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(종합) 국내 PCB 업계 구조적 문제...시장 다각화, 산업 구조조정 등 절실

  • 등록 2015.06.26 10:43:58
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국내 PCB 산업은 구조적인 문제를 안고 있다. 이런 문제들에 대한 대책이 없다면 앞으로 국내 PCB 산업은 위기를 극복하기 어려울 것으로 예상된다. 이를 극복하기 위해서는 다각적인 제품 포트폴리오 구성, 글로벌 시장 진출을 통한 시장 다각화 및 PCB 산업의 구조 조정이 필요하다. 이를 위해 자동차용 PCB시장은 새로운 활로가 될 수 있다.


2014년 세계 PCB 산업 현황


2014년 세계 PCB 생산은 전년 635억 달러 대비 4% 성장한 659억 달러로 집계됐다. 2013년 세계 전자산업 시장은 1조9천억 달러이며, 이중 PCB 시장은 3.3%를 차지한다. 


2014년 아시아 PCB 시장은 전 세계 PCB시장의 90%를 점유하고 있으며, 중국, 일본, 한국 및 대만 등 4개국의 점유율이 전 세계 PCB시장의 84%를 차지하고 있다. 한국의 세계시장 점유율은 전년대비 11% 성장하며 중국, 일본에 이어 3위를 차지했다. 


1위 중국(42%), 2위 일본(15%), 3위 한국(14%), 4위 대만(13%) 순이다(표 1).



표 1.세계 PCB 시장규모(단위 : 백만 달러)


2014년 세계 PCB기판 시장은 스마트폰과 태블릿PC용 고성능 대용량 기판을 중심으로 한 휴대폰, 컴퓨터, 반도체용 PCB 성장이 이어졌으며, 이들 제품은 한국 등 일부 지역에서의 성장둔화에도 불구하고 중국, 인도 등 큰 수요시장에서의 성장은 지속될 것으로 전망된다(표 2).


표 2. 세계 전자상품 용도별 PCB시장규모(단위 : 백만 달러)


세계 주요 PCB제조회사의 2014년 추정실적은 일본과 대만 기업의 약진이 예상되며, 국내기업들은 원화기준으로 전년도 대비 제로 성장임에도 불구하고 원화강세에 힘입어 7%의 성장을 보였다. 


일본 맥트론은 꾸준하게 성장세를 보여 2012년 이후 1위를 유지하고 있으며, 대만의 ZD Technology도 지속적으로 큰 폭의 매출 신장을 이루고 있다. 


한국은 삼성전기, 영풍그룹, 대덕그룹이 TOP 10에 진입되어 있으며 세 회사의 매출은 국내 시장 규모 9,270백만 달러의 47.2%를 점유하고 있으며 이는 세계시장에서 6.65%이다. 


TOP 11 기업을 보면, 한국이 3개, 일본 3개, 대만 4개, 미국 1개 기업이다. 이 중 단연 대만의 4개 기업의 점유율은 7,560백만 달러로, 대만전체로 보면 86%나 되며, 일본의  3개 기업은 5,494백만 달러로 일본전체의 58.75%를 점유하며, 3개국의 PCB대기업의 과점시장 현상을 보이고 있다(표 3).


표 3. 세계 TOP11 PCB 제조업체 매출규모(단위: 백만 달러)


2015년 세계 PCB 산업 동향


그림 1의 현지통화(Local Currency)기준으로 지역별 성장률 추세를 보면 2010년에 가파른 성장을 기점으로 둔화되고 있다.


그림 1. 지역별 PCB 산업 성장율(현지통화기준)


한국은 2012년 말에서 2013년 2/4분기까지 스마트폰 수요증가로 인해 세계PCB시장 내 유일한 성장을 유지했지만, 2013년 말부터 스마트폰 수요부진으로 성장률이 급락하고 있다. 이러한 현상은 그림 2의 세계 PCB시장 전망에서 보듯 2015년 상반기 이후에도 지속될 것으로 보인다.


그림 2. 세계 PCB 산업 동향


PCB산업도 예외 없이 세계경제흐름에 민감한 영향을 받는다. 주시해야 할 점은 1998년도 외환위기와 2008년 금융위기 등 세계 경기순환주기가는 10년 주기를 보인다는 점이다. 표 4에 따르면 세계전자제품시장은 2009∼2015년까지 평균 5.2%의 성장을 보이지만, 2015년 이후 컴퓨터 및 휴대용기기의 성장이 둔화될 것으로 보인다.



