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앤시스-시높시스, 차세대 하드웨어 설계 최적화 손잡았다

입력 : 2017.06.26 09:26

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[첨단 헬로티]

글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션 기업 앤시스가 전자칩 및 시스템 설계 기업 시높시스와 차세대 고성능 컴퓨팅, 모바일 및 자동차 제품의 설계 최적화를 위해 손을 잡았다. 


양사 솔루션을 통합하는 것이 협력의 골자다.


앤시스에 따르면 제품 개발자가 경쟁력 있는 스마트 제품을 개발하기 위해서는 설계를 신속하게 최적화해 검증하고 사인오프(Signoff)할 수 있는 능력이 요구된다. 


앤시스와 시높시스 솔루션을 함께 사용했던 설계자들은 앞으로 통합 솔루션을 통해 전력 무결성(Power integrity)과 신뢰성(Reliability)에 대한 사인오프 기술을 설계 초기에 적용할 수 있게 됐다고 앤시스는 설명했다.


앤시스는 이번 협력을 통해 자사 사인오프 기술을 시놉시스 솔루션 내에서 사용할 수 있도록 물리적으로 구현했다. 앤시스 칩 전력(Chip power) 및 신뢰성 사인오프용 플랫폼인 앤시스 레드호크와 시놉시스 배치 및 배선(Place and route) 솔루션인 시높시스 IC 컴파일러 II(SYNOPSYS IC COMPILER II)의 통합으로 사용자들은 시높시스 설계 환경에서 초기에 사인오프 정확성을 확보할 수 있다.


양사는 두 솔루션의 통합에 대해 배치 및 배선 환경 내에서 향상된 기능을 통해 신속한 설계 탐색, 설계 취약점 발견, 설계 최적화 및 열 감지 부분에서의 높은 신뢰성 확보를 가능하게 한다고 강조했다.


양사는 시높시스 프라임 타임(SYNOPSYS PRIMETIME)과 앤시스 레드호크 간의 피드백 솔루션을 제공할 예정이다. 이를 통해 전압 감지 타이밍 분석을 신속하게 수행함으로써 설계 오류를 줄이게 될 것으로 기대했다.

/황치규 기자(delight@hellot.net)

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