배너
닫기

최신뉴스

배너

VISION 2018에서 선보일 차세대 혁신 제품은?

URL복사

[첨단 헬로티]

 

임베디드 비전, 하이퍼스펙트럴 이미징, 딥러닝 융합된 혁신적인 제품 전시


‘Be Visionary’라는 슬로건을 내건 VISION 2018이 오는 11월 6일부터 8일까지 독일 슈투트가르트에서 개최된다. 머신비전 이벤트 중 최대 규모인 VISION 2018은 임베디드 비전, 하이퍼스펙트럴 이미징, 딥러닝과 같은 머신비전의 최신 제품, 기술, 동향 테마 등을 한눈에 살펴볼 수 있다. 


VISION 2018에서는 현재 및 미래의 머신비전 기술이 제시하는 혁신저인 가능성을 확인할 수 있다. 인더스트리4.0과 자동화된 프로세스의 핵심기술로 자리잡은 머신비전의 무한한 가능성과 함께 VISION 2018에 전시될 주요 제품들을 살펴본다. 


LUCID Vision Lab, 2개의 GigE Vision 카메라 라인



LUCID Vision Labs는 Triton 및 Atlas GigE Vision 카메라를 선보일 예정이다. Triton 카메라는 29x29mm 크기의 IP67 보호 기능을 갖춘 GigE Vision 및 GenICam 호환 머신 비전 카메라다. 0.4MPixel에서 20MPixel까지의 소니 CMOS 이미지 센서(5MPixel Sony IMX250MZR/MYR 편광 센서 포함)로 제공되는 이 카메라는 열악한 환경에 적합한 M12 이더넷 및 M8 GPIO 커넥터 및 밀폐형 렌즈 튜브도 제공한다.


LUCID의 Atlas 카메라는 3개의 모델에 31.4MPixel 소니 IMX342, 19.6MPixel 소니 IMX367 및 16.8MPixel 소니 IMX387 CMOS 이미지 센서를 특징으로하는 600MB/s 데이터 전송이 가능한 5GBASE-T PoE(Power over Ethernet) 카메라 시리즈다. Atlas 카메라는 55x55mm 크기이며 M35 렌즈 마운트 및 액티브 센서 정렬이 특징이다.


Delta Optical Thin Film, 하이퍼 스펙트럴 이미징 필터



Delta Optical Thin Film은 하이퍼 스펙트럴 이미징을 위해 특별히 설계된 연속 가변 대역 통과 필터를 선보일 예정이다. 이 필터는 중간 크기 및 전체 프레임 CCD/CMOS 센서용으로 설계되었으며 현재 4가지 모델로 제공된다.


하나, 중심 파장 범위 450nm~880nm, 중심 파장의 약 2%, 투과율 60%~90%, 차단 범위 200nm~1150nm. 둘, 중심 파장 범위 450nm~880nm, 중심 파장의 약 4%, 투과율 70%~90%, 차단 범위 200nm~1100nm. 셋, 중심 파장 범위 800nm~1100nm, 중심 파장의 약 1%, 전송>70%, 차단 범위 200nm~1100nm.


이들 크기는 높이 x 길이로 주어지며, 높이는 파장 구배에 수직이고 길이는 파장 구배를 따른다. 필터는 작은 크기로 썰 수도 있다.


MidOpt, 새로운 편광판 및 SWIR 필터



Midwest Optical Systems는 400~ 2000nm 범위의 가시광선 및 적외선 모두에 효과적인 새로운 와이어 그리드 편광판인 MidOpt Pi1000을 선보일 예정이다. 렌편광기는 렌즈에 장착되며 1,000시간당 100°C의 작동 온도 등급으로 최대 10,000:1의 평균 대비 비율을 갖는다.


또한 이 회사의 단파 적외선(SWIR) 필터도 전시될 예정인데, 이 필터는 영상 900에서 2300nm까지 InGaAs 카메라 기술의 이미지 품질을 향상시켜준다. 