표 4. 세계 전자제품 시장규모(단위 : 십억 달러)


이는 경기순환주기와 관계가 있는 것으로 보인다. 일본, 유럽 등의 통화확대로 인한 엔과 유로화의 가치하락은 지속될 수가 없고 저금리로 인한 가계대출 급증으로 인한 후유증은 반드시 오기 때문에 지난번 외환위기나 금융위기와 같은 큰 폭은 아니더라도 세계경제의 침체위기는 예상 할 수 있다. 


규모의 경제에 대응한 무리한 투자보다 범위의 경제를 지향하는 기업전략과 대응이 필요할 것으로 보인다.
 

2015년 국내 PCB 산업 동향


지난해 삼성전자의 스마트폰용 PCB 수요둔화로 중견 PCB업체들은 실적 부진에 시달려야 했다. 특히 HDI 및 FPCB 기판 제조업체는 이미 제조설비에 투자해 생산 Capacity를 확대했기 때문에 공장가동율을 맞추기 어려워졌으며, 매출은 물론이고 영업이익 또한 급감하기에 이르렀다. 이러한 상황은 이미 예견된 일이었다. 지식경제부 자료(그림 3)에 따르면 2012년 국내 PCB산업은 휴대폰에 편중되어 있었다.


그림 3. 국내 11대 PCB회사의 매출동향


물론 삼성이나 LG 휴대폰이 세계시장에서 차지하는 높은 점유율을 보면 알 수 있듯이, 그 당시에는 휴대폰용 PCB의 수요증가로 이어졌다. 이에 국내PCB제조업체의 투자는 당연했다(그림 4).


그림 4, 용도별 PCB 시장 규모


하지만 거대한 시장이자 생산기지인 중국의 추격은 예상된 일이었고 가격에 민감한 동남아시장에서는 국내 제품이 중국산 제품과의 경쟁에서 밀리게 됐다. 이러한 수요둔화는 부품시장을 크게 위축시켰다. 예측하건데, 앞으로도 휴대폰 시장에서의 점유율 확대는 쉽지 않을 것으로 보인다.


하지만 한 가지 다행스러운 것은 반도체산업 주도국인 우리나라가 세계반도체 수요 증가에 따라 중국 스마트폰에 쓰이는 MCP(Multi chip package), FC(Flip chip), CSP (Chip scale package)뿐만 아니라 PC서버 메모리용 기판(substrate)의 수요가 증가한다는 점이다. 또한 PC등의 메모리 장치로 쓰이는 D램이 DDR3(Double Data Rate3)에서 DDR4로 본격적으로 전환될 것으로 예상돼 PCB업체들은 성장에 탄력을 받을 것으로 기대된다.


업계에 따르면 대덕전자와 심텍 등 대형 PCB업체들이 2014년 3분기를 기점으로 실적을 회복시키는데 성공했다. 실적 개선의 주역은 반도체용 PCB이다. 그러나 이러한 반도체용 PCB수요 증가에 수혜를 누릴 수 있는 PCB제조사는 삼성전기, 대덕전자 및 심텍 등 극히 제한적이다. 반도체 패키지 및 모듈용 PCB를 제조하기 위한 설비투자와 기술력 확보는 막대한 자금과 기술개발 시간이 필요하다. 


이에 앞서 언급한 세 회사는 오래 전부터 이를 위한 투자와 준비를 갖추었고 양산과 더불어 기술개발을 지속적으로 해왔다. 새로운 영역에 대한 후발업체들의 진입장벽은 그만큼 높아져있다.


최근 증권사의 분석에 따르면, 대덕전자는 지난해부터 국내 스마트폰 의존도가 높은 HDI 비중을 줄이고 메모리용 기판 사업에 회사 역량을 집중했다. 2014년 하반기부터는 FC CSP 생산에도 돌입했다. 앞으로 중국 스마트폰업체들이 성장할수록 FC CSP 수요는 더욱 늘어날 것으로 예상된다.


심텍도 중국 중저가 스마트폰에 쓰이는 MCP 생산 비중을 늘려 효과를 톡톡히 봤다. FC CSP 사업에서도 나름 성과를 내고 있다. 이처럼 반도체 기판을 생산하는 PCB업체들은 중국 영업에도 큰 어려움이 없다. 대다수 국내 부품업체들이 중국 영업에 골머리를 앓거나 중국 기업에 끌려 다닐 이유가 없다.


