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¾Ö´Ï¸ð¼ÇÅØ(´ëÇ¥ ½Åµ¿Çõ)Àº ¿¡¾î·ÎÅØ(AEROTECH)°ú ÀξƱ׷ìÀÇ ÇÕÀÛȸ»ç·Î¼ ±¹³» ½ÃÀå¿¡ ¿¡¾î·ÎÅØ Á¦Ç°ÀÇ °ø±ÞÀº ¹°·Ð °í°´Áö¿ø±îÁö ´ã´çÇϰí ÀÖ´Ù. ÀÌ¿¡ ¸Ó¹«¸£Áö ¾Ê°í ÀξƱ׷ì(ÀξƿÀ¸®¿£Å»¸ðÅÍ, ÀξÆÄÚÆ÷, ÀξÆÅØ)ÀÇ °èº¸¸¦ ÀÕ´Â »õ·Î¿î µ¶¸³¹ýÀΠȸ»ç·Î ¼ºÀåÇÏ¸ç ±â¼ú·ÂÀ» ²ÙÁØÈ÷ ÃàÀûÇØ¿Ô´Ù.
Áö¼ÓÀûÀÎ ±â¼ú°³¹ßÀÇ °á°ú ¾Ö´Ï¸ð¼ÇÅØÀº FPCB Á¤¹Ð°¡°ø ¹× ±× ¿Ü ´Ù¾çÇÑ ·¹ÀÌÀú ±¤¿øÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ÃÊÁ¤¹Ð °¡°ø¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ‘Àڿܼ± ·¹ÀÌÀú ÃÊÁ¤¹Ð ¹Ì¼¼°¡°ø±â(UV Laser Micromachining)’ÀÇ °³¹ß¿¡ ¼º°øÇß´Ù.
5¼¼´ë(5G)·Î Á¢¾îµé¸ç ‘Àڿܼ± ·¹ÀÌÀú ÃÊÁ¤¹Ð ¹Ì¼¼°¡°ø±â(UV Laser Micromachining)’´Â 5G ±âÁö±¹ ±¸Ãà ¹× Àåºñ Á¦Á¶¿¡ Áß¿äÇÑ ±â¼úÀû ¼ö´ÜÀ¸·Î ÁÖ¸ñ¹Þ´Â´Ù. 5G ¸ð¹ÙÀÏ Ä¨, ´Ü¸»±â ¾ÈÅ׳ª, Ä«¸Þ¶ó ¸ðµâ µîÀÇ ÇÙ½É ºÎǰÀÌ ´õ¿í Á¤¹ÐȵǸç Á¤¹Ð °¡°ø ºÐ¾ß¿¡ ·¹ÀÌÀú °¡°øÀº Áß¿äÇÑ ¿ªÇÒÀ» Çϰí ÀÖ´Ù.
ƯÈ÷ 5G Ư¼ö ¼ÒÀç´Â °íÁ¤¹Ðµµ ¹× Àú źȿ¡ ´ëÇÑ ¿ä±¸°¡ ´õ ³ô¾ÆÁö°í Àִµ¥, ÃÖ±Ù ¾Ö´Ï¸ð¼ÇÅØÀº °íǰÁú, °íÁ¤¹Ðµµ, ¹« ÅºÈ °¡°ø¿¡ ´ëÇÑ ÇØ°á¹æ¾ÈÀ¸·Î ¡âÁ¦2¼¼´ë ³ª³ëÃÊ ·¹ÀÌÀú ‘ANISYS SP3965’ ¡âÇÇÄÚÃÊ ·¹ÀÌÀú ‘ANISYS SP3265’À» Ãâ½ÃÇß´Ù.