BitFlow, 최신 CoaXPress 프레임 그래버



BitFlow는 자사의 백 엔드에 Gen 2.0 x8 PCI Express 버스 인터페이스를 갖춘 Cyton-CXP 모델을 비롯하여 다양한 CoaXPress 프레임 그래버 제품군을 선보일 예정이다. Cyton-CXP 프레임 그래버는 최대 6.25Gb/S의 비디오 캡처 속도를 지원하며 제어 명령 및 트리거는 최대 20Mb/S 속도로(+/- 2 나노초의 트리거 정확성으로) 동시에 카메라에 전송할 수 있다. 


프레임 그래버는 CYT-PC2-CXP4와 CYT-PC2-CXP2 두 모델이 전시된다. 전자는 4대의 싱글 링크 CXP-6 카메라, 2개의 듀얼 링크 CXP-6 카메라 또는 1개의 쿼드 링크 CXP-6 카메라를 지원한다. 후자인 CYT-PC2-CXP2는 두 개의 단일 링크 CXP-6 카메라 또는 하나의 듀얼 링크 CXP-6 카메라를 지원한다.


또한 전시되는 모델은 Aon-CXP 단일 링크 CoaXPress 프레임 그래버로, Gen 2.0 x2 PCI Express 버스 인터페이스를 갖추고 있으며, 최대 6.25Gb/s의 속도로 비디오를 캡처하면서 제어 명령, 트리거 및 75Ohm 동축 케이블 1개에 최대 최대 13W의 속도로 동시에 전송한다. Aon-CXP의 DMA 엔진을 사용하면 이미지를 호스트 메모리로 옮기는데 CPU 리소스가 사용되지 않는다. 또한 프레임 그래버에는 BitFlow의 StreamSync 획득 엔진과 버퍼 관리자가 있어 프레임 간의 빠른 컨텍스트 전환을 통해 다양한 크기의 이미지를 지원한다.


IO Industries, CoaXPress 및 미니 머신비전 카메라



IO Industries는 Victorem CXP 및 Victorem 4KSDI-mini 시리즈 카메라를 선보일 예정이다. Victorem CXP 카메라는 IMX287, IMX273, IMX174, IMX252, IMX250, IMX255, IMX253 및 IMX183과 같은 Sony Pregius CMOS 이미지 센서를 갖추고 있다. 이 카메라에에는 기존 및 새로운 저가형 단일 채널 CoaXPress 프레임 그래버와 호환되는 CoaXPress 인터페이스가 있다.


Victorem 4KSDI-Mini는 4K 60fps 비디오를 제공하기 위해 단일 12G-SDI 연결이 필요한 소형 4K/UHD 카메라 헤드지만, 6G, 3G 및 HD-SDI 출력 형식을 지원할 수 있다. 이 카메라에는 Sony Pregius IMX305(4KSDI-Mini) 및 Sony Exmor-R IMX183(4KSDI-Mini RS)과 같은 Sony CMOS 이미지 센서가 포함돼 있다. 또한 2KSDI-Mini는 54mm x 33mm x 44mm 카메라로 2K, 1080p, 1080i 및 720p로 최대 60fps로 출력된다. 이 카메라는 글로벌 셔터 Sony Pregius IMX265 또는 롤 셔터 Sony Exmor-R IMX265와 함께 사용할 수 있다.


JAI, VISION 2018에서 여러 대의 새로운 머신 비전 카메라 발표



JAI는 10GigE 인터페이스의 Sweep+SW-4000T-10GE 3 센서 라인 스캔 카메라를 비롯하여 몇 가지 새로운 머신비전 카메라를 선보일 예정이다. 프리즘 기반 RGB 라인 스캔 카메라는 역호환이 가능한 10GBASE-T GigE Vision 인터페이스를 기반으로 하며 10Gbps 출력을 제공하며, 4096x3 어레이와 100kHz 이상의 최대 속도를 제공한다.


