[첨단 헬로티]
1940년 설립된 일본 반도체 검사 솔루션 기업 사키 코퍼레이션(Saki Corporation)은 SMT, 셀렉티브 솔더링, X선 검사, 컴포멀 코팅 라인 등 공장 전체를 연계해 일괄적인 스마트 품질 관리 솔루션으로 공장 자동화와 인건비 절약을 목표로 하고 있다.
이를 위해 사키는 하드웨어와 소프트웨어를 결합한 통합 스마트 팩토리 검사 솔루션과 M2M(Machine to Machine) 솔루션 전략을 전개하고 있으며, 이 기술들을 4월 11일부터 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 제 19회 ‘SMT/PCB & NEPCON KOREA(국제 표면실장과 인쇄 회로기판 생산기자재전)에 참가해 선보였다.
사키 코퍼레이션 부스
하드웨어 측면에서 사키는 트윈 모터 드라이브에 의한 높은 위치 정밀도와 리니어 스케일을 사용함으로써 풀 클로즈드 루프에 의한 높은 정지정밀도 기술이 강점이다. 이와 관련해 오일선 사키 코퍼레이션 과장은 “리니어 스케일은 조립이 아닌 주물을 사용함으로써 진동이 없는 견고함이 장점이다. 진동이 발생하게 되면 제품 생산이 틀어지기 때문이다”고 설명했다.
사키의 대표 장비인 3Di 시리즈는 프로젝터 방식에 의한 4방향 3차원 계측검사로 들뜸 불량을 놓치지 않는다. 또 새로운 광학 헤드의 라인업을 통해 카메라 해상도를 7µm, 12µm, 18µm 중에서 선택할 수 있어 다양한 시장 요구에 대응할 수 있다. 7µm는 스마트폰, 웨어러블 단말기의 고도화에 대응하고, 12µm는 기존 모델 대비 스캔스피드 변화 없이 미세 부품을 검사하는 하이엔드 모델이다. 18µm는 광학 헤드의 새로운 설계로 사키의 기존 모델에 비해 계측 검사 속도가 170% 향상됐다.
최근 반도체 업계는 자동차의 전장화로 인해 검사 대상이 비약적으로 확대되고 있다. 사키의 IGBT(전장파워모듈) 비파괴 검사 장비 ‘BF-X2’는 최근 주목 받고 있는 EV 자동차의 DC와 AC의 중간 인버터에 들어가는 부품을 225V 간전압으로 검사하는 장비다. 사키는 시장 변화에 발맞춰 여러 애플리케이션에 대응하는 검사 장비를 선보이고 있다.
소프트웨어 측면에서 사키는 모델체인지 시간을 단축시켜 생산성을 향상을 목표로 한다. 이를 위해 3Di 시리즈는 3Di-SPI, 3Di-AOI 3Di-Xray를 BF2 공통의 플랫폼으로 전개하고 있다. 사키의 독자적인 기술로 기판 전체를 3D 스캔하고 저장해 기판이 없더라도 검사 데이터를 작성할 수 있도록 편의성을 높였다.
또 보드 리스(Board less), 스킬 리스(Skill lress), 스트레스 리스(Stress less)를 컨셉으로 개발한 ‘이지 프로그래밍’ 기능은 약 10만 종류의 부품에 관한 데이터베이스와 BOM 데이터를 바탕으로 정확한 라이버리를 자동으로 생성시킨다. 이로써 기존에 약 3시간 걸렸던 프로그래밍 작업이 10분으로 단축됐다고 회사 측은 설명했다.
사키 코퍼레이션의 3D AOI 장비 3Di-LS2
사키의 M2M 솔루션은 프린트 위치의 Shift 정보를 피드백하는 것을 물론 마스크의 자동 클리닝 지시를 통해 인쇄불량을 미연에 방지한다. 또 SPI에서 프린트 위치의 Shift 정보를 포워드해서 실장 위치를 보정하는 기능을 제공한다. 더불어 NG 보드 스킵 기능을 통해 부품 폐기 비용을 절감하고, 실장 품질과 효율을 향상시키며, AOI에서 마운터에 대한 장착 위치를 피드백 기능을 제공한다.
오일선 과장은 “M2M 솔루션은 설비와 설비를 네트워크를 통해 작동시키고, 모니터링 함으로써 사후관리에 효율적이다. 무엇보다도 라인 일괄 자동 세팅을 통해 손실을 절감시킬 수 있고, 인건비를 절감을 시킬 수 있다”고 강조했다.
한편, JS테크는 사키의 장비를 국내에 유통하는 총판업체다.
(왼쪽부터) 김춘수 JS테크 과장, 정석필 JS테크 팀장, 정항돈 JS테크 대표, 오일선 사키 코퍼레이션 코리아 과장, 유성재 JS테크 베트남 하노이 사무소 소장
