[첨단 헬로티]
▲ 제4기한국 박남선 전무
1991년도부터 플라즈마 관련 솔루션을 개발·제조해 온 제4기한국은 국제전자회로산업전(KPCA Show) 2019에서 FoPLP 및 Interposer용 클러스터 스퍼터 디포지션 시스템(Cluster Sputter Deposition System)과 초미세 회로 플라즈마 디스미어(Plasma Desmear) 장비, 플라즈마 에칭(Plasma Etching) 장비, 미세 홀 가공(Plasma Micro Drill) 기술 등을 선보였다.
이 회사는 반도체, PCB, 디스플레이 산업에서 필수적인 플라즈마 표면처리(세정/코팅/에칭/개질) 시스템의 제조와 공정기술 개발에 집중해왔다.
5G·AI·데이터센터 대응
제4기한국의 연구소장 박남선 전무는 “최근 개발에 집중하고 있는 부분은 5G 고속통신, AI, 데이터센터 등 시장 환경이 변화되면서 그에 대응한 PCB 제조 공정 중에 필요한 장비를 집중해서 개발하고 있다”며 “기존에는 서브스트레이법이나 MSAP(Modified Semi-Additive Process) 공법 등으로 미세 회로를 제작해왔으나 그 제작 공법으로는 10미크론 이하의 미세 회로를 제작하는 데는 한계가 있다”고 지적했다.
이어 “최근 5G, 인공지능(AI) 등에 대응하기 위해서는 회로 선폭이 5미크론 바이 5미크론 이하의 초집적 회로가 되어야 하기 때문에 그 PCB를 생산하기 위해 필요한 스퍼터 박막코팅장비, 회로를 형성할 때 필요한 플라즈마 디스컴 장비, 미래 시장을 겨냥해 10미크론 이하의 미세 홀을 가공할 수 있는 플라즈마 드릴 기술(Plasma Micro Drill Technology)을 개발해 왔다. 이들 장비와 기술은 이미 완료해서 상용화단계에 있거나 판매한 실적을 가진 제품도 있다”고 말했다.
▲ 제4기한국 박남선 전무가 국제전자회로산업전(KPCA Show)2019에 초청된 VIP들에게 전시 제품에 대해 소개하고 있다.
국내외 일류 업체들과 협업
제4기한국 박남선 연구소장은 “5G, AI 등이 성숙하기까지는 몇 년 정도 시간이 필요하다고 본다”며 “제4기한국은 자체적인 원천기술 및 장비 개발로 경쟁력을 강화하는 한편, 우리나라를 비롯해 일본, 중국 등의 일류 업체들과 협업을 하면서 보유 장비로 테스트를 하거나 공동 개발 및 기술교류 등을 함께 진행하며 시장에 대응하고 있다”고 말했다.
또한 “5G는 한국의 산업동력이며 확산은 이미 시작됐으며 앞으로 활성화될 것으로 본다. 5G의 확산으로 새로운 시장이 형성될 텐데 이동통신용 안테나뿐만 아니라 고속 통신 및 빠른 속도로 연산할 수 있는 PCB, 반도체 등의 수요가 증가할 것으로 본다”며 “단기적으로는 한국을 비롯해 아시아권의 경기가 좋지 않아서 업체들이 영향을 받고 있지만 다가오는 시장에 대해 선행적으로 투자하는 기업들의 신규 투자가 진행될 경우 올해 하반기부터는 현재 보다 PCB 업계의 경기는 좋아질 것으로 기대하고 있다”고 언급했다.
▲ 국제전자회로산업전(KPCA Show)2019에 초청된 VIP들이 제4기한국에서 기념촬영을 하고 있다.