실질적인 공급 계약을 삼성전자. SK하이닉스 등 대기업들이 진행해주기 때문에 폰에도 한국산 반도체 기판이 쓰이고 있다. PC서버용 D램이 DDR3에서 DDR4로 전환되는 것도 PCB업체에 큰 기회다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체업체들은 향후 3∼4년 동안 DDR3 생산 비중을 줄이고 DDR4 생산량을 늘릴 계획이다.


지난 2008년 이후 메모리 업체들이 DDR2에서 DDR3로 D램 생산 비중을 조정하면서 국내 PCB 업체들이 수혜를 보기도 했다. 당시 대덕전자, 심텍 등 PCB 업체들은 상장 업체 중에서도 수익성이 좋은 기업으로 꼽혔다. 


한 애널리스트는 “올 하반기부터 DDR4 전환이 본격화되고 2016년에는 DDR4 생산 비중이 DDR3를 넘어설 것”이라며 “PCB 업계에 2008년 같은 호황이 다시 한 번 불어올 수 있다”고 말했다. 요약하자면 다음과 같다.


첫째, 글로벌 스마트폰 업체들의 신제품 출시와 중국 스마트폰성장에 따른 반도체 수요 호조세가 지속될 것이기 때문에, 이에 맞춰 삼성전자 17 라인, 하이닉스 M14 등 설비 가동을 준비하고 있어 2015년 반도체 패키징 PCB 의 수요가 증가할 것이다.


둘째, ‘스마트워치’와 ‘애플페이’ 등을 중심으로 한 사물인터넷시대가 도래하고 있어 통신장비 투자 증가에 따른 통신장비용 MLB 매출이 증가 할 것으로 전망된다.
 

국내 PCB 산업 분석과 대안


국내 PCB 산업은 구조적인 문제를 안고 있다. 이런 문제들에 대한 대책이 없다면 앞으로 국내 PCB 산업은 위기를 극복하기 어려울 것으로 예상된다. 다음은 이에 대한 해결책이다.


1. 다각적인 제품의 포트폴리오가 구성되어야 한다
국내 전체 시장의 63%를 차지하고 있는 휴대폰 업계는 X-ray PCB 산업의 핵심이라 할 수 있다. 해외로 눈을 돌려, 대만을 보면 통신(31%)과 가전(20%), 컴퓨터산업(33%), 자동차(7%) 비중이 고르게 분포되어 있다. 중국 또한 통신(25%)과 가전(28%) 자동차(15%) 컴퓨터(10%)로 보다 다양한 분포를 보이고 있다(그림 5).


그림 5. 대만/중국의 용도별 PCB 시장 규모(2011년 기준)


일본도 크게 다르지 않다(그림 6).


그림 6. 글로벌 반도체 산업-연평균 4% 지속 성장 전망


예를 들면 대덕전자의 상품포트폴리오는 패키지(반도체, 38%), 모듈(20%), HDI(26%), MLB(16%)로 비교적 고르게 분포되어 있다고 볼 수 있지만, 패키지와 모듈은 반도체산업으로 보면 반도체 비중이 58%로 역시 위험을 내포하고 있는 것으로 보인다(그림 7).


그림 7. 대덕전자 제품별 매출 구성비


과거 1998∼2000년에 통신 인프라 산업의 급속한 수요 부진을 겪은 바 있으며, 2008년의 금융위기로 미국자동차산업의 추락과 세계수요 침체로 자동차용 PCB시장의 수요는 40%이상 급락한 경험이 있다. 스마트폰의 급부상으로 세계시장의 40%이상 점유율을 보였던 노키아의 몰락을 보면 제품뿐만 아니라 고객의 다각화도 매우 중요한 과제라고 할 수 있다.


2. 글로벌 시장 진출을 통한 시장의 다각화이다
그림 8은 우리나라 PCB 수출과 수입현황이다.


그림 8. 국내 PCB 수출입현황(단위 : 천 달러)


표 5. 국내 PCB 산업부문별 매출 및 업체 수


2014년에는 전년대비 수출은 9.6%, 수입은 8.3% 감소한 추세이다. 2019년 이래 줄곧 성장세를 달려오던 PCB 수출은 2014년을 기점으로 감소하기 시작했다. 


세계전자시장의 수요침체가 아니라 삼성전자 등 해외 핸드폰 물량의 생산축소가 가장 큰 원인으로 예상된다. 