PSO ±â¼úÀ» Àû¿ëÇÏ¿© ÅºÈ ¹× ±×À»À½ ÃÖ¼ÒÈ PSO(Position Synchronized Output)Àº ¼Óµµ º¯È¿¡ µû¸¥ ¿£ÄÚ´õ(Encoder) À§Ä¡¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î, ¿øÇÏ´Â °Å¸®¿¡¼ ÆÞ½º¸¦ Æ®¸®°Å(Trigger)ÇÏ´Â ±â´ÉÀÌ´Ù. ¼Óµµ º¯È¿Í ¹«°üÇÑ À§Ä¡ ±â¹Ý ·¹ÀÌÀú Ãâ»ç ¹æ½ÄÀÌ¸ç °¡/°¨¼Ó ±¸°£¿¡¼µµ µî °£°ÝÀ¸·Î ÆÞ½º Áßø·üÀ» À¯ÁöÇϱ⠶§¹®¿¡ over burning Çö»óÀ» ¹æÁöÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
±×¸² 1. PSO ±â¼ú Àû¿ëÀ¸·Î ÅºÈ¿Í ±×À»À½ ÃÖ¼ÒÈ
PSO ±â´ÉÀ» ÅëÇÑ ·¹ÀÌÀú ÆÞ½º´Â ·¹ÀÌÀú ¹æÃâÀÌ °æ°ú ½Ã°£ ´ë½Å À̵¿ °Å¸®¿¡ Á÷Á¢ ¿¬°áµÇ¹Ç·Î ¼Óµµ¿¡ °ü°è¾øÀÌ ÆÞ½º °£°ÝÀ» À¯ÁöÇÑ´Ù. À̸¦ ÅëÇØ ¸ð¼ÇÀº ÆÞ½º Áßø ¹× ±× ¿µ¿ª¿¡¼ ¿¾ÇÇÑ ¼Ò°á ǰÁú Á¦°øÀÇ ¿°·Á ¾øÀÌ µ¿Àû Á¤È®µµ¸¦ À¯ÁöÇϱâ À§ÇØ ¿¹¸®ÇÑ Äڳʿ¡¼ ¼Óµµ¸¦ ´ÊÃâ ¼ö ÀÖ´Ù.
Á¦2¼¼´ë “UV Nano Second Laser Micromachining” Ãâ½Ã…¾ÈÁ¤µµ·Á¤È®µµ·¼ÒÇÁÆ®¿þ¾îÀÇ ÀÛµ¿ ÆíÀǼº Çâ»ó
¾Ö´Ï¸ð¼ÇÅØÀº °¡°ø ǰÁú°ú Á¤¹Ðµµ¸¦ ³ôÀ̱â À§ÇØ Á¦2¼¼´ë ·¹ÀÌÀúÀÎ ‘ANISYS 3965’(UV Nano Second Laser Micromachining)¸¦ Ãâ½ÃÇß´Ù.
2¼¼´ë Àåºñ °³¼± ³»¿ëÀ¸·Î ¡â»ç¿ëÀÚ Ä£ÈÀûÀÎ GUI ¡âÀÚü °³¹ßÇÑ µµ¸é ÆÄÀÏ º¯È¯ ½Ã½ºÅÛ EZCAM¸¦ ÅëÇØ ´Ù¾çÇÑ ÆÄÀÏ Æ÷¸Ë (dxf, gbr µî) ¡âLayer ÆíÁý (Ãß°¡, »èÁ¦ µî) ¡â°æ·Î ÃÖÀûÈ ¹× °¡°ø °æ·Î ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¡âFFU¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ´ë±â ¼øÈ¯ ½Ã½ºÅÛ ¡âSuction Cup ¸ð´ÏÅ͸µ ½Ã½ºÅÛÀÌ ÀÖ´Ù.
±×¸² 2. 1¼¼´ë UV LASER CUT & DRILL SYSTEM(¿ÞÂÊ)°ú 2¼¼´ë UV LASER CUT & DRILL SYSTEM
‘ANISYS 3965’´Â ¡â2D on the Fly ±â´É °³¹ß (²÷ÀÓ¾øÀÌ ¿¬¼ÓÀûÀ¸·Î °¡°øÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â´É) ¡âPSO(Position Synchronized Output) ±â´É µ¶ÀÚ °³¹ß (À§Ä¡ ±â¹Ý Laser Ãâ»ç ¹æ½Ä) ¡âLASER FREQUENCY¿Í LASER OUTPUT POWER µ¶¸³Àû Á¦¾î ¡âLASER SOURCE µ¶¸³Ã¤ÅÃÀ¸·Î 2´ëÀÇ ´Üµ¿ ¹× DUAL µ¿½Ã °¡°ø °¡´É µîÀ¸·Î ³ôÀº »ý»ê¼ºÀ» ±â´ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
Ư¼öÇÑ ÀÚÀç °¡°øÀ» À§ÇÑ ÇÇÄÚÃÊ ·¹ÀÌÀú ½Ã½ºÅÛ ‘ANISYS SP3265’ Ãâ½Ã
¾Ö´Ï¸ð¼ÇÅØÀº ´õ ³ôÀº °¡°ø ǰÁú°ú Àû ÅºÈ °¡°ø¿¡ ´ëÇÑ ÇØ°á ¹æ¾ÈÀ¸·Î Àڿܼ± ·¹ÀÌÀú ÃÊÁ¤¹Ð ¹Ì¼¼°¡°ø±âÀÎ ÇÇÄÚÃÊ ·¹ÀÌÀú ‘ANISYS SP3265’¸¦ Ãâ½ÃÇß´Ù. ÀÌ´Â ÇÇÄÚÃÊ ¹üÀ§ÀÇ ¸Å¿ì ªÀº ·¹ÀÌÀú ÆÞ½º¸¦ Ư¡À¸·Î ÇÏ´Â ·¹ÀÌÀú ½Ã½ºÅÛÀ¸·Î, ¿¿¡ ¹Î°¨Çϰųª ¾ÆÁÖ ¾ãÀº ÀÚÀç, ´Ü´ÜÇÑ ÀÚÀç µîÀÇ Àý´ÜÀ» À§ÇÑ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ Ȱ¿ë °¡´ÉÇÏ´Ù.
