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[KPCA Show 2020] 삼성전기, 5G AI 전장용 고성능·고밀도·박층 첨단 기판 전시

입력 : 2020.11.24 10:42

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[헬로티]


기판제조팀 김응수 상무, 고성능 패키지기판 개발 공로로 산업통상자원부 장관상 수상


삼성전기는 24일부터 26일까지 3일간 송도에서 열리는 '2020 KPCA show 전시회(국제전자회로 및 실장산업전)'에 참가하며, 5G·전장 등 전자기기의 고성능화에 대응하기 위한 첨단 반도체용 패키지 기판과 SiP(System in Package) 모듈용 기판 등 다양한 기판 솔루션을 선보였다. 


올해로 17회째를 맞는 KPCA Show는 국내외 기판 생산 업체와 소재/설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회다.


삼성전기는 기판 종류 및 기술에 따라 Advanced Solutions과 IT Solutions로 구분해 제품을 전시했다.

 

Advanced Solutions Zone에서는 5G통신, AI, 전장 등 반도체의 고성능화와 슬림화에 대응하기 위한 다수의 제품을 전시했다. 특히 초고속 5G 통신에 필수인 안테나용 기판은 인쇄회로기판에 안테나와 RF 모듈을 일체화해서 고주파 신호 감도향상과 사이즈 소형화를 구현했다. 


또, 수동소자인 MLCC(적층세라믹콘덴서)를 기판에 내장, 고속신호 전달에 유리해 AI가속기나 자동차 등에 적용 가능한 고밀도 패키지 기판도 전시했다.

 

IT Solutions Zone에는 스마트폰, PC 등에 적용하는 반도체기판을 선보였다. 특히 AP에 적용하는 패키지 기판인 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)는 회로패턴 형태를 차별화해 기존보다 두께를 40% 줄인 초슬림 제품도 전시했다.

 


삼성전기는 코로나19로 인해 직접 전시관 방문이 어려운 관람객을 위해 삼성전기 홈페이지에 온라인 전시관을 개설했다.   


이와함께 개최된 시상식에서 삼성전기 기판제조팀장 김응수 상무는 전자회로 산업발전 유공자 포상(산업통상자원부 장관상)을 받았다.

/김진희 기자(jjang@hellot.net)

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