해외시장의 다각화가 필요한 상황이다. 2000년대 이전, 국내 PCB 산업의 규모는 작지만 해외직수출비중이 컸다. 국내 수요가 제한적이었기 때문에 PCB제조사들은 해외시장 개척에 모든 역량을 집중했다. 이미 가격경쟁력에서 중국을 이기기에는 한계에 도달해 있다. 


지금까지 일본의 기술력과 중국의 가격경쟁력 사이에서 납기와 고객대응력으로 차별화를 통해 존재할 수 있었지만, 이마저도 구조적으로 열세에 놓일 수밖에 없다. 내수중심에서 수출로의 전환만이 장기적인 전략이 될 수 있다. 이를 위해서 중소기업은 해외마케팅전문 인력 확보와 수출을 위한 사내시스템 정비가 필요할 것으로 보인다.


3. PCB 산업의 구조 조정이 필요하다
국내 PCB 산업은 세포분열을 계속해왔다. 소사장제 등 전문가공업체로의 분사화는 노사협력과 안정에 기여하고 PCB 산업의 규모의 경제를 실현하는 데 크게 기여했으며, PCB산업 발전에 한 축이 됐다. 그러나 PCB 기술개발과 투자는 보다 효율적이고 합리적이지 못했다. 그 이유는 수많은 PCB 중소기업과 전문가공기업 입장에서 대기업의 수직적 공급사슬은 수요가 증가하는 시장에서는 전체 산업이 활성화되기도 하지만, 다음과 같은 역효과도 존재했기 때문이다.


수요감소와 부진이 계속되는 2014년도에는 중소기업의 가동률은 급격하게 떨어지고 부도 등의 위기상황에 내몰리기 시작했다. 


전략적인 아웃소싱은 기업의 경쟁력 강화에 도움이 되고 내부화 관리비용을 줄일 수 있지만 중소 아웃소싱 기업들은 경기상황에 민감할 수밖에 없다. 단순한 가공만을 위한 전문가공업이 아닌 내부적으로 기술과 생산성, 가격경쟁력에서 차별화된 전략과 내부 역량을 키워야 한다.


표 6을 보면 일본의 경우 356개의 PCB제조회사 중 전문가공업체는 157개로 44%, 그리고 매출은 6.2%를 기록했다.


표 6. 일본 PCB 생산실적 구성 비율


한국은 PCB업체 424개 중 전문가공업체는 313개로 74%가 매출은 14.6%를 보이고 있다. 그룹기업과 대기업을 제외한 중소기업들의 전략적 제휴를 통한 경쟁력 강화가 요구되지만 PCB기업들의 의지가 중요하다.


4. 자동차용 PCB시장은 새로운 활로가 될 수 있다
PCB 산업 전문 애널리스트인 Hayao Nakahara박사의 리포트에 따르면, 대만의 PCB제조사인 Chin Poon은 2014년 자동차용 PCB로 5억 달러의 매출을 기록했다. Chin poon은 일본이 세계 자동차용 PCB생산 1위를 유지한 가운데 대만의 Tripot, Nanya PCB, GBM, Unitec을 뒤쫓았다. 


대만은 일본에 뒤져 시장규모가 두 번째이지만, 적극적으로 최상위를 추구한다. 일본의 자동차 PCB 생산은 엔저현상으로 인해 엔화 가치에 따라 성장했다. 2014년 일본은 약 48∼49억 달러의 자동차용 PCB를 생산했는데, 이는 전세계 PCB 시장의 약 8%에 이르는 것이다.


그림 9. 자동차의 전자부품 코스트 비중 추세


Chin poon은 2014년 전년대비 9.9% 성장한 매출 7억 달러를 달성했으며, 자동차용 PCB에서 5억 달러는 전체 매출의 71%에 달한다. 자동차용 PCB 전문제조업체도 등장했다. 이 회사의 2012년 전체 매출은 4억8천만 달러에 불과했다. 불과 2년 동안 1.5배의 급성장을 이루어낸 것이다. 


이는 자동차용 PCB에 올인 했기 때문이다. 세계 굴지의 자동차전자부품회사인 독일의 C사의 전략적 공급업체로 등재된 이후 꾸준하게 높은 성장세를 이어오고 있다. C사에 연간 1억 달러의 자동차용 PCB를 공급하고 있는 것으로 알려졌다. 


