성안당 더테이블 2018.03.21

홈 > 전자·ICT > 테크인사이트

ATM아이엔씨 2018.01.05


이달의 매거진
잡지이미지
잡지이미지
잡지이미지
잡지이미지
잡지이미지
잡지이미지
  • 구독신청
  • 광고안내

지맨스 기사본문

아이폰XS 맥스, 어떤 반도체 칩 탑재됐나

입력 : 2018.10.08 17:27

글자크게보기 글자작게 댓글달기 좋아요 즐겨찾기

페이스북 트위터 카카오스토리 블로그

[첨단 헬로티]


애플의 2018년 신제품인 아이폰XS 맥스는 지난해 출시된 아이폰X와 비교해 스마트폰 디자인은 큰 변화가 없었지만, 대부분의 구성 요소가 업그레이드됐다. 시장조사기관 IHS에 따르면 아이폰XS 맥스 A1921 버전은 64GB의 낸드(NAND) 메모리 등이 탑재되면서 부품원가(Bill of Materials, BOM)은 390 달러인 것으로 조사됐다. 이는 작년에 출시된 아이폰X 보다 부품원가가 20 달러 높은 가격이다. 아이폰XS 맥스에 탑재된 반도체 부품을 알아보자. 


디스플레이 

아이폰XS 맥스에는 삼성 디스플레이에서 제공하는 새로운 6.5 인치 OLED(Organic Light-Emitting Diode, 유기발광다이오드)가 사용됐다. 터치 스크린 기능의 포함된 전체 디스플레이 비용은 120 달러로, 작년의 아이폰X의 5.8 인치 디스플레이 가격과 유사하다. 이 가격대는 작년 5.8 인치 OLED 디스플레이와 올해 5.8 인치 버전 사이에서 OLED 디스플레이의 가격 하락이 있었다는 것을 의미한다. 


또한 올해 출시된 아이폰의 OLED 디스플레이 모델의 터치 오버레이에 대한 120Hz 재생 빈도가 이전 아이폰의 재생 빈도보다 두 배 빠르다. 이로써 디스플레이와의 상호 작용이보다 부드럽고 매끄럽게 나타나 사용자 사용감을 향상시켰다. 


메모리 

낸드(NAND)는 샌디스크의 64기가바이트(GB)가 탑재됐고, D램(DRAM)은 마이크론의 4GB가 사용됐되면서 메모리에 총 40.75 달러가 투입됐다. 참고로 전작인 아이폰 X에는 3GB D램이 탑재됐었다. 


▲아이폰XS 맥스의 메인 PCB (자료: IHS)


AP / RF 

아이폰XS 맥스에는 TSMC의 최신 7 나노 미터 기술로 제조된 A12 애플리케이션 프로세서(AP)이 탑재됐다. RF(Radio-Frequency) 부분은 인텔의 LTE 모뎀 칩셋이 사용됐다. 이 칩셋은 현재 미국의 4대 이동통신사를 모두 지원하는 4x4 다중입출력(MIMO) 기능을 갖췄다. 


애플은 모든 글로벌 RF 대역을 지원하기 위해 모듈화 된 인쇄회로기판(PCB)을 구현함으로써 다른 로컬 LTE 주파수를 지원하도록 교체할 수 있게 했다. 이러한 모듈식 PCB는 5가지 글로벌 아이폰XS 맥스 모델 간에 애플의 재고관리코드(SKU) 관리를 간편하게 하고, eSIM을 추가하면 통신 사업자 간 전환을 쉽게 한다. 


아이폰 7의 이전 인텔 모뎀 디자인과 비교했을 때, 인텔(Intel)의 LTE 모뎀칩 XMM7560에는 통합된 LTE ET(Envelope Trackers)와 같은 코보(Qorvo)의 RF 프론트엔드 부품이 없다. 이에 따라 아이폰XS 맥스의 RF 프론트엔드 부분에서 브로드컴(Broadcom)과 스카이웍스(Skyworks)의 부품이 여러 개 사용됐다. 


이번 아이폰 신제품은 4x4 MIMO LTE 라디오의 기초가 되는 4개의 안테나의 분할 설계로 기존 제품과 차별화를 뒀다. 두 개의 작은 안테나 세그먼트는 중, 고주파 LTE 주파수에 해당하며 공간적 다양성을 극대화하기 위해 스마트폰의 반대편 모서리에 위치한다. 반면, 낮은 앵커 LTE 주파수 사용의 경우 하단의 기본 Rx/Tx 안테나와 2x2 형식의 상단에 배치된 다이버 시티 안테나는 이전 아이폰 디자인과 동일하다. 


대부분의 기가비트 LTE 스마트폰은 LTE 안테나를 추가하기 위해 후면 유리 뒤에 있는 패치 안테나에 의존하기 때문이다. 이러한 설계 덕분에 애플은 RFFE의 복잡성을 단순화하고 기가비트 LTE를 지원하는 데 필요한 추가 안테나 구성 요소를 줄일 수 있었다.


▲아이폰XS 맥스


전력관리 IC 

메인 PMIC(Power Management IC)에는 애플의 APL1091, 다이아로그 세미컨덕터(Dialog Semiconductor)의 338S00375-A1, ST마이크로일렉트로닉스(ST Microelectronics)의 STB601A0가 탑재됐고, 무선 충전에는 브로드컴의 무선 파워 리시버가 사용됐다. 


유저인터페이스 / 센서 

그 밖에 부품에는 중국의 유니버설사이언티픽 인더스트리얼(Universal Scientific Industrial)의 블루투스 칩이 탑재돼 블루투스 5.0을 지원한다. 오디오 코덱 부분에는 싸이러스 로직, NFC콘트롤러에는 NXP세미컨덕터, MCU에는 ST마이크로일렉트로닉스의 반도체가 사용됐다. 센서 부분에서는 보쉬(Bosch)의 가속도계/자이로스코프와 ams의 라이트 센서가 탑재됐다. 


한편, 6.5인치 아이폰XS 맥스의 소비자가는 1099 달러로 작년 5.8인치 아이폰 X보다 소비자에게 100 달러 더 비싸다. 또 아이폰XS 맥스와 동일하게 64GB의 낸드 플래시 메모리를 장착한 삼성의 갤럭시S9+와 비교하면, 갤럭시S9+의 BOM 비용은 375.8 달러, 소비자 가격은 840 달러다. 이로써 아이폰XS 맥스는 제조원가에 비해 높은 소비자가로 책정한 것을 알 수 있다. 


/이나리 기자(eled@hellot.net)

이 기사는 의 요약글입니다. <기사 상세내용보기>를 클릭하시면 전체 기사를 보실 수 있습니다.

기사 상세내용보기

마이크로칩 2018.10
디지키 2018.10
이전글
KEA, 알리바바닷컴과 함께 'B2B 입점지원 설명회' 개최
다음글
"중소ㆍ스타트업 기업을 위한 블록체인 지원 필요"
교육원 법정의무교육
다이어리 홍보
댓글쓰기

0/500

등록
전체 댓글수 0

최신순 | 인기순

    댓글이 없습니다.