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[PCB 업계에 부는 5G 바람] LG이노텍, 신호 손실 최소화한 5G용 기판 공개

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[첨단 헬로티]


▲ 국제전자회로산업전(KPCA Show) 2019에 초청된 VIP들에게 LG이노텍 부스에서 5G 기술에 대해 설명하고 있다.


LG이노텍은 5G용 기판을 비롯해 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate), 패키지 서브스트레이트(Package Substrate) 등을 4월 24일부터 26일까지 경기도 고양시 킨텍스(KINTEX)에서 개최된 국제전자회로산업전(KPCA Show) 2019에 참가해 공개했다.

이 회사는 5G용 기판 분야에서 5G 기술 구현에 필요한 저손실, 초미세, 고밀도 기판 기술을 선보였다. 이 분야의 주요 기술로 신호 손실 저감, 미세패턴(Fine Pattern), 임베디드(Embedded) 등을 소개했다.


손실 신호량 최대 70%까지 낮춰

이 회사의 신호 손실 저감 기술은 5G 모바일용 기판의 핵심 이슈인 신호 손실을 최소화했다. 회사측은 이 기술로 기존 기판 대비 손실 신호량을 최대 70%까지 낮출 수 있다고 보도자료를 통해 전했다.

전시장에서 만난 회사측 관계자는 “5G로 가면서 5G 모바일용 기판은 고주파(mmWAVE)를 송수신을 원활하게 하기 위해 유전율과 유전손실률을 낮춰야 하는데 이 부분에 초점을 두고 개발한 기판이며 현재 고객사로부터의 호응도 높다”고 전했다.

또한 이번 전시회에서 LG이노텍은 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package), 미세 패턴 ETS(Embedded Trace Substrate), 메모리용 박판 등도 소개했다.

RF-SiP는 사물인터넷(IoT) 및 모바일 통신용 기판으로, IC, RF회로 등 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 결합한 제품이다. LG이노텍의 고밀도 집적 기술로 기존 제품 대비 크기와 두께를 각각 25%, 10% 줄인 초소형 부품이다.

스마트 폰의 일반적인 RF 프런트 엔드 구성 요소에는 다양한 스위치, 필터, 증폭기 및 안테나가 포함된다. SiP 기술은 점점 더 많은 수의 밴드를 구현하고 보다 작은 표면에 회로를 개발하는 것과 같은 시장 요구에 부응하기 위해 점점 더 필요해 지고 있다. 이에 따라 애플(Apple) 등의 선도적인 스마트폰 제조사들이 점점 더 많이 선택하고 있는 추세다.

이외에 이 회사는 이번 전시회에 COF(Chip On Film)를 비롯해 2메탈 COF, 스마트 IC(Integrated Circuit, 집적회로) 등 소개했다. COF와 2메탈 COF는 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며, 스마트 IC는 신용카드 등에 사용된다. 소개된 제품 중 2메탈 COF는 양면 미세 회로에 LG이노텍의 독보적인 초미세 공법이 적용됐다. 이 제품은 휘어지거나 슬림한 두께, 얇은 배젤의 디스플레이에 적합하다.


▲ 국제전자회로산업전(KPCA Show)2019에 소개된 LG이노텍의 5G 기술


1분기 매출…모바일용 기판 수요 줄어

한편, LG이노텍은 올해 1분기 실적 발표를 통해 “기판소재사업은 전년 동기 대비 2% 감소한 2천5백69억 원의 매출을 기록했으며 이 수치는 전분기 대비 17% 감소한 실적이다”며 “테이프 서브스트레이트, 포토마스크 등 디스플레이 부품과 패키지 서브스트레이트 등 반도체 부품은 안정적인 실적을 거뒀으나 모바일용 기판의 수요가 줄었다”고 밝혔다.


▲ 국제전자회로산업전(KPCA Show)2019에 초청된 VIP들이 LG이노텍 부스에서 기념촬영을 하고 있다.



















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