예상된다. 국내 기판 시장 역시 상반기에 전년 동기 대비 –2%인 4조7천100억 원의 실적을 나타냈으며, 당초 마이너스 성장 예측대로의 흐름을 나타냈다. 

▲출처 : 게티이미지뱅크

세계 전자회로기판 시장 규모

세계 전자회로기판 시장은 지난 2018년 620억 불에서 2019년도에 2.4% 줄어든 605억 불이 예상된다. 글로벌 스마트폰 시장의 성장 둔화에 영향을 받은 것으로 보인다. 

2020년과 장기전망에 있어 5G 관련과 전장용 및 IoT 시장에서는 성장이 있겠으나, 스마트폰 시장 전망이 밝지 않음에 따라 완만한 하락이 예상되고 있다. 

2016년부터 연평균 성장률(CAGR)은 0.6%로 미세하게나마 증가 추세를 유지하고 있다. (환율에 따른 실적 보정) 2019년 TOP 4인 우리나라와 중국, 일본, 대만에서의 전자회로기판 생산 규모는 489억 불로 세계 시장의 82.3%를 차지하고 있다. 

대만은 2008년부터, 일본은 2013년부터 해외 생산이 자국 내 생산을 초과했으며, 한국은 해외생산 비중이 적었으나 2017년을 기점으로 플렉시블 기판의 해외 생산 비중 증가로 해외 생산이 2019년에 전체 생산 금액의 17.2%를 차지했다. (반제품 제외) 

(단위 : 백만 불, %)

▲표1. 세계 전자회로기판 생산 – 지역별(출처 : WECC, CPCA, IPC, JPCA, TPCA, HKPCA)

(단위 : 백만 불, %)

▲표2. 세계 전자회로기판 생산 - 업체별(출처 : WECC, CPCA, IPC, JPCA, TPCA, HKPCA)

2019년 세계 용도별 기판 생산은 휴대폰을 포함한 통신기기용이 30.9%를 차지했으며, 휴대폰용 기판의 성장 추이는 둔화된 것으로 보인다. 컴퓨터용은 지속적으로 하락 추세를 나타내고 있으며, 자동차용 –1.4% 및 웨어러블·IoT 기판 –4.2% 등이 일시적으로 역성장을 보였으나 앞으로는 지속적인 성장이 전망된다. 

2019년 세계 제품별 기판 생산은 Rigid 기판 50.6%, Flexible 기판 22.3%, HDI 기판 14.0%, IC Substrate 13.1.%를 차지했다. Rigid 기판 중에서는 다층 기판이 전체의 37.2%를 차지했다. 

FO-WLP 기술에 의해 스마트폰용 AP에 채용되는 FC-CSP를 양산할 수 있는 최고의 기술력을 가진 기업의 실적이 줄어들었으나 다시 회복하는 중이며, 메모리 반도체용 기판 생산 기업의 실적은 지속적으로 증가했다. 

국내 전자회로기판 산업 규모

국내 기판 시장은 상반기에 전년 동기 대비 –2%인 4조7천100억 원의 실적을 나타냈으며, 당초 마이너스 성장 예측대로의 흐름을 나타냈다. 스마트폰의 정체와 보호무역주의 확산과 ODM 물량의 증가를 예상했기 때문이다. 

그러나 3사분기에는 큰 폭으로 성장해 전년 동기 대비 1천200억 원의 늘어난 실적을 보였다. 예상대로 해외 스마트폰 제조업체로부터 OLED용 디스플레이에 채용되는 R-F 기판 물량이 유입됐다. 

여기에 국내 글로벌 스마트폰 업체의 판매 호조 및 5G 관련 고다층 기판의 수요 증가, 클라우드 업체의 투자 증가에 따른 반도체 기판의 호조, 그리고 ODM의 영향이 HDI 업체에 국한됐으며, 국내 플렉시블 업체들이 받는 영향이 예상보다 적었고, 해외로부터의 수주 확대를 요인으로 볼 수 있었다. 

▲세계 전자회로기판 시장은 2019년도에 605억 불이 예상된다. 

2019년 후방산업 중에서 원자재 부분은 전년 대비 1.6% 증가한 1조1천600억 원을 나타냈으며, 고부가제품 위주로 성장했다. 설비 부문은 여전히 불확실성이 시장을 지배하고 있으나 기술력을 보유한 업체 위주로 수출 물량은 증가하는 추세고, 관련 일부 투자가 있어 전년 대비 2.1% 증가한 3천450억 원의 실적을 기록했다. 