JAI는 또한 Sweep 시리즈(SW-4000TL-PMCL)에 새로운 삼선형 컬러 라인 스캔 카메라를 선보일 예정이다. 이 카메라는 24비트 비보간 RGB 출력을 위한 최대 풀 라인 속도가 66kHz 인 4K 카메라는 물론 Sony의 5.1MPixel IMX250MZR CMOS 이미지 센서와 4방향 편광 필터 디자인을 기반으로 제작된 GO-5100MP-USB 편광 카메라도 선보인다. 


또한 JAI는 컬러 및 흑백 모델 모두에서 소니의 IMX304를 기반으로 한 USB3 또는 GigE Vision 형식으로 제공되는 12.4MPixel 모델을 포함하여, 새로운 모델인 Spark 시리즈의 머신비전 카메라를 선보일 예정이다. 마지막으로 머신비전 및 의료 영상촬영을 위해 설계된 Apex 시리즈에서 새로운 범위의 3-CMOS, 프리즘 기반 컬러 RGB 영역 스캔 카메라와 함께 현미경 촬영 전용 모델을 시연할 예정이다.


Photoneo, 3D 카메라 및 스캐너



3D 머신비전 전문업체인 Photoneo는 새로운 PhoXi 3D 카메라를 비롯하여 최신 3D 제품을 선보일 예정이다. PhoXi 3D 카메라는 2018년 Vision Award에서 최우수상을 받았으며 최적화된 CMOS 이미지 센서로 구현된 Parallel Structured Light라는 특허 기술을 사용한다. 이 카메라는 탄소 섬유 본체인 NVIDIA GPU를 장착하고 있으며, 활성 주변 조도의 배제 기능으로 최대 60fps에서 1068x800 포인트 구름 + 텍스처를 얻을 수 있다. 또한 PhoXi 3D 스캐너와 고급 픽 앤 플레이스(pick-and-place) 기능을 제공하는 AnyPick이라는 인공지능 기반 애플리케이션을 선보일 예정이다.


IDS, 비전 앱 기반 센서 및 3D 카메라



IDS Imaging Develop-ment Systems는 비전 애플리케이션 기반 IDS NXT 스마트 센서의 신형 모델과 온보드 처리 기능이 있는 Ensenso XR 3D 카메라를 비롯하여 다양한 머신비전 제품을 선보일 예정이다. IDS는 소니의 6.4MPixel 롤링 셔터 센서 또는 ON Semiconductor의 18MPixel 롤링 셔터 센서를 특징으로 하는 액체 렌즈 제어 기능을 갖춘 USB 3.1 Gen 1 보드 레벨 산업용 카메라를 시연한다. 또한, IDS는 최신 제품의 기능을 강조하는 다양한 이미징 데모를 제공할 예정이다.


Basler, 최신 머신 비전 제품



Basler는 다양한 에이스 카메라 모델을 포함하여 최신 머신비전 제품을 선보일 예정이다. 이 모델 중 하나는 소니의 생산 중단된 CCD 센서 ICX618을 1 대 1로 대체한 새로운 카메라다. 또한, Basler는 Sony Pregius IMX138 CMOS 이미지 센서를 기반으로 한 4개의 20MPixel 에이스 U 모델을 소개할 예정이다.


부스 전시실에는 Qualcomm의 ARM 기반 SoC, 통합 ISP, Snapdragon 820, MIPI 인터페이스용 BCON이 장착된 Basler dart 5MPixel 카메라 모듈로 구성되고 Linux 운영 체제 용 Camera Software Suite인 Basler의 임베디드 비전 개발 키트가 전시된다. 


또한 Basler는 임베디드 비전 키트 및 자사의 Time of Flight 3D 카메라 뿐만 아니라 머신비전 조명의 새로운 개념을 기반으로 한 라이브 프리젠테이션을 제공할 예정이다.


