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[넵콘 코리아 2018] 엔와이에스, 하나의 플랫폼에서 다양한 기능 갖춘 ‘야마하 SMT 장비'

입력 : 2018.04.16 13:57

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[첨단 헬로티]


일본 야마하(Yamaha)의 반도체 실장장비를 국내와 해외에 공급하고 있는 엔와이에스(NYS)는 4월 11일부터 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 제 19회 ‘SMT/PCB & NEPCON KOREA(국제 표면실장과 인쇄 회로기판 생산기자재전)'에서 하나의 장비로 다양한 기능을 제공하는 야마하의 토탈 솔루션을 전시해 주목 받았다. 


엔와이에스가 주력 제품으로 선보인 야마하의 초고속 칩 마운터 ‘YSM40R’는 하나의 플랫폼에서 다양한 기능을 제공하는 장비로, 비용을 절감하고, 좁은 공간에서도 최대의 퍼포먼스로 공간 활용도가 높다는 것이 장점이다. RS 헤드, MU 헤드, FL 헤드 등 3개 종류의 헤드를 사용할 수 있고, 광학타입의 하이 스피드 칩 슈터를 위한 4-빔(Beam), 일반 용도의 마운틴 트레이를 위한 2-빔으로 선택할 수 있다. 이처럼 YSM40R은 섬세한 작업이 가능하기 때문에 휴대폰 메인보드와 메모리 등과 같이 칩 밀집도가 높은 제품에 대응한다. 특히 헤드에 회전식(Rotary) 방식을 채택했고, 멀티 카메라 시스템을 구현함으로써 200,000 CPH/m의 빠른 속도가 강점이다. 


야마하 초고속 칩 마운터 ‘YSM40R’ 


엔와이에스는 이번 전시회에서 올해 하반기 한국 공식 출시를 앞둔 야마하의 고성능 모듈러 ‘YSM20R’을 국내에 최초로 공개했다. YSM20R은 자동차 전장과 FPCB, 가전제품 등의 작은 사이즈부터 큰 사이즈 부품에 대응하는 장비이며, 이 제품 역시 하나의 플랫폼에서 2가지 빔 타입을 선택할 수 있다는 다양한 옵션 추가 기능이 차별점이다. 1개의 헤드 솔루션은 카메라가 지나가는 스캔(Scan) 방식을 채택함으로써 넓은 면적의 부품을 빠른 속도로 인식해 낸다. 


프리미엄 모듈러 ‘시그마(Sigma) 시리즈’는 야마하가 히타치를 인수한 이후 출시한 설비다. 

야마하는 빠른 속도를 구현하는 회전식(Rotary) 헤드 방식의 특허를 가진 히타치를 인수한 후에, 자사 제품에 이 방식을 적용시킨 것이다. 


시그마-F8S는 4개의 빔(Beam)과 4개의 헤드로 150,000 CPH 속도를 구현하고, 휴대폰 메인보드 등을 대응한다. 반면 시그마-G5SⅡ는 2개의 빔과 2개의 헤드로 90,000 CPH 속도를 구현하며, 넓은 면적의 부품에 대응함으로써 LED 시장에서 각광받고 있다. 


야하마 3D 멀티 마운터 ‘i-PULSE S20’


또 다른 주력 제품인 3D 하이브리드 모듈러 i-PULSE 시리즈 S10과 S20은 대영 보드(기판) 실장 장비다. 야마하는 카메라 스캔 방식의 기술 특허를 가지고 있는 i-PULSE 인수함으로써 빠른 속도를 구현할 수 있었다. 


박현춘 엔와이에스 상무이사는 “야마하는 로보틱스 사업부에서 칩 마운터를 중심으로 디스펜서, 스크린 프린터, AOI 검사기, 반도체 실장 장비 등 SMT 장비를 제조하고 있으며, 보다 다양한 애플리케이션에 대응하기 위해 선도적인 기술을 보유한 업체를 인수하고, 그 기술을 자시 제품 반영시켜 포트폴리오를 넓혀나가고 있다”고 설명했다. 이어서 “엔와이에스는 야마하의 장비뿐만 아니라 우수한 반도체 실장장비와 PCB 인스펙터 등 고품질의 장비를 국내에 공급함으로써 시장 니즈에 신속히 대응하겠다”고 전했다. 


박현춘 엔와이에스 상무이사


/이나리 기자(eled@hellot.net)

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