2000년도 초기에는 자동차 계기판을 중심으로 한 양면기판의 저가제품이 주종을 이루었기 때문에 PCB 제조사들에게는 매력 있는 시장이 아니었다. 그러나 자동차의 전자화가 급진전 되면서 자동차용 PCB의 수요는 급증하고 용도에 따라 다양한 PCB가 제공되고 있어 큰 시장으로 부각되고 있다.


그림 10. 자동차에서의 PCB 수요


자동차 전자부품 시장은 세계전자산업의 비중으로는 7.7%인 1559억 달러에 불과하지만, 연평균 6%의 성장률을 보이고 있어 2017년에는 1968억 달러에 이를 것으로 전망된다. 전장제품은 현재 유럽, 북미 및 일본이 총생산의 62%를 차지하고 있기 때문에 국내 PCB업체가 수출의지와 노력만 있다면 글로벌 시장진출이 가능하다고 본다. 


물론 일본, 대만 및 중국의 기존 자동차용 PCB 전문 업체들과 경쟁은 불가피하지만, 국내의 중견 PCB 업체들은 현대와 기아의 SQ인증을 받았거나 ISO/TS16949인증을 획득하고 있기 때문에 공장인증은 큰 무리가 없어 보인다. 하지만 최근 자동차 전장부품의 신뢰성기준이 강화되고 있고, Lead free Soldering이 2016년부터 적용되기 때문에 이에 대응한 재료의 선택과 표면처리기술, 공정 기술의 향상이 필요할 것으로 보인다.


그림 11. 2013년 세계전자기기 생산현황


그림 12. 2017년 세계 자동차용 전자기기 시장 전망



결론


지난 2015년 1월 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2015에서 전자제품의 새로운 경향을 확인할 수 있었다. 


한국인터넷진흥원의 ‘美 국제전자제품박람회(CES) 2015 동향 분석(INTERNET & SECURITY FOCUS January 2015)’에 따르면 전자기기의 key Trend는 세 가지로 추릴 수 있다.


그림 13. 세계 11대 자동차 전장회사의 매출, 순이익, 재고 동향


1. 탈 가전화 및 이종간 연결 추세
TV, 세탁기 등 전통적 가전제품의 비중은 낮아지고, 연결(connected)를 중심으로 한 카테고리(Category)와 이종 기기간 융합이 가속화 되는 등 탈 가전화 및 이종간 연결이 주를 이룰 것으로 보인다.



그림 14. 유럽자동차 생산동향


2. 전자제품의 사물인터넷화 및 스마트화
사물인터넷(IoT, Internet of Things)은 각종 사물에 센서와 통신 기능을 내장하여 인터넷에 연결하는 기술을 의미한다. 여기서 사물이란 가전제품, 모바일 장비 및 웨어러블 컴퓨터 등 다양한 임베디드 시스템이다.


정보 기술 연구 및 자문회사인 가트너에 따르면 2009년까지 사물인터넷 기술을 사용하는 사물의 개수는 9억 개였으나 2020년까지 260억 개에 이를 것으로 예상된다. 이와 같이 많은 사물이 연결되면 인터넷을 통해 방대한 데이터가 모이게 되는데, 이렇게 모인 데이터는 기존 기술로 분석하기 힘들 정도로 방대해진다. 


이것을 빅 데이터라고 부른다. 따라서 빅 데이터를 분석하는 효율적인 알고리즘을 개발하는 기술의 필요성이 사물인터넷의 등장에 따라 함께 대두되고 있다. 시스코 시스템즈의 조사에 따르면 2013년부터 2022년까지 10년간 사물인터넷이 14조 4천 달러의 경제적 가치를 창출할 것으로 예상된다.


그림 15. 독일 보쉬의 매출 및 이익 동향


3. ‌자동차와 전자의 융합은 차세대 전자산업의 새로운 시장과 기술을 주도할 것
자동차의 스마트기기화는 단순 운송 수단(Vehicle)에서 ICT와 융합된 독자적 플랫폼으로 진화하는 것이다. CES 2015에서는 10개 자동차회사가 참여해 자동차와 스마트기기의 연동으로 인해 움직이는 사무공간으로 진화하고 있음을 보여주었다. 