Teledyne DALSA, 새로운 머신 비전 카메라



Teledyne DALSA는 5GigE 에어리어 카메라, 다중 라인 CMOS 라인 스캔 카메라 및 다중 어레이 CMOS TDI 카메라를 포함하여 새로운 머신비전 카메라 제품을 선보일 예정이다. 


새로운 Linea ML 8k 및 16k 카메라는 컬러 및 흑백으로 제공되며 단색/HDR, 컬러, 멀티 스펙트럼 및 편광 이미징 기능을 제공한다. 멀티 라인 CMOS 카메라는 각 어레이에 대한 독립적인 시작 및 정지 기능을 제공하여 펄스 LED 조명 기술을 사용하는 단일 스캔에서 다목적 조명 구성을 가능하게 한다.


Teledyne DALSA의 Linea HS 16k 카메라는 최신 충전 도메인 CMOS TDI 기술을 기반으로 하고 밝기, 암 필드 및 백릿 이미지를 단일 스캔으로 캡처할 수 있는 고속, 다중 필드 이미징을 가능하게 하는 다중 어레이 TDI 센서를 갖추고 있다. Linea ML과 HS는 모두 광섬유 케이블을 사용하여 Camera Link HS 인터페이스로 300kHz의 최대 라인 속도로 작동한다.


마지막으로, Genie Nano 카메라 시리즈에는 Sony의 CMOS 이미지 센서를 기반으로 구축 된 8개의 새로운 5기가비트 이더넷 모델을 포함하도록 확장하고 있다. 이 단색 및 컬러 5GBASE-T 카메라는 3.2Mpixels에서 12Mpixels까지의 센서 크기와 Teledyne DALSA의 TurboDrive 기술을 제공한다.


Inspekto, 자율 머신비전 제품 데뷔



Inspekto의 Plug & Inspect는 자율 머신비전 제품으로 시각적 품질 보증 솔루션이다. Inspekto의 Plug & Inspect 기술은 제조 시설의 직원들이 시스템 통합자(SI)의 도움없이 시스템을 상자 밖으로 꺼내 설치하는 것을 가능하게 한다. Inspekto에 따르면, Plug & Inspect 시스템은 머신비전 및 인공지능 기술을 활용하고 조명 조건의 변화와 같이 검사된 객체 환경의 모든 변화에 스스로 적응할 수 있기 때문에 제조 공장에 ‘완전한 자율성’을 제공한다. 개체 위치나 방향을 개입하지 않아도 된다.


MVTec, HALCON 18.11 머신비전 소프트웨어



MVTec은 HALCON 머신비전 소프트웨어의 버전 18.11을 선보일 예정이다. 이 소프트웨어의 최신 버전에는 새로운 인공지능 기반 기술, 특히 딥러닝 및 convolutional 신경 네트워크가 포함된다. 또한 업데이트된 USB3 Vision 인터페이스 뿐만 아니라 임베디드 비전을 위한 새롭고 확장된 옵션을 제공할 것이다.


새 버전은 또한 HAL-CON의 통합 개발환경인 HDevelop에 새로운 기능을 제공하며 Steady 및 Progress의 두 가지 버전으로 제공된다. Progress Edition은 6개월간의 릴리스 주기로 구독할 수 있으며, Steady Edition은 HALCON 13의 후속 버전으로 정기적으로 구입할 수 있다. 여기에는 다음 Steady 에디션이 출시될 때까지의 정기 유지 보수 업데이트와 MVTec 고객 지원이 포함된다. MVTec의 Steady 에디션은 2년 주기로 출시된다.


Sony, 편광 카메라 등 다양한 머신비전 카메라



소니 유럽의 이미지 센싱 솔루션(Image Sensing Solutions)은 새로운 편광 카메라인 XCG-CP510을 포함하여 여러 가지 머신비전 카메라를 선보일 예정이다. 


이 카메라는 소니의 새로운 IMX250MZR 글로벌 셔터 CMOS 이미지 센서를 기반으로 한다. 이 센서는 4 방향 편광 필터를 특징으로 하는 5.1MPixel 단색 센서로 4개의 분리된 편광 필터(0 °, 45 °, 90 °, 및 135 ° - 센서에 걸쳐 규칙적인 패턴으로 배열되었다.


