[헬로티]

MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 공급사인 EV그룹(이하 EVG)이 오늘 자사의 MLE(Maskless Exposure) 기술의 첫 번째 제품 플랫폼인 ‘리소스케일(LITHOSCALE)’ 마스크리스 노광 시스템을 출시한다고 밝혔다.

리소스케일은 EVG가 첨단 패키지, MEMS, 생체의료, IC 회로 기판 제조 등 높은 수준의 유연성이나 잦은 제품 변화를 요구하는 시장과 애플리케이션의 리소그래피 수요에 대응하기 위해 개발됐다.

기존의 마스크 기반 리소그래피 기술은 많은 분야에서는 그다지 실용적이지 않다. 특히 신제품이나 맞춤형 솔루션의 제공을 위해 신속한 프로토타이핑과 시험이 필요하여, 새로운 마스크 세트를 제작, 시험 및 재작업하는 데 드는 비용과 시간이 늘어나기 쉬운 분야에서는 더욱 그렇다.

뿐만 아니라 첨단 패키징 기술의 경우, 기존 후공정 리소그래피 시스템은 비선형 고차 기판 왜곡 및 다이 시프트 관련 이슈들로 어려움을 겪고 있으며, 특히 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)에서 웨이퍼 상의 다이 재구성 이후가 특히 심하다.

리소스케일은 운영비용이 적게 들 뿐 아니라 설계 유연성, 뛰어난 확장성, 생산성에 대한 요구를 충족한다. 이 마스크리스 기법은 마스크 관련 유지관리 비용이 필요 없으며, 조절 가능한 솔리드 스테이트 레이저 광원은 유지보수가 거의 필요 없고 재교정이 필요 없는 충분한 여유 용량과 긴 수명 안정성을 갖도록 설계되었다.

▲(왼쪽)리소스케일 마스크리스 노광 시스템은 디지털 리소그래피의 이점을 대량 생산에 제공한다.

(오른쪽)리소스케일 마스크리스 방식으로 마스크 관련 소모품을 없앴으며, 조정 가능한 고체 레이저 노출 소스는 사실상 유지보수 및 재 교정이 필요하지 않은 높은 중복성과 긴 수명 안정성을 위해 설계되었다.

리소스케일은 처리능력을 떨어뜨리지 않으면서 전체 기판 표면에 고해상 (2미크론 L/S 이하)의 스티치 없는 마스크리스 노광을 제공하므로, 즉각적인(load and go) 마스크 레이아웃 변경은 물론, 처리능력을 극대화할 수 있도록 다중 노광 헤드 구성도 가능하다.

기존의 레티클 크기보다 큰 인터포저용으로 스티치 없는 패턴 생성이 가능한 리소스케일의 능력은 첨단 그래픽 처리, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC)에 요구되는 복잡한 레이아웃을 갖는 첨단 기기용으로 특히 유용하다.

이 시스템의 우수한 정밀도는 왜곡이 없는 광학 정확도 및 스테이지 배치 정확도와 결합하여, 기판 전체에 걸쳐 스티치 없는 패터닝을 보장한다. 또한 리소스케일은 동적 정렬 모드와, 오토 포커스(AF)를 이용한 다이 레벨 보정 기술을 채택하고 있어, 기판 재료와 표면 변화에 무관하게 최적의 오버레이 성능을 유지할 수 있다.

리소스케일은 다양한 기판 크기와 모양 (최대 300mm 웨이퍼, 최대 1/4 패널까지의 직사각형 기판)은 물론, 서로 다른 기판 및 다양한 PR(포토레지스트) 재료들을 수용할 수 있다.