[첨단 헬로티]
산업통상자원부인가 사단법인 한국금형기술사회는 오는 6월 27일에 22년째 이어오고 있는 '한국금형비전포럼 2019(Korea Mold & Die Vision Forum 2019)'을 수원컨벤션센터 컨벤션홀 3홀에서 개최한다.
한국금형비전포럼은 국내 제조업의 모든 엔지니어와 실무자의 기술향상을 목적으로 공학이론과 실무기술이 녹아 있는 최신기술을 발표하는 행사로 발돋움했다. 포럼에서는 대내외 환경변화에 대응하고 경쟁력 확보를 위한 최신 금형기술 동향, 응용기술 현황 및 발전 전망에 대한 정보를 공유할 예정이다.
▲한국금형비전포럼 2018년 행사 모습
금형기술사회는 이번 포럼이 국내 금형인간의 상호교류뿐 아니라 최고의 금형기술 전문가들이 모인 정보교류의 장으로서 수준 높은 금형지식을 나눌 수 있는 유익한 자리가 될 것으로 기대하고 있다.
한국금형비전포럼은 한국금형기술사회가 주관하며, 한국생산기술연구원, 한국금형공업협동조합, (사)한국금형산업진흥회, ㈜첨단이 주최한다.
한편, 포럼에서는 초청강연을 비롯한 세미나가 진행될 예정이다. 초청강연에서는 이상훈 삼성전자 부사장이 'AI 시대의 금형 생존 전략'이라는 주제로 발표하며, 홍순국 LG전자 사장은 '지능형 금형·사출 공장의 현재와 미래'를 주제로 발표를 진행한다.
사출금형 세미나에서는 김월룡 기술사가 ‘사출성형에서의 가소화 과정에 대한 고찰 2.0 (부제 : 중국 사출현장의 가소화 불량과 개선사례)’에 대해 발표하며, 장준수 기술사의 ‘메탈릭 레진 사출기술 개발’에 대한 내용을 공유할 예정이다.
프레스금형 세미나에서는 박동환 기술사의 '2단 셔틀 방식의 용접조립과 Cam 착탈 방식의 모터코어 적층을 위한 혼류 생산 기술', 백윤관 기술사의 '고효율의 생산성 향상을 위한 다이캐스팅금형 관리 노하우'라는 주제 발표가 이어진다.
이외에도 포럼에서는 신기술 소개, 기술사와 포럼참가자에게 진행되는 멘토링 기술상담도 마련된다. 포럼에 관한 자세한 내용은 한국금형기술사회 홈페이지를 참고하면 알 수 있다.
