성안당

홈 > 기계·FA > 뉴스&프로덕트

터크코리아 2017.04
인성정보 2017.10
이달의 매거진
잡지이미지
잡지이미지
잡지이미지
잡지이미지
잡지이미지
잡지이미지
  • 구독신청
  • 광고안내

ATM 2017.05

앤시스 "시뮬레이션SW 대중화 시대 열겠다"

입력 : 2017.09.14 12:36

글자크게보기 글자작게 댓글달기 좋아요 즐겨찾기

페이스북 트위터 카카오스토리 블로그

[첨단 헬로티]

"다양한 제조 분야에서 경험이 부족한 엔지니어들도 어려움 없이 쓸 수 있는 엔지니어링 시뮬레이션 SW를 제공해 나가겠다"


앤시스코리아가 시뮬레이션SW의 대중화를 화두로 들고 나왔다. 앤시스코리아가 강조하는 대중화는 시뮬레이션 SW사용자층과 적용 분야 확대를 모두 포함한다. 


이를 위해 앤시스코리아는 14일 기자간담회를 갖고 제품 설계를 효과적으로 지원하는 신기술 디스커버리 라이브(Discovery Live)를 발표했다.


앤시스코리아에 따르면 시뮬레이션은 과거 전문가의 영역으로만 여겨졌고, 주로 제품 개발 프로세스 후반부인 검증단계에서 사용됐다. 하지만 최근에는 제품 콘셉트 설계부터 제품 양산 전 단계까지 전반적인 제품 개발 프로세스로 활용 범위가 확대되고 있다.


이번에 공개된 디스커버리 라이브는 엔지니어들이 설계 변경에 따른 결과를 바로 검토할 수 있도록 지원한다. 기존 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션은 디지털 프로토타입을 설정해 실행 및 분석하는데 며칠에서 길게는 몇 달까지 걸렸는데, 디스커버리 라이브는 이를 빠르게 처리한다는 것이 회사측 설명이다.


사용자는 변경 사항의 영향을 디지털로 탐색해  빠르게 제품을 제작할 수 있다. 직관적인 사용 환경 제공 및 사용자 편의성을 개선함으로써 시뮬레이션에 대한 장벽을 낮춰, 비전문가를 포함한 모든 엔지니어가 시뮬레이션의 이점을 누릴 수 있을 것이라고 앤시스코리아는 강조했다.


앤시스코리아 조용원 대표는 “개인 PC가 대중화되는 데 오랜 시간과 노력이 필요했던 것처럼, 앤시스도 시뮬레이션 솔루션이 제조업 분야에서 필수 요소로 자리 잡을 수 있도록 투자와 지원을 아끼지 않고 있다”며 “현재 앤시스는 업계 선두주자로서 국내 시장점유율의 절반 이상을 차지하고 있다. 새롭게 출시하는 신기술 및 보유하고 있는 완벽한 자사 솔루션을 바탕으로 국내 시장 전략을 더욱 강화해 업계 1위 자리를 꾸준히 유지할 것”이라고 말했다.



현재 앤시스코리아는 자율주행차(ADAS), 5G와 같은 빠르게 변화하는 신기술 개발 분야 및 최근 개발환경의 변화를 맞이한 칩 패키지 시스템(CPS), CE(Conducted Emission) 분야 시뮬레이션 솔루션 분야에 집중하고 있다.


칩 패키지 시스템(Chip Package System)은 PBC에서 반도체(Chip) 및 패키지의 전기전자, 열, 구조적 모델을 모두 포함해 해석할 수 있는 시스템이다. 시스템 속도 및 밀집도가 증가하고, 전자파 규격이 심화되는 등의 원인으로 칩 패키지시스템은 과거보다 정확한 분석의 필요성이 증가해왔다. 


앤시스 CPS 솔루션은 CPS 모델, SI웨이브, HFSS, Icepak, Mechanical을 이용해 Package/PCB를

해석함으로써 전자계 해석뿐만 아니라 전류 흐름에 따른 열 해석, PCB Warpage, Solder Ball Fatigue와 같은 다중 물리 해석을 동일한 모델을 이용하여 해석할 수 있다고 회사측은 설명했다.


ADAS(첨단 운전자 지원 시스템)는 자율주행의 핵심 기술로 자동차 산업을 근본적으로 변화시키는 운전 중 발생할 수 있는 다양한 상황에서 운전자에게 요구되는 복잡한 제어 행위를 운전자를 대신해 부분 또는 자동으로 제어할 수 있게 해준다.


ADAS 및자율 주행 차량을 개발하기 위해서는 소프트웨어 및 하드웨어 측면에서 많은 과제를 해결해야 한다. 


앤시스는 복잡한 센서, 전력, 발열, 동역학 등 다양한 물리 영역의 해석을 돕는 HFSS, Savant, SCADE, Simplorer 등의 시뮬레이션 소프트웨어로 ADAS 개발에 활용 가능한 제품을 연동해 해석할수 있는 통합 환경을 제공해 나간다는 전략이다.


5G는 높은 주파수의 mmWave 대역을 사용하기 때문에 파장이 매우 짧아 기존의 제조공정과 달리 제품 개발 시 더 작은 부품과 새로운 제조방식이 필요하다. 앤시스는 효율적인 5G 제품 개발을 위해 3D 전자기 해석 툴인 HFSS, PCB 구조를 빠르고 정확하게 해석하는 SIwave, 열 해석을 위한 IcePak을 제공한다. 


전자기 해석 툴은 정확한 결과 예측을 위한 메시(mesh)를 생성하고 다수의 메시를 신속하고 정확하게 계산할 수 있도록 도와준다고 회사측은 설명했다.CE(Conducted Emission)는 EMC 규격 중에 전자파가 전원선이나 신호선 같은 전도성 매질을 통해 노이즈를 방사시키는 양을 제한하는 규격을 의미한다. 


CE 해석 역시 전기자동차 등의 시스템 들어가는 전자부품 증가에 따라 전기, 전자기 시험 규격에 대한 CE 규격 통과 및 특성을 개선시키기 위해 중요해진 기술로 꼽힌다. CE 해석을 위해서는 전자기 해석 툴과 시스템 해석 툴의 기술이 필요하다. 앤시스는 두 가지 툴을 묶어서 해석할 수 있는 환경을 통해 보다 편리한 해석을 지원해 나간다는 방침이다.

/황치규 기자(delight@hellot.net)

이 기사는 의 요약글입니다. <기사 상세내용보기>를 클릭하시면 전체 기사를 보실 수 있습니다.

기사 상세내용보기

마이크로칩 2017.10
브래디 2017.10
이전글
국내 로봇 기업들 주도 채용 설명회 열린다
다음글
지멘스, 인천대-포스코 등과 한국형 스마트 시티·캠퍼스 구축 협약
댓글쓰기

0/500

등록
전체 댓글수 0

최신순 | 인기순

    댓글이 없습니다.