약품 부문도 하이앤드 용의 물량이 증가했으며, 외주 부문은 완제품 해외생산이 늘어나는 추세에 따라 역성장을 지속하고 있다. 후방산업 포함 전체적으로는 0.6% 증가했으며, 2020년에는 2.5% 감소할 것으로 예상된다. 

2020년에도 기판업계에 가장 큰 영향을 미치는 스마트폰의 성장 정체가 예상되기에 2019년보다는 다소 줄어들 전망이다. 

그러나 5G용 스마트폰, 폴더블폰 등의 신기술을 적용한 신제품이 출시되며, 폰 당 카메라 장착 대수가 증가하는 추세며, 메모리 반도체도 수량은 증가가 예상되기에 감소폭은 그리 크지 않을 전망이다. 그러나 부정적인 전망 때문에 설비 투자는 줄어들 것으로 보이지만, 자동화 관련 투자는 지속될 것으로 보인다. 

부문별 세부 현황 - 기판

2019년 국내 전자회로기판 생산액은 반도체용 기판과 R-F 기판의 실적 호조에 따라 전년 대비 1.0% 증가한 9조9천억 원의 실적을 기록했다. 

글로벌 스마트폰 제조업체의 성장 둔화에 따라 HDI 기판의 실적은 하락요인이었으나 메모리 반도체 수요 증가에 따른 반도체용 기판의 실적이 당초 마이너스 성장 예상을 깨고, 소폭이나마 플러스 성장으로 전환시켰다. 

2020년도에도 스마트폰 시장은 하락할 것이 예상되나 5G용 기판, 폴더블용 기판, 카메라 채용 수 증가 등에서 새로운 수요가 발생할 것으로 보여 전년 대비 1.5% 하락한 9조6천500억 원으로 추정된다. 

수량 측면에서 2019년 국내 전자회로기판 생산량은 전년 대비 0.9% 증가한 3420만㎥이었으며, Rigid 기판은 전년보다 소폭 줄어든 2475만㎥으로 나타났다. 

플렉시블 기판은 R-F 기판의 증가에 따라 2.6%의 증가를 나타냈으며, 단위면적당 고부가기판인 반도체 기판은 2750만㎥로 전년 대비 7.8% 실적 증가를 나타냈다. 올해는 전체적으로 1.8% 감소한 3260만㎥가 예상되며, 플렉시블 기판 성장률은 3.0%의 성장을 보일 것으로 예상된다. 

▲5G용 스마트폰, 폴더블폰 등의 신기술을 적용한 신제품이 시장 상승을 끌었다. 

원자재

2019년은 기판 제조업체의 실적 성장에 따라 전년 대비 1.0% 증가한 1조1천380억 원의 생산 금액이 예상된다. Rigid 기판용 6천270억 원, 플렉시블 기판용 5천110억 원의 실적을 보였으며, 이중 동박의 국내 생산금액은 600억 원이다. 

올해는 기판 제조 실적에서 소폭 하락이 예상되나 고부가제품용 자재 증가에 따라 2019년 대비 전체적으로 0.3% 증가한 1조1천410억 원 규모가 될 것으로 전망되며, 플렉시블 기판용은 3.1% 감소해 4천950억 원 규모가 될 것으로 예상된다. 

올해 Rigid 기판용은 동박수요 증가에 따라 6천460억 원의 규모가 될 것으로 전망된다. 동박은 국내 공급업체의 실적에 다라 통계데이터의 차이가 크게 나타났으며, 2017년 이후 지속적인 점유율 하락을 나타내다가 올해 다시 점유율이 올라갈 것으로 예상된다. 

초극박동박용 수입량이 크게 증가됐으며, 국산화 대체 움직임이 나타나기 시작했고, 5G용 동박 신규 수요를 기대하고 있다. 

수량 측면에서는 지난 해 전자회로기판 원자재 생산량(동박 제외)은 전년 대비 1.9% 증가한 1억1370만㎥ 규모였으며, FCCL 생산은 2.5% 증가했다. 

빌드업 기판에 사용되는 RCC는 prepreg 사용 확대에 따라 지속 감소 추세여서 집계에서 제외했으며, 동박 생산량은 전년 대비 크게 감소한 3천700톤이었고, 극박동박은 수입에 전량 의존하고 있다. 

올해 원자재 생산량은 전년 대비 1.3% 감소한 1억1225만㎥가 될 것으로 전망되며, FCCL을 포함한 플렉시블 기판용은 2.2% 생산량이 하락한 5145만㎥이 될 것으로 전망된다. 