VISION 2018에서는 2018년 VISION에서는 임베디드 비전 카메라 컨셉과 발표되지 않은 두 가지 소니 모듈, 즉 12메가픽셀 카메라 링크 모듈과 4K FCB 블록 카메라도 선보일 예정이다.


Kaya Instruments, CoaXPress 12G 카메라 및 CoaXPress 2.0 프레임 그래버 



Kaya Instruments는 Iron CoaXPress 12G 카메라를 포함하여 최신 머신 비전 제품을 선보일 예정이다. 이 카메라는 CoAXPress 12G (12Gbps, CoaXPress 2.0), 12G SDI12, 10Gbps 광섬유 인터페이스를 갖추고 있으며 8.9Mpixel Sony IMX255 CMOS 이미지 센서를 기반으로 한다. 이 이미지 센서는 픽셀 크기가 3.45μm이며 최대 93fps 속도에서 4K 비디오를 지원한다. 


Kaya Instruments는 또한 최대 12.5Gbps의 비트율로 단일 링크를 통해 비디오 스트림을 전송할 수 있는 Predator2 CoaXPress 2.0 프레임 그래버를 선보일 예정이다. 프레임 그래버는 최대 20Mbps의 업 링크 인터페이스를 특징으 로하며 Power over CoaXPress를 사용하여 카메라에 최대 20W의 전원을 공급할 수 있다. 또한 Kaya는 세 가지 모델로 제공되는 JetCam 머신비전 카메라를 선보일 예정이다. 이 세가지 모델은 JetCam 19 (1.9 MPixel CMOS 센서, 광섬유 인터페이스, 최대 2400 fps), JetCam 25 (25 MPixel CMOS 센서, 광섬유 인터페이스, 최대 80fps), JetCam 160 (16 MPixel CMOS 이미지 센서, 광섬유 인터페이스, 최대 300+ fps) 등이다.


실리콘 소프트웨어, 딥러닝 프레임 그래버 



실리콘 소프트웨어(Silicon Software)는 Visual-Applets에 대한 CNN (Convolutional Neutral Network) 런타임 라이센스가 있는 microEnable 5 VCLx 프레임 그래버인 'VCL Camera Link' 프레임 그래버를 선보일 예정이다. 


이 프레임 그래버는 850MB/s의 입력 대역폭, 모든 Camera Link 형식 지원 및 PCI Express x4 버스 인터페이스를 특징으로 한다.


VisualApplets로 그래픽 FPGA(자일링스 킨텍스) 프로그래밍을 사용하면 다양한 크기와 복잡성을 가진 적절한 네트워크 아키텍처를 통합할 수 있으며, 네트워크의 가중치에 대한 사전 교육된 구성 매개 변수를 다양한 이미지 프로세싱 애플리케이션에 로드할 수 있다. 


실리콘 소프트웨어는 또한 깊은 VCL 보드는 98% 이상의 높은 예측 정확도를 보여주며, 산업용 GPU를 갖춘 유사한 플랫폼보다 에너지 효율이 높고 속도가 빠르다.


에드먼드 옵틱스, 액체 렌즈 텔레센트릭 렌즈



에드먼드 옵틱스(Edmund Optics)는 TECHSPEC MercuryTL 액체 렌즈 텔레 센트릭 렌즈를 선보일 예정이다. 이 렌즈는 텔레센트릭 렌즈의 고유한 기능을 결합하여 초점을 전자적으로 제어할 수있는 액체 렌즈로 시차(또는 원근감) 오류를 제거한다. 


이 C 마운트 렌즈는 최대 카메라 센서 형식 인 1/2"로, 현재 작동 거리가 169-265mm, 91-173mm, 84-101mm 및 85-99mm인 4가지 모델로 제공된다 .


