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[넵콘 코리아 2018] 한화정밀기계, 반도체 검사 효율성 높이는 자체 개발 SW 공개

입력 : 2018.04.16 14:41

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[첨단 헬로티]


한화정밀기계는 반도체 장비, 광학기기, 칩 마운터 뿐 아니라 Jet 엔진 개발, 산업용 로봇을 개발해 공급하고 있다. 최근에는 인더스트리 4.0에 발맞춰 반도체 검사 효율성과 생산성을 높이기 위한 토탈 솔루션 소프트웨어를 직접 개발해 2018년에 출시했으며, 4월 11일부터 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 제 19회 ‘SMT/PCB & NEPCON KOREA(국제 표면실장과 인쇄 회로기판 생산기자재전)에 참가해 집중적으로 소개했다. 


한화의 ‘프로덕션 플래닝(Production Planning)’은 PCB 프로그램 생성, PDW 파일 생성, CAD/ Gerber/ BOM 파일 가져오기, 부품과 ANC, 피더 등의 정보를 일일이 입력하지 않아도 손쉽게 신규 작업 프로그램을 생성할 수 있는 소프트웨어다. 


기존의 생산 장비에서는 어떤 제품의 생산이 끝나면 기종 모델을 교체해 여러 가지 제품을 생산하는데, 통상적으로 A모델, B모델, C모델 등의 동일한 순서대로 잡(Job) 체인지를 했었다. 그러나 한화정밀기계의 소프트웨어를 활용하면 여러 가지 물종을 가장 빠르게 생산할 수 있도록 피더 배치, 부품 배치, 최적의 생산 그룹 최적의 실장 순서를 프로그래밍 함으로써 잡 체인지에 의한 생산 라인의 정지를 줄여 일정 시간에 보다 많은 생산 작업을 수행할 수 있게 돕는다. 더불어 ‘T-모바일’ 원격 접속 소프트웨어를 활용하면 태블릿과 PC, 스마트워치를 연결해 각각의 설비를 장소에 구애받지 않고 원격으로 모니터링 할 수 있다. 


김종철 한화정밀기계 부장(좌측), 조영호 한화정밀기계 상무(우측) 


설비 공장에서는 하루에도 수천 개 또는 수만 개의 자재가 출고된다. 이를 보다 효율적으로 관리하기 위한 ‘T-OLP’ 소프트웨어는 새로운 부품에 대한 릴 바코드를 생성해 관리함으로써 자재 준비실에서 원격으로 생산 라인에서 필요한 자재를 즉시 파악해 해당 자재를 빠르게 공급하는 솔루션이다. 자재 정보 확인 뿐 아니라 출고된 자재 상태를 모니터링 할 수 있고, 불량 보드의 자재 정보를 추적하고, 요청된 부족 자재를 확인할 수 있어 오류를 최소화 시킨다. 


조영호 한화정밀기계 영업마케팅실 상무는 “스마트 랙은 출고가 준비된 자재가 있는 위치에 초록색 LED 불이 들어오는 방식으로 구현함으로써 눈으로 쉽게 확인할 수 있고, 빠르게 자재를 출고시킬 수 있다”고 설명했다. 


또 장착된 피더의 부품 릴이 PCB 프로그램에 설정된대로 작업됐는지 클릭 한번으로 확인할 수 있어 편리하다. 또 경쟁사와 차별성으로 피더에는 메모리가 장착돼 있어 부품의 정보와 잔여량을 관리해 더욱 빠르고 정확한 작업을 가능하게 한다. 


이 외에도 한화정밀기계는 자사의 베스트셀러인 ‘SM PLUS 시리즈’를 주력 장비로 내세우며 전시했다. 한화의 가장 최신 칩 마운터 장비인 SM485P는 자동차 전장부품, 가전제품, TV 등에 장착되는 수삽부품 자동화 설비다. 이 장비는 비전 인식 성공률을 높이기 위해 2D 레이저 조명을 선택하고 헤드에 포스 콘트롤 시스템(Force Control System)을 적용한 것이 특징이다. 그 밖에 한화는 2017년 진출한 협동로봇 ‘HCR 시리즈’도 함께 전시하는 등 다양한 포트폴리오를 구축해 관람객의 눈길을 끌었다. 


한화정밀기계 칩 마운터 장비 ‘SM485P’
/이나리 기자(eled@hellot.net)

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