올해 Rigid 기판용 생산량은 전년 대비 0.5% 하락한 6080만㎥가 될 것으로 전망된다. 동박 생산은 두 배 가까이 증가한 5650톤이 될 것으로 전망되며, 이 가운데 96% 정도가 경성기판용이다. 

▲올해도 기판업계에 가장 큰 영향을 미치는 스마트폰의 성장 정체가 예상된다. 

부자재

2019년 부자재 생산액은 전년 대비 3.1% 증가한 3290억 원을 기록했다. Solder Resist(PSR)가 1300억 원 규모로 부자재 가운데 39.5%를 차지했다. 

국내 PSR 시장은 하이앤드용 기판 물량 증가와 액상 레지스터의 채용 증가에 따라 평균 단가가 높아졌기에 최근에는 전체 기판 시장 상승률보다 시장 상승률을 높여오고 있었다. 

중저가 시장에서는 수입물량이 점유율을 높여가고 있다. 올해 부자재 생산은 2019년보다 1.5% 감소한 3240억 원 규모가 될 것으로 전망된다, Solder Resist는 1.5% 증가한 1320억 원이 예상된다. 

Bit 생산의 경우 Bit 제조 기술력의 평준화에 따라 가격 경쟁력이 높은 중화권에 점유율이 밀리고 있는 모습이다. CNC Drill Bit와 Router Bit는 전년 대비 각각 1.9%, 0%의 실적 상승을 나타냈다. 

(End Mill 포함) Dry film의 지난 해 생산금액은 전년 대비 1.8% 늘어난 1120억 원이었으며, 올해는 3.6% 하락한 1080억 원 규모를 나타낼 것으로 예상된다. 

▲3사분기에는 큰 폭으로 성장해 전년 동기 대비 1천200억 원의 늘어난 실적을 보였다. 

약품

지난 해 전체적인 약품 국내 생산 규모는 금액적으로 4850억 원이며, 전년 대비 2.1% 증가한 실적을 나타냈다. (약품 회사의 도금 외주 실적 제외, 수입 약품 포함) 2019년 기판생산액 9조9000억 원의 4.9%해당하는 규모다. 

올해는 기판 생산량 감소가 예상돼 지난 해 대비 1.4% 줄어든 4780억 원의 생산 금액이 예상된다. 국내 기업의 도전적인 목표 금액을 일부 반영했다. 

2019년 국내 기판용 약품산업은 스마트폰의 OlED 디스플레이에 국내 PCB제조사가 참여하면서 플렉시블 기판용 약품시장이 꾸준하게 커졌으며, 하이앤드용 기판에 적용되는 약품 사용량도 꾸준히 늘어나고 있다. 

또한, 해외시장 개척도 활발히 이뤄지고 있어 실적 상승을 견인했다. 그러나 범용 약품의 수요는 점차 줄어들고 있어 경쟁이 심화되고 있다. 

최근 국내 약품 업체들이 크게 성장했지만, PCB용 약품이 범용품이 돼가는 중에 기판이 더욱 파인피치화하면서 국산화가 이뤄진 부문에서 다시 외국산이 들어오고 있으며 점유율을 높이고 있다. 

설비 

지난 해 설비 시장은 전년 대비 12.7% 감소한 2950억 원 규모였으며, 도금·표면처리 공정용 설비는 36.4% 늘어난 750억 원을 나타냈다. 국내 설비업계는 2018년에 이어 2019년에도 기판 제조업체들의 신규 투자 보류로 어려움을 겪었다. 

새로운 공법에 따른 신규 투자도 기대에 미치지 못했으며, 자동화와 로봇 관련 투자는 활발히 진행됐으며, 해외 수출로 활로를 찾고 있다. 올해는 5G 관련용 기판과 폴더블용 기판 생산에 필요한 설비 투자가 있을 것으로 기대되기에 지난 해 대비 10.8% 늘어난 3270억 원이 예상된다. 

전문가공(외주)

2019년 전문가공 시장은 전년 대비 3.5% 감소한 1조570억 원 규모로 집계됐으며, 2020년에도 전년 대비 2.4% 감소한 1조 320억 원 규모가 될 것으로 전망된다. 

국내 전문가공 분야는 해외 거래 선이 없고, 국내 기판 제조업체 중심으로 거래하기에 국내 기판 제조업체의 성장세 저조 및 임가공비 인하와 더불어 일부 기판업체의 해외 진출로 지속적인 외주시장의 감소를 보이고 있다. 플렉시블 기판업체의 해외 생산량 증가로 관련 외주 업체들의 수요가 감소되는 추세다.