±×¸² 3. ÇÇÄÚÃ÷ ·¹ÀÌÀú ½Ã½ºÅÛ ‘ANISYS SP3265’
PSO ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ÇÇÄÚÃÊ ·¹ÀÌÀú ‘ANISYS SP3265’´Â ³ª³ë ÃÊ ·¹ÀÌÀú Àåºñº¸´Ù »ó´ëÀûÀ¸·Î ¿ Àû ¿µÇâÀÌ Àû¾î Á¤¹Ð °¡°ø¿¡ À¯¸®ÇÏ¸ç °¡°ø Ç¥¸éÀÌ ´õ ¹Ì¼¼ÇÏ°í ±ú²ýÇÏ´Ù. Æó¼â ·çÇÁÀÇ ¿Ïº®ÇÑ 2D on the fly ±â´ÉÀ» Àû¿ëÇØ ÅºÈ¿Í ±×À»À½À» ÃÖ¼ÒÈÇÑ ÇÇÄÚÃÊ ·¹ÀÌÀú´Â 15§ÀÇ ¹Ì·ÁÇÑ ¼±ÆøÀ¸·Î °¡°ø ǰÁú°ú Á¤¹Ðµµ¸¦ ¼¼°è ÃÖ°í ¼öÁØÀ¸·Î ³ô¿© ¼³Ä¡ °ø°£ ÃÖ¼Òȸ¦ ½ÇÇöÇß´Ù.
±×¸² 4. ³ª³ë ÃÊ ·¹ÀÌÀú(¿ÞÂÊ)¿Í ÇÇÄÚÃÊ ·¹ÀÌÀúÀÇ ºñ±³
¾Ö´Ï¸ð¼ÇÅØ °ü°èÀÚ´Â “ÀÚ»ç´Â ÀüÀÚ »ê¾÷ ÀüüÀÇ Çõ½ÅÀ» ¼±µµÇÏ´Â ¾÷°è ÃÖ°íÀÇ Àåºñ ¹× ¼ºñ½º¸¦ °³¹ßÇÑ´Ù”¸ç “PSO ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ·¹ÀÌÀú ½Ã½ºÅÛÀ¸·Î °í°´¿¡°Ô ºñ¿ëÀý°¨°ú ´õºÒ¾î ºü¸¥ ¼Óµµ¿Í °¡°ø ǰÁú Á¤¹Ð¼ºÀ¸·Î °í³µµ Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ Ç°Áú ¹× »ý»ê¼º Çâ»óÀ» ½ÇÇöÇÒ °Í”À̶ó°í Æ÷ºÎ¸¦ ¹àÇû´Ù.
ÇÑÆí, ¾Ö´Ï¸ð¼ÇÅØÀÌ ÀÚü °³¹ßÇÑ È¹±âÀûÀÎ µå¸±¸µ ¼Óµµ¸¦ ±¸ÇöÇÑ ¡â‘Super Drilling’, ¡â10:1 ÀÌ»óÀÇ °íÁ¾È¾ºñ µå¸±¸µÀÌ °¡´ÉÇÑ ‘Deep Drilling’, ¡â°í¼º´É·ÀÚµ¿È ½Ã½ºÅÛÀ» °®Ãá ‘Micro Solder Ball Jetting Machine’ ½ÅÁ¦Ç° Ãâ½Ã¸¦ ¾ÕµÎ°í ÀÖ´Ù.