무인차는 원격제어 등 ICT 기술을 접목했으며, 스마트카 개념의 자율주행차(Self-driving Car)는 운전자 없이 자율 주행이 가능한 차량으로써, 앞으로 고성능 카메라, 충돌 방지 장치 등의 기술적 발전이 필요할 것으로 보인다. 핵심 요소는 주행 상황 정보를 종합 판단하여 처리하는 주행상황을 인지·대응하는 기술이다.


국내 PCB 산업의 차세대 먹거리는 결국 기존 스마트폰 시장을 견지 하면서 새로운 시장, 즉 사물인터넷제품 시장과 자동차용 전자부품시장이라고 할 수 있다.


국내 업체인 대덕전자는 발 빠르게 새로운 시장에 진입을 선언했다. IoT, 웨어러블 시장을 겨냥해 시화 공장에 특화 전용라인 구축한 것이 그것이다. 국내 인쇄회로기판(PCB) 업체 중 IoT, 웨어러블 시장을 타깃으로 전용 라인을 구축한 첫 사례다. 40년 전통의 대덕전자가 신성장 동력 확보로 회사 체질개선과 수익성 두 마리 토끼를 잡을 수 있을지 주목된다. 특화 전용라인은 반도체기판(substrate)과 같은 수준의 클린룸으로 구성됐다. 다품종 소량 생산에 최적화돼 품질뿐 아니라 가격 경쟁력도 갖췄다.


그림 16. 자동차의 진화


이 프로젝트를 위해 지난 몇 년간 수백억 원의 자금을 투입한 것으로 추정된다. 연구개발팀도 본사 연구소에서 독립해 디지털 모듈 개발팀(IoT·웨어러블·센서 담당)으로 구성됐다. 


대덕전자는 현재 900∼1000억 원 수준인 디지털 모듈(IoT·웨어러블 포함) 매출을 올해 70∼100% 이상 늘린다는 목표다. 올해 디지털 모듈 사업은 통신용 고다층기판(MLB) 사업 매출보다 더 많아질 것으로 예상된다. 디지털 모듈 사업은 수익성이 좋은 만큼 회사가 질적으로 성장하는 데도 큰 도움이 될 것으로 보인다. 


아직 일부 고가 제품에만 IVH가 쓰이지만, 경박단소화 추세가 빨라지면서 수요가 점차 늘고 있다. 특화 전용라인을 구축하는 데 레이저 가공 및 적층 공정에 신경 쓴 것도 이 때문이다. 


대덕전자는 IoT·웨어러블 전용라인에서 레이저 드릴로 50㎛ 수준의 비아홀(Via hole) 가공을 할 수 있도록 준비했다. 이는 고난도 플립칩(FC) 반도체기판 비아홀도 가공할 수 있는 수준이다. 


현재 스마트폰 주기판(HDI) 비아홀 가공에 70∼100㎛이 쓰이는 것을 감안하면 웬만한 고급 PCB는 전용라인에서 생산할 수 있는 셈이다. 노광 공정도 15㎛ 미세회로까지 가공할 수 있다. 이는 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)용 반도체기판을 생산하는 데 쓰이는 공정 수준이다.


그림 17. 자동차용 PCB의 기술 로드맵


전자신문 1월 27일자 기사에 따르면, 증권가의 한 애널리스트는 “고다층기판·전층비아홀(IVH)·반도체기판을 모두 생산할 수 있는 업체는 세계적으로도 손에 꼽을 정도”라며 “대덕전자가 영업을 강화한다면 IoT 시대에서 큰 기회를 잡을 수 있을 것”이라고 말했다.


자동차용 PCB 생산업체로는 대덕GDS, 세일전자 및 현우산업 등을 비롯한 기존의 가전기기와 산업용양면 다층기판 생산업체들은 Flexible PCB을 비롯한 새로운 시장을 통해 활로를 개척해왔다. 특히, 자동차 PCB의 경우 기존의 Chassis & Safety PCB에서 벗어나 EBS(ABS) PCB, Power Train PCB, Interior PCB등 다양한 용도와 고신뢰성, 고밀도, 고방열성 사양을 요구하는 고가격대의 PCB가 요구되면서 중견 PCB 업체들이 진입을 시도하고 있다. 그러나 국내 시장은 현대와 기아의 SQ인증 기준을 대폭 상향조정하면서 사실상 진입이 쉽지 않은 상황이다. 그러나 국내 PCB 산업의 도약을 위해서는 앞서 기술한대로 세계시장으로의 진출하는 데 치중해야 할 것으로 보인다.


김희경 대표 _ 모리아 코리아










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