Gidel, 멀티 카메라 프레임 그래빙 시스템 



Gidel은 여러 카메라/센서에서 동시에 수집 및 처리할 수 있는 인프라를 제공하는 InfiniVision 멀티 카메라 프레임 획득 시스템을 비롯하여 최신 카메라 비전 솔루션을 제공할 예정이다. 


InfiniVision은 다양한 프레임 데이터 크기의 데이터 스트림을 캡처할 수 있으며, 최대 100개의 카메라/센서를 동기화할 수 있다. 현재 Gidel이 제공하는 카메라 인터페이스에는 CoaXPress, Camera Link 및 MIPI는 물론 카메라/센서 인터페이스 및 프로토콜을 사용자 정의할 수 있는 옵션이 있다.


또한 Gidel은 또한 Gidel은 스토리지 요구를 50% 이상 줄이고 낮은 전력을 요구하며 FPGA의 1%만을 활용하여 1Gb/s 이상의 인코딩을 할 수 있는 무손실 IP인 새로운 압축 IP를 선보일 예정이다.


Automation Technology, IRSX 스마트 적외선 카메라



Automation Technology는 Industry 4.0 응용 프로그램 용 IRSX 스마트 적외선 카메라 라인을 선보일 예정이다. 산업용으로 설계된 자체 내장형 열화상 시스템은 336 x 256(IRS336) 또는 640 x 512(IRS640) 형식으로 제공되는 비냉각 마이크로 볼로미터 검출기를 기반으로 한다. 두 모델 모두 7.5~13μm 스펙트럼 범위, 17μm 픽셀 크기 및 IP67 전체 금속 하우징을 특징으로 한다.


또한 이 카메라는 GigE Vision 및 OPC-UA 컴플라이언스를 제공하는 동시에 컴퓨팅 장치, 웹 기반 구성 인터페이스를 갖추고 있다. Automation Technology는 새로운 3D 센서 모델을 선보일 예정이다. 3D 센서의 C5-CS 시리즈는 프로파일 당 최대 1,280포인트의 출력을 지원하고, 최대 200kHz의 속도를 제공한다. 또한, MCS 시리즈는 프로파일 당 4,096포인트의 출력을 지원하고 200kHz의 프레임 속도를 달성한다.


Tordivel, 10Mpixel 광역 3D 스테레오 비전 카메라



Tordivel은 최신 10Mpixel 광역 3D 스테레오 비전 카메라를 포함한 최신 3D 머신비전 카메라를 선보일 예정이다. 


Scorpion 3D 박스 카메라는 백색 또는 적외선 LED 옵션이 통합된 표준 버전과 랜덤 패턴 투사(RPP) 카메라 버전으로 최대 250mW인 적색 또는 적외선 LED를 지원한다. 이 카메라는 GigE 또는 USB3 인터페이스로 제공되며, 2개의 5Mpixel CMOS 센서가 포함된 10Mpixel 모델 외에도 VGA CCD 센서, 2.3MPixel CMOS 센서 및 6MPixel 롤링 셔터 CMOS 센서와 함께 제공된다. 3D 카메라는 컬러 또는 흑백 버전에서 모두 사용할 수 있다.


XIMEA, 임베디드 비전 및 과학용 카메라



XIMEA는 임베디드 비전과 멀티 카메라 모델 xiX 라인 등 몇 가지 새로운 머신비전과 과학 카메라를 선보일 예정이다. 


이러한 PCI Express 카메라는 멀티 카메라 설정을 위해 설계되었으며, 플렉스 리본 케이블을 통해 XIMEA xSwitch 보드에 연결할 수 있으며, ams의 CMOS 이미지 센서와 함께 제공된다.


XIMEA는 또한 수상 경력에 빛나는 18MP3 카메라, Peltier TE-cooled 과학 CMOS 카메라, 후면 조명(xB-S), 신형 6700만 화소(150fps) 카메라 등을 선보일 것이다. 또한 XIMEA에는 과학/관찰 카메라 모델과 SCMOS 이미지 센서를 기반으로 한 새로운 X선 카메라가 부스에 전시될 예정이다


Resonon, 하이퍼 스펙트럴 카메라



Resonon은 900~1700nm의 스펙트럼 범위와 GigE 인터페이스를 특징으로 하는 Pika NIR-320 및 Pika NIR-640 하이퍼 스펙트럴 카메라를 선보일 예정이다.


320 모델은 4.9 nm의 스펙트럼 해상도, 164 개의 스펙트럼 채널, 320 개의 공간 채널 및 520 fps 프레임 속도를 제공하는 반면 640 모델은 2.5 nm의 스펙트럼 해상도, 328개의 스펙트럼 채널, 640개의 공간 채널 및 249fps 프레임 속도를 제공한다.


또한 전시회에는 400~1000 nm의 스펙트럼 범위, 2.1nm의 스펙트럼 해상도, 281개의 스펙트럼 채널 및 900 개의 공간 채널을 가진 Pika L VNIR 하이퍼 스펙트럴 카메라가 전시될 예정이다.


Resonon은 또한 하이퍼 스펙트 럴 카메라를 장착 할 수 있는 벤치 탑 하이퍼 스펙트럴 이미징 시스템을 선보일 예정이며, SpetrononPro 소프트웨어, 조명 어셈블리, 조명 어셈블리 전원 공급 장치, 타워 장착 및 선형 변환 단계가 포함된다.


마지막으로, Resonon은 georegistered 하이퍼 스펙트럴 데이터를 수집하고 분석하는 데 필요한 모든 하드웨어 및 소프트웨어와의 원격 감지를 위한 통합 시스템인 항공 탑재 하이퍼 스펙트럴 이미징 시스템을 강조할 예정이다.


LMI Technologies, 새로운 3D 검사 제품 세가지 모델



LMI테크놀로지는 현재까지 가장 진보된 Gocator 라인 프로파일러로 광고하고 있는 Gocator 2510과 2520을 포함하여 3가지 새로운 3D 검사 제품을 선보일 예정이다. 소형 부품 검사를 위해 설계된 이 센서는 고객의 고속 이미저, FPGA 프로세싱, 최대 10kHz의 검사 속도, 최대 8μm X 해상도의 3D 스캔을 생성한다.


LMI 테크놀로지는 산업용 스테레오 카메라 설계와 포인트 앤드 슈트 기술을 탑재한 Gocator 3504도 선보일 예정이다. Gocator 3504는 6μm XY 해상도 +/-0.5μm 측정 반복성을 제공하며 다양한 검사 애플리케이션을 위해 설계되었다. 또한 LMI 테크놀로지는 산업용 PC 없이도 모든 Gocator 3D 스마트 센서를 가속하여 인라인 제품 속도에 맞게 설계된 GoMax 스마트 비전 가속기 하드웨어 솔루션을 출시할 예정이다.


Emergent Vision Technologies, 25GigE 카메라



Emergent Vision Technologies는 새로운 25GigE 카메라를 출시할 예정이다. 고속 25GigE 인터페이스를 특징으로하는 이 카메라는 IMX367(19.5 MPixel, 43 fps), IMX342(31 MPixel, 35.4 fps), IMX387(16.8 MPixel, IMX420(7MPixel, 207.1fps), IMX421(2.8MPixel, 409.2fps), IMX422(1.76MPixel, 662.1fps) 및 IMX426(0.5MPixel, 1594.7fps) 등이 포함돼 있다.


또한 Emergent Vision Technologies는 Teledyne e2v의 8K 라인 스캔 CMOS 이미지 센서를 특징으로 하는 200Ghz(단일 라인), 100KHz(바이 리니어) 및 66KHz(삼선형)의 속도를 달성하는 25GigE 라인 스캔 카메라의 새로운 ACCEL 시리즈를 선보일 예정이다. 









배너









주요파트너/추천기업